Diseño electrónico - Habilidades de diseño y cableado de PCB 5 preguntas y respuestas

1. ajuste del cableado de PCB

Me gustaría hacer una pregunta: debido a que la tela de la máquina no es satisfactoria, el ajuste lleva tiempo. Por lo general, se utiliza cableado manual. La mayoría de las placas de PCB utilizadas actualmente requieren el uso de chips con mayor densidad de PIN para encapsular el chip y el uso de autobuses (abus, dbus, cbus, etc.), debido a la alta frecuencia de trabajo, los cables deben ser lo más cortos posible. naturalmente, las líneas de señal densas se distribuyen uniformemente en el área pequeña de la placa.

Creo que se necesita más tiempo para ajustar estas líneas de señal densas. Una es ajustar la distancia entre las líneas para que sean lo más uniformes posible. Porque durante el proceso de cableado, generalmente es necesario cambiar el cableado de vez en cuando. Cada vez que se cambia, se debe hacer que cada línea que se ha diseñado esté espaciada uniformemente. Cuanto más se acerca a su fin, más pasa. El segundo es ajustar el ancho de la línea para que pueda acomodar el mayor número posible de líneas recién agregadas dentro de un cierto ancho. En términos generales, una línea tiene muchas curvas, una curva es una parte, el ajuste manual solo se puede ajustar uno por uno, el ajuste lleva tiempo.

Si durante el proceso de cableado, puedo tirar manualmente el cable aproximadamente de acuerdo con mis propias ideas, y después de completarlo, el software puede ayudarme a ajustarlo automáticamente desde estos dos aspectos. O, incluso si la tela está hecha, si quieres cambiar el hilo, cambiarlo aproximadamente, y luego dejar que el software lo ajuste. incluso, al final, creo que es necesario ajustar el embalaje del componente, es decir, todo el cableado necesita ser ajustado para que el software lo haga. esto será mucho más rápido. Uso protel98. Sé que este software puede ajustar automáticamente la distancia del embalaje del componente, pero no puede ajustar la distancia entre líneas y el ancho de línea. Tal vez algunas de estas funciones no las haya usado todavía, o hay otros métodos. Quiero preguntar aquí.

R: el ancho de línea y la distancia entre líneas son dos factores importantes que afectan la densidad del rastro. Por lo general, al diseñar placas de circuito con mayor frecuencia de funcionamiento, es necesario determinar la resistencia característica del rastro antes del cableado. en el caso de apilar el PCB fijo, la resistencia característica determinará el ancho de la línea. El espaciamiento de líneas está absolutamente relacionado con el tamaño de la conversación cruzada. La distancia mínima aceptable de la línea depende de si el impacto de la conversación cruzada en el retraso de la señal y la integridad de la señal es aceptable. La distancia mínima de la línea se puede obtener mediante simulación previa por software de simulación. En otras palabras, antes del cableado, el ancho de línea requerido y la distancia mínima de línea deben haberse determinado y no deben cambiarse a voluntad, ya que esto afectará la resistencia característica y la conversación cruzada. Es por eso que la mayoría de los programas de cableado EDA no cambian el ancho de la línea y la distancia mínima de la línea cuando se realiza el cableado automático o el ajuste. Si el ancho de línea y la distancia mínima de línea se establecen en el software de cableado, la conveniencia del ajuste del cableado depende de la capacidad del motor de devanado del software. Si te interesa expedition, prueba nuestro elevador,

2. sobre los PCB digitales de alta velocidad

¿Puedo preguntar, ¿ cuál es el principio para elegir correctamente el punto de tierra entre el PCB y la carcasa? Además, los ingenieros generales de diseño de PCB siempre siguen las guías de diseño / guías de diseño. Me pregunto si el Guide universal es ingeniero de hardware / sistema o Ingeniero Senior de pcb. ¿¿ quién debe ser el principal responsable del rendimiento del sistema a nivel de Consejo de administración?

