Công nghệ PCB - Tám hướng dẫn thiết kế PCB với tốc độ cao

Hiện nay, các thiết bị điện tử vẫn được sử dụng trong các thiết bị và hệ thống điện tử khác nhau với bảng mạch in là phương pháp lắp ráp chính. Thực tế đã chứng minh rằng ngay cả khi sơ đồ mạch được thiết kế chính xác và bảng mạch in không được thiết kế đúng cách, nó có thể ảnh hưởng xấu đến độ tin cậy của thiết bị điện tử. Ví dụ, nếu hai đường song song mịn của bảng mạch in gần nhau, nó sẽ gây ra sự chậm trễ trong dạng sóng tín hiệu và tạo ra tiếng ồn phản xạ ở cuối đường truyền. Do đó, khi thiết kế bảng mạch in, cần chú ý áp dụng phương pháp chính xác.

Sợi dây thiết kế

Với các thiết bị điện tử, động đất là một phương pháp quan trọng để kiểm soát nhiễu. Nếu cấu trúc và lớp bảo vệ có thể được kết hợp và sử dụng đúng cách, hầu hết các vấn đề nhiễu có thể giải quyết. Các thiết bị điện tử có cấu trúc mặt đất bao gồm: mặt đất hệ thống, đáy (lớp khiên), mặt đất số (mặt đất logic) và đất tương tự. Trong thiết kế dây mặt đất, phải chú ý đến những điểm sau:

Chọn chính xác một điểm nền và nhiều điểm

Trong hệ thống tần số thấp, tần số hoạt động của tín hiệu ít hơn cả LMHz, và sự tự nhiên giữa dây điện và thiết bị ít ảnh hưởng hơn, và dòng điện tuần hoàn được hình thành bởi đường dẫn đất có ảnh hưởng lớn hơn tới sự can thiệp, nên nên phải dùng một điểm để khởi động. Khi tín hiệu hoạt động cao hơn L0MHz, phần cản trở của dây mặt đất trở nên rất lớn. Thời điểm này, trở ngại của dây mặt đất nên bị giảm càng nhiều càng tốt, và nhiều điểm gần nhất nên được dùng để lắp ráp. Khi đồng hồ hoạt động là IName39; L89; LComment8; 10MHz, nếu được dùng một điểm nền, độ dài của dây mặt đất không thể vượt hơn 1/Name0 của dòng sóng, nếu không phải dùng phương pháp rung động đa điểm.

Tách hệ thống điện tử ra khỏi vòng tử

Có cả mạch logic siêu tốc và mạch tuyến tính trên bảng mạch. Chúng nên được chia ra càng nhiều càng tốt, và các dây đất của hai cái máy không nên được trộn lại, và chúng nên được kết nối với các dây mặt đất của thiết bị cung cấp năng lượng. Cố gắng tăng vùng đất của đường mạch tuyến tuyến nhiều nhất có thể.

Làm cho sợi dây mặt đất càng dày càng tốt.

Nếu dây mặt đất mỏng, khả năng mặt đất sẽ thay đổi với thay đổi hiện thời, làm cho mức độ tín hiệu thời gian của thiết bị điện tử trở nên bất ổn và hiệu suất chống nhiễu sẽ xấu đi. Cho nên sợi dây nền phải dày nhất có thể để nó có thể truyền dòng điện cho phép lên bảng mạch in. Nếu có thể, độ rộng của dây mặt đất phải lớn hơn 3mm.

Làm những sợi dây nền thành một vòng đóng.

Khi thiết kế hệ thống dây nối đất cho bảng mạch in chỉ bao gồm các mạch kỹ thuật số, việc tạo dây nối đất thành vòng kín có thể cải thiện đáng kể khả năng chống ồn. Lý do là có rất nhiều thành phần mạch tích hợp trên bảng mạch in, đặc biệt là khi có các thành phần tiêu thụ điện năng cao, do giới hạn độ dày của dây nối đất, sự khác biệt tiềm năng lớn sẽ được tạo ra trên các nút nối đất, điều này sẽ dẫn đến giảm khả năng chống ồn. Nếu cấu trúc nối đất tạo thành vòng lặp, sự khác biệt tiềm năng sẽ giảm và khả năng chống ồn của thiết bị điện tử sẽ được cải thiện.

Thiết kế kết hợp điện từ

Sự kết hợp điện từ là khả năng hoạt động của thiết bị điện tử theo một cách phối hợp và hiệu quả khác nhau trong môi trường điện từ. Thiết kế về sự hòa hợp điện từ là để các thiết bị điện tử có thể ngăn chặn mọi loại nhiễu bên ngoài, để các thiết bị điện tử có thể hoạt động bình thường trong một môi trường điện từ đặc biệt, và đồng thời để giảm sự can thiệp điện từ của các thiết bị điện đó vào các thiết bị điện tử khác.

