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Diseño electrónico - ¿¿ cuáles son las preguntas comunes en el diseño de la placa de circuito impreso?

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Diseño electrónico - ¿¿ cuáles son las preguntas comunes en el diseño de la placa de circuito impreso?

¿¿ cuáles son las preguntas comunes en el diseño de la placa de circuito impreso?

2021-10-14
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Author:Downs

1. superposición de almohadillas de PCB

1. la superposición de bloques de almohadilla (excepto los bloques de almohadilla de superficie) es la superposición de agujeros de dedos, durante la perforación, debido a la perforación múltiple en un lugar, puede causar rotura del taladro y daños en el agujero.

2. dos agujeros superpuestos en la placa multicapa. Por ejemplo, la posición de un agujero es la placa de aislamiento, y la posición del otro agujero es la placa de conexión (parterre de flores). Por lo tanto, después de que el negativo se estire, parecerá un separador, lo que provocará el desguace.

2. establecer el diámetro del agujero de una sola almohadilla

1. las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseña un valor, cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecerán en esa posición y habrá problemas.

2. si la almohadilla unilateral está perforada, se debe marcar especialmente.

En tercer lugar, el abuso de la capa gráfica

1. se han hecho algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas. Inicialmente, las placas de cuatro capas fueron diseñadas para tener más de cinco capas de circuitos, lo que causó malentendidos.

Placa de circuito

2. este diseño requiere menos problemas. En el caso del software protel, dibuja todas las líneas de cada capa con capas y marca las líneas con capas. De esta manera, cuando se pulieron los datos, el circuito se cortó porque no se seleccionó la capa de la placa, se omitieron los cables de conexión o se cortocircuitó el circuito porque se seleccionó la línea marcada en la capa de la placa. Por lo tanto, la integridad y claridad de la capa gráfica se mantendrá durante el diseño.

3. esto viola el diseño tradicional. Por ejemplo, el diseño de la superficie del componente está en la parte inferior y el diseño de la superficie de soldadura está en la parte superior, lo que crea inconvenientes.

En cuarto lugar, la colocación aleatoria de caracteres

1. la placa de conexión de la cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de encendido y apagado de la placa de circuito impreso y la soldadura de los componentes.

2. el diseño de la fuente es demasiado pequeño, lo que dificulta la impresión en pantalla. Si es demasiado grande, los caracteres se superponen y son difíciles de distinguir.

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En sexto lugar, la definición del nivel de procesamiento no está clara.

1. el diseño de la placa única está en el nivel superior. Si no se indica en la parte delantera y trasera, los paneles fabricados pueden estar equipados con equipos en lugar de soldarse.

2. por ejemplo, cuando se diseñaron cuatro capas de placas, se utilizaron cuatro capas de la superficie superior 1 y la superficie inferior 2, pero no se ordenaron en orden durante el tratamiento, lo que debe explicarse.

7. hay demasiados bloques de relleno en el diseño o las líneas de relleno de los bloques de relleno son finas.

1. hay un fenómeno de pérdida de datos fotográficos generados y datos fotográficos incompletos.

2. debido a que los bloques de relleno se dibujan línea a línea durante el procesamiento de datos de dibujo óptico, la cantidad de datos de dibujo óptico generados es bastante grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.

8. tableros de dibujo con bloques de relleno

La placa de dibujo con bloques de relleno puede pasar por la inspección de la República Democrática del Congo al diseñar el circuito, pero no es adecuada para el procesamiento. Por lo tanto, es imposible generar directamente los datos de la máscara de soldadura para este tipo de almohadillas. Cuando se utiliza el flujo de bloqueo, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo de bloqueo, lo que dificultará la soldadura de los componentes.

9. las juntas de los equipos de instalación de superficie son demasiado cortas

Esto se utiliza para la prueba del interruptor. Para los equipos de montaje de superficies demasiado densas, la distancia entre las dos piernas es muy pequeña y las almohadillas son muy delgadas. Para instalar el pin de prueba, se deben usar posiciones entrelazadas arriba, abajo (izquierda y derecha). Por ejemplo, si el diseño de la almohadilla es demasiado corto, no afectará la instalación del componente, pero evitará que el pin de prueba se abra correctamente.

10. la distancia entre las cuadrículas de gran área es demasiado pequeña.

Los bordes entre las mismas líneas que componen las líneas de cuadrícula de gran área son demasiado pequeños (menos de 0,3 mm). Durante la fabricación de la placa de circuito impreso, después de que la imagen se muestra, muchas películas dañadas se adhieren fácilmente a la placa de circuito, lo que resulta en la rotura del cable eléctrico.

11. la capa eléctrica es almohadilla de flores y conexión

Debido a que la fuente de alimentación está diseñada con un patrón de almohadilla de flores, la formación de conexión es opuesta a la imagen en la placa de impresión real, y todos los cables de conexión son líneas de aislamiento, lo que debe ser claro para los diseñadores de pcb. Por cierto, al dibujar líneas de aislamiento para varios grupos de fuentes de alimentación o varios tipos de puesta a tierra, se debe tener cuidado de evitar dejar huecos, hacer que dos grupos de fuentes de alimentación cortocircuiten o bloquear áreas de conexión (separar un grupo de fuentes de alimentación).