Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Đặt tụ điện tách ra trực tiếp vào trong
(1) Hệ thống được đóng trong một hộp Faraday (ghi chú rằng cái hộp cơ khí chứa mạch nên bị khóa) để đạt được sự bảo vệ của EMS;
(2) Công nghệ lọc và suy giảm hóa đơn được sử dụng trên bảng mạch hay cổng I/O của hệ thống để đạt được sự điều khiển của EMS.
(3) Bảo vệ nghiêm ngặt trường điện và trường từ của mạch điện, hoặc chọn kỹ thuật thiết kế thích hợp trên bảng mạch để kiểm soát hoàn to àn khả năng và tự nhiên của dấu vết PCB và các lớp mạch (tự bảo vệ), để nâng cao khả năng của EMS.
Việc kiểm soát EME thường đòi hỏi một sự kết hợp các công nghệ đã đề cập. Nói chung, càng gần nguồn của EME, thì giá trị của nó càng nhỏ. Hệ thống điện tử gắn liền với PCB là nguồn năng lượng lớn nhất của EME. Vì vậy, nếu bạn có thể hiểu sâu các tính chất nội bộ của con chip mạch tổng hợp, bạn có thể đơn giản hóa sự điều khiển của EME trong thiết kế PCB và cấp hệ thống.
Bảng PCB-cấp và hệ thống thiết kế Các kỹ sư thường tin rằng Comment Nguồn they can reach is the PCB. Rõ, ở chỗ PCB thiết kế level, rất nhiều việc có thể thực hiện để cải thiện Comment. Tuy, khi xem xét Comment Điều, thiết kế đầu tiên kỹ sư nên cân nhắc việc chọn chip IC.. Một số chi tiết của bọn mình, như kiểu gói hàng, Chuyển điện thiên, and chip process technology (such as CMOS, Comment, TTL), Comment., có ảnh hưởng lớn đến nhiễu điện từ. Bài báo này sẽ tập trung vào các vấn đề này và thảo luận về tác động của ICC lên... Comment Điều.
1. Nguồn gốc của EME.
Commentong quá trình chuyển đổi các mạch tổng hợp điện tử từ logic cao tới logic thấp hoặc từ logic thấp tới mức logic cao, tần số của tín hiệu sóng vuông tạo ra tại kết xuất không phải là thành phần tần số duy nhất gây ra EME. Đồng sóng vuông chứa các thành phần điều hoà xoang với tần số rộng, và các thành phần điều hoà xoang này là thành phần tần số EMS mà kỹ sư quan tâm. Người cao nhất EMS tần số cũng được gọi là the EME truyền bandwidth, và nó là một chức năng của tín hiệu tăng thời gian thay vì tần số tín hiệu. Công thức cho việc tính toán băng tần số của EME là: F=0.35/T1
Trong số đó: F là tần số của GHz; Thr là thời gian phát tín hiệu hoặc thời gian rơi trong s (nano second).
Từ công thức trên không khó để thấy rằng nếu tần số chuyển đổi của mạch là 50MHz, và thời gian tăng lên của con chip tổng hợp được sử dụng là số 1,thì tần số phát sinh của EMS cao nhất sẽ đạt tới 350MHz, mà còn lớn hơn tần số chuyển đổi của mạch. Và nếu thời gian khởi động của bộ phận sinh học là 500ps, thì tần số phát xuất của EMS cao nhất sẽ cao bằng 700MHz. Như chúng ta đều biết, mỗi giá trị điện thế trong mạch tương ứng với một dòng điện nhất định, và cũng như mỗi dòng điện đều có một điện thế tương ứng. Khi kết quả của bộ phận sinh học thay đổi từ logic cao tới logic thấp hoặc logic thấp tới logic cao logic, những luồng điện tín và các dòng điện sẽ tạo ra các trường từ và từ trường, và tần số cao nhất của các trường điện từ này là độ rộng dây phóng. Sức mạnh của trường điện và từ tính và phần trăm của bức xạ bên ngoài không chỉ phụ thuộc vào thời gian phát tín hiệu, mà còn phụ thuộc vào sự điều khiển khả năng và sự tự nhiên của đường dẫn tín hiệu giữa nguồn tín hiệu và điểm nạp. Ở đây, nguồn tín hiệu nằm ở PCB. Bộ phận sinh hoạt nằm bên trong bảng, và tải nằm trong các bộ phận I.C khác. Đây có thể hoặc có thể không phải là PCB. Để có hiệu quả kiểm soát EME, không chỉ cần chú ý tới khả năng và tự nhiên của con chip IC, mà còn về khả năng và hưng phấn trên nó nữa.