Hãy chọn một chiều rộng dây hợp lý. Do nhiễu tác động gây ra bởi dòng điện tạm thời trên các đường in chủ yếu là do sự tự tính của các dây in, nên sự tự tính của các dây in phải được thu nhỏ tối đa. Tính tự nhiên của sợi dây được in tỉ lệ với chiều dài của nó và tỉ lệ nghịch nghịch với chiều rộng của nó, vì vậy dây điện ngắn và chính xác có lợi để ngăn cản sự nhiễu. Đường dây tín hiệu của những đường dây đồng hồ, những tay đua hàng loạt hay những tài xế xe buýt thường mang theo những dòng chảy thoáng qua lớn, và những đường dây in phải ngắn nhất có thể.Đối với những mạch riêng, độ rộng của dây in là 1.5mm, có thể hoàn toàn đáp ứng yêu cầu. cho những mạch tổng hợp, có thể chọn chiều rộng của sợi dây in giữa 0.2mm và 1.0mm.

Một khả năng xác định phương pháp dây dẫn đúng và sử dụng dây điện giống nhau có thể làm giảm sự tự nhiên của dây,nhưng khả năng tự nhiên lẫn nhau tăng lên giữa các dây điện.Nếu bố trí cho phép, tốt nhất là sử dụng một cấu trúc dây thép có hình chữ thập. Phương pháp cụ thể là một mặt của tấm ván in nằm ngang.Đường dây,phía bên kia của đường dây dọc,và sau đó dùng các lỗ kim loại ở lỗ vượt để kết nối. Để ngăn chặn cuộc trò chuyện giữa những người dẫn đường của bảng mạch in, khi thiết kế dây dẫn,bạn nên tìm cách tránh dây điện ngang nhau,kéo dài khoảng cách giữa các dây điện càng nhiều càng tốt,và cố gắng không vượt qua các đường dây tín hiệu bằng đường đất và các dây điện.Việc đặt một đường in bị cấm giữa một số đường tín hiệu rất nhạy cảm với nhiễu có thể ngăn chặn việc nói chéo.

Để tránh bị bức xạ điện từ khi tín hiệu tần suất cao xuyên qua các đường dây in,phải chú ý đến những điểm sau khi bảng mạch in được nối.

Giảm giá trị trường hợp các đường dây in ra, ví dụ, độ rộng của đường dây không thể thay đổi đột ngột, và các góc của đường dây phải lớn hơn 90độ để cấm các đường vòng.

Số điện tử dẫn đầu của đồng hồ có khả năng tạo ra sự can thiệp từ trường. Khi được nối dây, nó phải ở gần vòng mặt đất, và trình điều khiển phải ở gần đoạn nối.

Người lái xe buýt nên ở gần xe buýt để lái. Những đầu mối để lại bảng mạch in, người lái phải ở cạnh đoạn kết nối.

Dây dẫn của xe truyền dữ liệu sẽ kẹp một đường dây nằm giữa hai đường dây tín hiệu. Tốt nhất là đặt vòng mặt đất cạnh đường dẫn địa chỉ ít quan trọng nhất, vì nó thường mang theo dòng chảy tần số cao.

.Khi sắp xếp các mạch logic với tốc độ cao, tốc độ trung bình và tốc độ thấp trên bảng mạch in, thiết bị phải được sắp xếp theo cách được hiển thị trong hình A1.

Không được can thiệp trong phản xạ Để ngăn cản sự can thiệp phản xạ xuất hiện ở thiết bị cuối của đường in, ngoài những nhu cầu đặc biệt, độ dài của đường in nên được ngắn càng nhiều càng tốt và sử dụng một mạch chậm. Khi cần thiết, bạn có thể thêm ghép số thiết bị cuối, tức là, một đối tượng tương ứng với cự ly của cùng một độ kháng, được thêm vào cuối đường truyền tới mặt đất và trạm điện. Theo kinh nghiệm, cho những mạch TTP, thì phải áp dụng thiết bị khớp cuối khi các đường in dài hơn 10cm. Giá trị kháng cự của đối số khớp phải được xác định theo giá trị tối đa của dòng chảy ra và dòng điện hấp thụ của đường mạch tổng hợp.

Ba,cấu hình tụ điện tách ra

Trong hệ thống cung cấp điện DC, sự thay đổi trọng lượng sẽ gây ra tiếng ồn cung cấp năng lượng. Ví dụ, trong mạch điện số, khi mạch chuyển đổi từ trạng thái này sang trạng thái khác, một dòng điện sẽ tạo ra một dòng điện lớn, tạo ra một điện năng nhiễu tạm thời. Cấu hình các tụ điện tách rời có thể kiềm chế các nhiễu gây ra bởi các thay đổi tải, một thói quen chung trong thiết kế độ tin cậy của các mạch in. Các nguyên tắc cấu hình là như sau:

Kết nối tụ điện điện phân khối 10-1000F qua đường ống dẫn nguồn. Nếu vị trí của bảng mạch in cho phép, hiệu ứng chống nhiễu sử dụng tụ điện phân trên 1000F sẽ tốt hơn.