R: el principio para elegir el punto de tierra de la carcasa es utilizar el suelo de la carcasa para proporcionar una ruta de baja resistencia a la corriente de retorno y controlar la ruta de la corriente de retorno. Por ejemplo, generalmente cerca de un dispositivo de alta frecuencia o un generador de reloj, se puede utilizar un tornillo de fijación para conectar la formación de tierra del PCB al suelo del Gabinete para minimizar el área de todo el circuito de corriente y reducir la radiación electromagnética. Las personas encargadas de formular las directrices pueden tener diferentes arreglos para cada empresa en diferentes situaciones. La elaboración de la Guía debe comprender plenamente cómo funcionan todo el sistema, los chips y los circuitos para desarrollar guías realizables que se ajusten a las especificaciones eléctricas. Por lo tanto, desde mi punto de vista personal, los ingenieros de sistemas de hardware parecen ser más adecuados para este papel. Por supuesto, los ingenieros veteranos de PCB pueden proporcionar experiencia en la implementación práctica para mejorar esta Guía.

3. la puesta en marcha de la placa de circuito debe comenzar con estos aspectos.

¿Pregunta: ¿ por qué aspectos debe comenzar la puesta en marcha después del diseño y producción de la placa de circuito?

R: en lo que respecta a los circuitos digitales, primero se determinan tres cosas en orden:

1. confirme que todos los valores de potencia cumplen con los requisitos de diseño. Algunos sistemas con múltiples fuentes de alimentación pueden requerir una especificación específica del orden y la velocidad de la fuente de alimentación.

2. confirme que todas las frecuencias de la señal del reloj funcionan normalmente y que no hay problemas no monótonos en el borde de la señal.

3. confirme si la señal de reinicio cumple con los requisitos de las especificaciones.

Si estos son normales, el chip debe enviar una señal del primer ciclo. A continuación, se depura de acuerdo con el principio de funcionamiento del sistema y el Protocolo de bus.

¿4. ¿ cómo puede el software de diseño electrónico de PCB de uso común cumplir con los requisitos de antiinterferencia del circuito?

¿P: ¿ qué tipo de software de diseño de PCB hay ahora y cómo usar protel99 para diseñar razonablemente PCB que cumplan con sus requisitos? ¿Por ejemplo, ¿ cómo cumplir con los requisitos de los circuitos de alta frecuencia y cómo considerar que los circuitos cumplen con los requisitos antiinterferencia?

R: no tengo experiencia con protol, solo discutiré los principios de diseño a continuación.

Los circuitos digitales de alta frecuencia consideran principalmente la influencia del efecto de la línea de transmisión en la calidad y el tiempo de la señal. Como la continuidad y coincidencia de la resistencia característica, la selección del método de terminación, la selección del método topológico, la longitud y el espaciamiento del rastro, el control de la desviación de la señal del reloj (o la puerta), etc.

Si el equipo está fijo, el método general de antiinterferencia es aumentar el espaciamiento o agregar rastros de protección de tierra.

5. problema: cuando el tamaño de la placa de circuito es fijo, si es necesario acomodar más funciones en el diseño, generalmente es necesario aumentar la densidad de trazas del pcb, pero esto puede aumentar la interferencia mutua de las trazas, mientras que las trazas son demasiado delgadas. ¿Para que la resistencia no se pueda reducir, ¿ introducir las habilidades de diseño de PCB de alta densidad de alta velocidad (> 100 mhz)?

R: al diseñar PCB de alta velocidad y alta densidad, la interferencia de crosstalk realmente requiere una atención especial, ya que tiene un gran impacto en la cronología y la integridad de la señal. Los siguientes son algunos puntos a los que hay que prestar atención:

1. controlar la continuidad y coincidencia de la resistencia característica del cableado.

2. el tamaño de la distancia entre las trazas. El espaciamiento común es el doble del ancho de la línea. A través de la simulación, se puede entender el impacto del espaciamiento de huellas en el tiempo y la integridad de la señal, y se puede encontrar un espaciamiento mínimo tolerable. Los resultados de las diferentes señales de chip pueden ser diferentes.

3. elija el método de terminación adecuado.

4. evite que dos capas adyacentes tengan la misma dirección de cableado, incluso si hay rastros superpuestos arriba y abajo, porque esta conversación cruzada es mayor que en el caso de los rastros adyacentes en la misma capa.

5. utilice agujeros ciegos / enterrados para aumentar el área de rastreo. Sin embargo, los costos de fabricación de las placas de PCB aumentarán.

Es difícil lograr el paralelismo completo y la equiparación en la implementación real, pero todavía es necesario hacerlo tanto como sea posible. Además, se pueden mantener terminales diferenciales y de modo común para mitigar el impacto en la integridad cronológica y de la señal.