Khi mối nối giữa điện tín và dây tín hiệu không được thắt chặt, khả năng của mạch sẽ giảm, vì thế hiệu lực đàn áp trên trường điện sẽ bị yếu đi, do đó sẽ làm tăng EME. Dòng điện trong mạch cũng có tình huống tương tự, nếu mối nối tồi tệ hiện tại giữa đường quay tương tự sẽ không tránh khỏi tăng tính tự nhiên trên vòng, nâng cao trường từ, và cuối cùng dẫn đến một tăng trưởng của EME. Nói cách khác, việc kiểm soát không tốt các trường điện thường dẫn đến việc dập tắt các trường từ. Những biện pháp dùng để điều khiển trường điện từ trong bảng mạch thông thường giống với những biện pháp dùng để ngăn chặn trường điện từ trong gói xung điện tử. Như trong trường hợp cấu trúc PCB, thiết kế các gói IC sẽ ảnh hưởng nặng nề tới EME.
Một phần đáng kể của bức xạ điện từ trong vòng điện tử là do những người thượng lưu trong chiếc xe buýt điện. Khi giai đoạn xuất của bộ phận I.C nhảy và điều khiển đường PCB kết nối với mức logic "cao", nó sẽ hấp thụ dòng điện từ nguồn cung cấp năng lượng và cung cấp năng lượng cần thiết bởi giai đoạn xuất. Với dòng điện tần số cực cao được tạo ra bởi sự chuyển đổi liên tục của IC, chiếc xe buýt điện khởi động từ mạng lưới tách ra trên PCB và kết thúc tại giai đoạn sản xuất của bộ phận I.C. Nếu thời gian phát tín hiệu tăng lên của giai đoạn xuất là 1.O. thì thiết bị sinh hoạt phải hút đủ điện từ nguồn cung cấp năng lượng để điều khiển đường truyền trên PCB trong một thời gian ngắn. Bộ điện tạm thời trên chiếc xe điện phụ thuộc vào sự tự nhiên trong đường xe buýt điện, nguồn điện đã hấp thụ, và thời gian giao thông của dòng điện. Điện ảnh tạm thời được định nghĩa bằng công thức sau:
Trong số đó: L là giá trị của sự tự nhiên trên đường truyền hiện thời; di đại di ện sự thay đổi hiện thời trong khoảng thời gian khuếch đại tín hiệu; Đã đại diện thời gian truyền tín hiệu hiện thời (thời gian phát tín hiệu).
Bởi vì các chốt hoà khí và các mạch nội bộ là một phần của chiếc xe buýt năng lượng, và thời gian tăng dần của dòng điện đã hấp thụ và tín hiệu xuất phụ thuộc một phần nào đó vào công nghệ tiến trình của bộ phận cấu trúc, công thức trên có thể được điều khiển một phần lớn bằng cách chọn các xung điện ngầm thích hợp. Tất cả ba yếu tố được đề cập.
2. Vai của các chất chứa hoà khí trong việc điều khiển nhiễu điện từ
Gói ICIt usually include: silicon-based chips, một nội bộ nhỏ PCB, và đệm. Con chip với silicon được lắp vào một phần nhỏ PCB, và sự kết nối giữa con chip với miếng đệm được thực hiện qua một sợi dây liên kết, và một sự kết nối trực tiếp cũng có thể được thực hiện trong một số gói. Cái nhỏ PCB nhận ra sự kết nối giữa tín hiệu và nguồn điện trên con chip với đoàn silicon và các chốt tương ứng trên con chip Gói IC, đang thực hiện phần mở rộng của các nút cung cấp tín hiệu và năng lượng trên con chip với silicon. Đường dẫn truyền năng lượng và tín hiệu xâm nhập vào Bộ phận gen có gồm: những con chip silic, kết nối với nhỏ PCBs, PCB vết, và các chốt nhập và xuất của Gói IC. The control of capacitance and inductance (corresponding to electric field and magnetic field) depends largely on the thiết kế của toàn bộ đường truyền. Description thiết kế Các tính năng này sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng dẫn đầu của toàn bộ gói chip IC..
Hãy nhìn vào sự kết nối giữa con chip với silicon với một mạch nội bộ nhỏ. Nhiều chip IC dùng dây nối để kết nối giữa con chip với silicon với một mạch nhỏ bên trong, đó là một đường dây biết bay rất mỏng giữa con chip với mạch nhỏ bên trong. Công nghệ này được sử dụng rộng rãi bởi vì hệ số mở rộng nhiệt của con chip dựa vào silicon và hệ thống mạch nhỏ bên trong giống nhau. Bản thân con chip là một thiết bị dựa vào silicon, và hệ số mở rộng nhiệt của nó rất khác với số lượng vật chất PCB điển hình (như là nhựa xy-ra-xy). Nếu các điểm kết nối điện của con chip bằng silicon được gắn trực tiếp vào mảnh nhỏ PCB, sau một khoảng thời gian tương đối ngắn, nhiệt độ bên trong của gói IC sẽ gây ra sự mở rộng nhiệt độ và co lại nhiệt độ, và kết nối theo cách này sẽ thất bại do rạn nứt. Dây buộc dây là phương pháp dẫn đầu thích nghi với môi trường đặc biệt này. Nó có thể chịu đựng được một lượng lớn cong vẹo và biến dạng và không dễ bị gãy.
