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I,
Los PCB multicapa están diseñados para una mejor compatibilidad electromagnética. Una pila adecuada ayuda a bloquear y inhibir el emi.
Dos bases de diseño de PCB multicapa
El análisis EMC de los PCB multicapa puede basarse en las leyes de kirhoff y Faraday de la inducción electromagnética.
De acuerdo con las dos leyes anteriores, la estratificación y apilamiento de placas impresas multicapa debe seguir los siguientes principios básicos:
1. el plano de la fuente de alimentación debe estar lo más cerca posible del plano de puesta a tierra y debe estar por debajo del plano de puesta a tierra.
Una situación, una forma común, S1 es una mejor capa de cableado. S2. pero la resistencia del plano de potencia es muy pobre. Al cableado, se debe prestar atención al impacto de S2 en la capa s3.
La capa B. S2 es la mejor capa de cableado, la capa s3. La resistencia del plano de la fuente de alimentación es buena.
En el caso de c, este caso es el caso de seis placas, s1, s2, S3 son buenas capas de cableado. La resistencia del plano de la fuente de alimentación es buena. Lo que no es suficiente es que hay una capa menos en los dos primeros casos de la capa de cableado.
En el caso d, el rendimiento de las placas de seis capas es mejor que el de las tres capas anteriores, pero la capa de cableado es menor que la de las dos capas anteriores. Esto se utiliza principalmente para placas traseras.
2. la capa de cableado debe colocarse adyacente a la capa plana de la imagen.
3. resistencia de la fuente de alimentación y la formación. Entre ellos, la resistencia de la fuente de alimentación Z0 = donde D es la distancia entre el plano de la fuente de alimentación y el plano de tierra. W es el área entre los planos.
(4) la capa media forma una línea de banda y la superficie forma una línea de banda. Tienen propiedades diferentes.
(5) las líneas de señal importantes deben estar cerca de la formación.
3. apilamiento y estratificación de placas de PCB
1. tablero de doble capa. Esta placa solo se puede utilizar en diseños de baja velocidad. EMC es muy pobre.
2. cuatro pisos. Organizar en el orden de las siguientes capas. A continuación se explican las ventajas y desventajas de las diferentes laminaciones.
Nota: capa de cableado de señal S1 1, capa de cableado de señal S2 2; Capa de alimentación de tierra gnd
Caso a, debería ser una de las cuatro capas. Debido a que la capa exterior es una formación, tiene un efecto de blindaje sobre el emi. Al mismo tiempo, la capa de suministro de energía es confiable y cercana a la formación, lo que hace que la resistencia interna del suministro de energía sea pequeña y logre resultados. Sin embargo, esta situación no se puede utilizar cuando la densidad de la placa es relativamente alta. Debido a que la integridad de la capa no está garantizada, la señal de la segunda capa será peor. Además, esta estructura no se puede utilizar en el caso del consumo de alta potencia de toda la placa.
El caso B es la forma en la que habitualmente usamos. desde el punto de vista de la estructura de la placa de circuito, no es adecuada para el diseño de circuitos digitales de alta velocidad. En esta estructura es difícil mantener una resistencia de baja potencia. Tomemos como ejemplo una placa de 2 mm: Z0 = 50 ohm. El ancho de la línea es de 8 mils. El espesor de la lámina de cobre es de 35 metros. Por lo tanto, la capa de señal y la capa de energía están en el medio de 0,14 mm. la capa de señal y la capa de energía son de 1,58 mm. esto aumenta considerablemente la resistencia interna de la fuente de energía. En esta estructura, debido a que la radiación llega al espacio, se necesitan placas de blindaje para reducir el emi.
En el caso de la calidad de la línea de señal en la capa s1. S2. blindaje emi. Pero la resistencia de la fuente de alimentación es muy grande. La placa se puede utilizar cuando el consumo de energía de toda la placa es alto y la placa es una fuente de interferencia o adyacente a la fuente de interferencia.
Si hay seis capas de señal en el tablero de diez capas a, hay tres secuencias de apilamiento a, B y C. A es, C es el siguiente y B es peor. Otras situaciones no enumeradas son peores que estas. En el caso a, s1 y S6 son mejores capas de cableado. S2, s3, s5. La distancia entre la capa de alimentación y la capa gnd está determinada por la distancia entre S5 y la capa de alimentación. Esto puede no garantizar la resistencia del plano de potencia de la capa gnd y la capa de potencia. El caso D debe decirse que es el orden de laminación de las propiedades integrales en la placa de diez capas. Cada capa de señal es una excelente capa de cableado. E y F para placas traseras. Entre ellos, F protege mejor a EMC que E. la desventaja es que las dos capas de señal están conectadas, por lo que hay que prestar atención al cableado.
En resumen, la estratificación y laminación de PCB es un problema relativamente complejo. Hay muchos factores que deben tenerse en cuenta. Pero debemos tener en cuenta los elementos clave necesarios para la función que queremos lograr. De esta manera, podemos encontrar el orden de estratificación y apilamiento de los PCB que cumplen con nuestros requisitos.
