16l PCB ciego a través del agujero

16l PCB ciego a través del agujero

Modelo: 16l backplane PCB

Material: Alto Tg fr4

Capa: 12 capas

Espesor del Cobre: 1oz

Espesor del producto terminado: 1,6 mm

Tratamiento de superficie: inmersión de estaño

Pista / espacio: 4 mils / 4 mils (0,1 mm / 0,1 mm)

Mínimo: 0,2 mm (8 mils)

Proceso especial: agujero ciego y agujero enterrado

Estructura de la capa: 1 - 2, 1 - 3, 4 - 6, 7 - 12

Aplicación: PCB de control de Seguridad

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Detalles del producto Tabla de datos

Backplane PCB, también conocido como mainboard PCB, es un sustrato responsable de la función de carga de PCB, incluyendo Sub - PCB o tarjeta de línea. La tarea principal del backplane es llevar el Sub - PCB y distribuir la fuente de alimentación al PCB funcional para realizar la conexión eléctrica y la transmisión de la señal. Por lo tanto, la función del sistema se puede obtener mediante la cooperación entre el backplane y sus Sub - PCB.

Con el aumento de la integración de los componentes de CI y el aumento de la cantidad de E / S, as í como el rápido desarrollo del ensamblaje electrónico, la transmisión de señales de alta frecuencia y la digitalización de alta velocidad, la función del backplane cubre gradualmente la carga, la transmisión de señales y la distribución del tablero de funciones. Para realizar estas funciones, el backplane debe satisfacer mayores requisitos en cuanto al número de capas (20 a 60 CAPAS), el espesor de la placa (4 mm a 12 mm), el número de agujeros (30.000 a 100.000), la fiabilidad, la frecuencia y la calidad de la transmisión de la señal.