Vấn đề của việc sử dụng dây kết nối là sự tăng trưởng vùng dây của mỗi tín hiệu hay dây điện sẽ làm cho giá trị tự động tăng lên. Một thiết kế tốt để đạt được một giá trị tự nhiên thấp hơn là kết nối trực tiếp giữa con chip cơ bản với PCB, tức là điểm kết nối của con chip cơ bản với silicon được gắn liền trực tiếp với PCB. Việc này yêu cầu phải sử dụng một vật liệu nền đặc biệt trên bảng PCB, mà có thể có CTE rất thấp. Sự lựa chọn của vật liệu này sẽ làm tăng giá trị tổng hợp của con chip IC. Do đó, con chip dùng công nghệ tiến trình này không phổ biến, nhưng miễn là nó kết nối trực tiếp con chip dựa trên silicon với mẫu mã PCB có tồn tại và có khả năng trong kế hoạch thiết kế, thì sử dụng thiết bị hoà gen đó là một lựa chọn tốt hơn.
Nói chung, ở trong Gói IC thiết kế, giảm tính tự nhiên và tăng cường khả năng giữa tín hiệu và mạch tương ứng hoặc giữa nguồn điện và mặt đất là những lựa chọn đầu tiên cho quá trình chọn một chip mạch hoà hợp.. Ví dụ như, Công nghệ lắp chạm mặt bề mặt nhỏ với công nghệ lắp ráp bề mặt lớn. Đầu tiên phải chọn các con chip hoà khí với công nghệ leo lên bề mặt nhỏ, và hai loại các gói cấu trúc dạng công nghệ leo lên bề mặt này tốt hơn các gói dạng chì. Lớp nhỏ bao gồm chất cacbua nhỏ nhất chứa chì so với bất kỳ kiểu gói hàng thường được dùng.. Từ góc nhìn của sự kiểm soát nhiệt độ và nhiệt độ, smaller packages and finer pitches usually always represent improved suất.
Một yếu tố quan trọng trong cấu trúc đầu là việc kết hợp các chốt. Bởi vì giá trị tự nhiên và khả năng phụ thuộc vào khoảng cách tín hiệu hay nguồn cung cấp năng lượng tới đường trở lại, phải cân nhắc đủ đường dẫn trở lại.
Các chốt điện và mặt đất nên được phân phối theo cặp, và mỗi chốt điện nên có một chốt địa điểm tương ứng liền liền với nhau, và các cặp pin mặt đất sẽ được phân chia nhiều năng lượng và các cặp pin mặt đất trong cấu trúc dẫn này. Cả hai tính năng này sẽ làm giảm sự tự nhiên của mạch giữa nguồn điện và mặt đất, và giúp giảm các vận động điện từ trên xe bus điện, bằng cách làm giảm EME. Do các lý do thông thường, nhiều chip biến đổi trong thị trường hiện tại không hoàn to àn tuân theo những quy định thiết kế trên. Tuy nhiên, các nhà thiết kế ICC và các nhà sản xuất có hiểu sâu về lợi thế của phương pháp thiết kế này, nên các nhà sản xuất ICC có xu hướng thiết kế và phát hành các loại chip mới. Chú ý vào hệ thống điện.
Lý tưởng nhất là đặt một chốt tín hiệu phản hồi liền kề (như một cái ghim mặt đất) vào mỗi chốt tín hiệu. Sự thật không phải như vậy, ngay cả những nhà sản xuất ICC có ích nhất cũng không phân bổ các chốt nhỏ của ICC theo cách này, nhưng lại dùng các phương pháp thỏa hiệp khác. Trong gói BGA, một phương pháp thiết kế hiệu quả là đặt một cái huy hiệu trở về trung tâm của mỗi nhóm tám chốt tín hiệu. Trong tình trạng chốt này, mỗi tín hiệu nằm giữa mỗi tín hiệu và đường quay lại tín hiệu. Khác nhau chỉ là một cái kim. Đối với gói bánh quat flat (QFF) hay các loại chim mòng khác, không thực tế khi đặt một đường dẫn tín hiệu trở lại vào trung tâm của nhóm tín hiệu. Tuy nhiên, cần phải đảm bảo mỗi nút 4-6 đặt một nút quay lại tín hiệu cho mỗi chốt. Cần phải chú ý rằng các công nghệ hoà khí xung điện có thể sử dụng các xung điện quay lại tín hiệu khác nhau. Một số ICS sử dụng các chốt mặt đất (như các thiết bị TTP) như là đường quay lại tín hiệu, một số ICS sử dụng các chốt năng lượng (như hầu hết các thiết bị ECL)
