Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Arlon tiene más de 50 años de experiencia en laminados de microondas a base de PTFE, Más de 30 años de experiencia en laminados de poliimida y laminados especiales de resina epoxi. En comparación con el material estándar tradicional FR - 4, Sus laminados tienen una electricidad más profesional, Caliente, Características mecánicas u otras características de rendimiento, Y se utiliza ampliamente en todo tipo de Aplicaciones de PCB de alta frecuencia Y otros mercados especiales.
Placa de circuito impreso Arlon Materiales comunes
92ml, ad250c, ad255c, ad260a, ad300c, ad320a, ad350a, ad430, ad410, ad450, ad600
Clte, cuclad217, cuclad333, cuclad250, declad880, declad 870, declad227, declad117, declad333
Con el rápido desarrollo del mercado de las comunicaciones y la innovación continua de la tecnología de productos, Las señales de alta frecuencia y alta velocidad también están aumentando los requisitos para los materiales de pcb., Pero el mercado requiere que el costo del producto se mantenga bajo Diseñador de PCB de alta frecuencia Los fabricantes de PCB se enfrentan a la selección de materiales de PCB adecuados para satisfacer PCB de alta frecuencia. Además, Fabricación y procesamiento de PCB fáciles, bajo costo de PCB.
Condiciones de selección Materiales de PCB de alta frecuencia
1. las constantes dieléctrico generalmente determinadas en función del diseño y la función de un circuito específico afectan directamente la estructura del PCB (espesor, resistencia característica, etc.).
2. la pérdida es un requisito más estricto en el diseño de alta frecuencia, que se puede ajustar de acuerdo con la constante dieléctrica, pero no en torno a la pérdida.
3. los cambios de espesor y el espesor del material de base también son factores importantes para determinar la resistencia característica. Al mismo tiempo, en el diseño de alta frecuencia, también influyen en la interferencia de las señales entre capas. cuanto más se eligen, más conveniente es para el diseñador.
4. consistencia de la constante dieléctrica
5. procesabilidad del material, que determina el costo del procesamiento de PCB
6. el coeficiente de expansión térmica del material afecta directamente el procesamiento de varias capas.
Características del material de los PCB de la serie Arlon
Los materiales de la serie Arlon 25N / 25fr pertenecen a los materiales de parafina rellena de cerámica y refuerzo de fibra de vidrio. Debido a la simetría de la estructura molecular de la parafina en sí, no hay grupos polares obvios, lo que le permite mostrar características de baja pérdida en un entorno de ondas electromagnéticas de alta frecuencia. Este material combina las características de baja pérdida y baja expansión del relleno cerámico.
Características eléctricas de los materiales de la serie Placa de circuito impreso Arlon
25N / FR tiene buenas características eléctricas y se manifiesta principalmente en Changshu de baja permitividad, bajo factor de pérdida y constante dieléctrica relativamente estable a cambios de temperatura. como material ideal para comunicaciones inalámbricas y digitales, sus aplicaciones incluyen teléfonos móviles, convertidores, amplificadores de bajo ruido, etc.
Comparación con otros materiales de la serie Placa de circuito impreso Arlon
Precauciones del proceso de fabricación de Placa de circuito impreso Arlon
Aunque 25N / FR puede adoptar un proceso similar al fr4, después de todo, no es fr4. En el proceso de procesamiento, se deben prestar atención a los siguientes aspectos.
1. operación: 25fr / N es más suave que fr4. preste atención a la operación, se puede usar la Guía
2. estabilidad del tamaño: contracción superior a fr4 en 25fr / N. para diferentes diseños y estructuras se debe encontrar una relación de expansión adecuada
3. es mejor marronizar la capa interior antes de laminar. Antes de la laminación, al vacío durante 30 minutos, se controla el aumento de la temperatura en 2 - 3c por minuto y se solidifica a 180c durante 90 minutos. La velocidad de enfriamiento por presión en frío debe ser inferior a 5c por minuto.
4. la perforación debe realizarse con una cubierta dura y una placa inferior para reducir las rebabas. los parámetros de perforación se pueden ajustar en agujeros similares al fr4. la presencia de polvo cerámico puede reducir la vida útil del taladro
5. el pretratamiento poroso, el permanganato de potasio y el plasma pueden eliminar eficazmente la suciedad. El cobre no requiere un proceso especial
6. para los recubrimientos superficiales, 25N / FR puede utilizar cualquier técnica de recubrimiento superficial, como estaño químico, oro químico de níquel, estaño eléctrico y nivelación por aire caliente. Sin embargo, hay que tener en cuenta que cuando se utiliza aire caliente para ajustar la temperatura, es necesario hornear con una hora de antelación a una temperatura de unos 110c.
7. para el fresado de contorno, es mejor usar un fresador de doble ranura. Para el corte en v, el uso de 30 grados será más eficaz
Con el desarrollo de señales de alta velocidad, la aplicación de materiales de PCB de alta frecuencia es cada vez más amplia.