Cấu hình một tụ điện gốm để đặt mỗi con chip mạch hoà nhập. Nếu khoảng mạch in nhỏ và không thể lắp đặt, một tụ điện điện điện điện kích thước 1-10uF có thể được cấu hình cho mỗi con chip 4-10.Cái cản trở tần số cao của thiết bị này rất nhỏ, và cản trở thấp hơn cả chục lần;1699; trong phạm vi 500kHz-20MHz. Và dòng chảy thì rất nhỏ (ít hơn 0.5uA).

Đối với những thiết bị có khả năng nhiễu yếu và những thay đổi lớn trong quá trình tắt và lưu trữ như là ROM và RAM, một tụ điện tách ra phải được kết nối trực tiếp giữa đường điện (Vcc) và mặt đất (GND) của con chip.

Dây dẫn của các tụ điện tách ra không thể quá dài, đặc biệt là tụ điện vượt tần số cao.

Thứ tư, kích thước của bảng mạch in và thiết kế của thiết bị

Kích thước của bảng mạch in phải vừa phải. Khi nó quá lớn, những đường in sẽ còn dài và cản trở sẽ tăng lên, không chỉ làm giảm độ kháng cự của tiếng ồn, mà còn làm tăng chi phí.

Về mặt thiết bị bố trí, cũng như các mạch logic khác, thiết bị liên kết với nhau nên được xếp càng gần càng tốt để có thể tạo ra hiệu ứng chống nhiễu tốt. như được hiển thị trong ảnh 2. Máy phát điện thời gian, dao động tinh thể và các nguồn cung cấp đồng hồ của CPU đều có xu hướng gây nhiễu, nên chúng nên gần nhau hơn. Rất quan trọng là thiết bị gây ra tiếng động, mạch điện thấp, và mạch điện cao có thể tránh khỏi mạch logic càng nhiều càng tốt. Cần thiết lập các bảng mạch riêng. Việc này rất quan trọng.

Bản thiết kế nhiệt

Để thuận lợi cho độ phân tán nhiệt, tấm in được lắp thẳng, khoảng cách giữa tấm ván và tấm ván không phải nhỏ hơn 2cm, và sự sắp đặt của thiết bị trên tấm in phải theo một số nguyên tắc:

Tháo thiết bị làm mát không khí động hoạt động tự động, tốt nhất là dàn xếp các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc, như được hiển thị trong hình E. Đối với những thiết bị dùng bộ lạnh bị ép, tốt nhất là sắp xếp các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác): Sắp xếp theo chiều ngang, như được hiển thị trong hình 4.

Độ phân tán nhiệt độ phải được sắp xếp càng nhiều càng tốt, tùy thuộc vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp nhiệt độ (như các phân phát tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. v. d. v. d. nên được làm mát ở đỉnh của sân bay (ở lối vào), thiết bị với nhiệt độ lớn (v. d. chuyển mạch điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. v. v. d. được đặt ở cuối dòng khí lạnh.

Độ cao độ cao được đặt càng gần mép của tấm in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván in càng tốt để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. 

Độ nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

Độ bão hoà nhiệt trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng không khí, nên thiết bị hay mạch in phải được nghiên cứu trong suốt thiết kế, thiết bị hay bảng mạch đã được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

Rất nhiều kinh nghiệm thực tế đã cho thấy rằng sử dụng một thiết bị hợp lý có thể giảm hiệu quả độ tăng nhiệt của đường mạch in, nên tốc độ hư hỏng của thiết bị và thiết bị bị bị bị bị bị bị bị bị bị bị sẽ bị giảm đáng kể.

Những thứ trên đây chỉ là vài nguyên tắc chung về tính tin cậy của các mạch in. Sự đáng tin cậy của các mạch in liên quan đến các mạch đặc biệt. Trong thiết kế, không cần thiết phải thực hiện việc xử lý tương ứng theo từng vòng tròn cụ thể để đảm bảo việc in ấn đến mức tối đa. Tính đáng tin cậy của bảng mạch.

Chương trình Chống nhiễu sản phẩm thứ sáu

1.1 Mặt đất tín hiệu của thiết bị

Mục đích: phát triển một khả năng tham khảo phổ biến cho bất kỳ tín hiệu nào trong thiết bị.

Phương pháp: Hệ thống gỡ tín hiệu của thiết bị có thể là một tấm kim loại.

Phương pháp rung động cơ bản

Có ba phương pháp cơ bản để tạo dấu hiệu cơ bản: vùng đất nổi, điểm một, và đất đa điểm.

Mục đích 1.2.1 Sóng lơ là tách khỏi mạch hay thiết bị từ dây Mặt đất có thể gây ra dòng chảy liên tục. Mặt đất bay cũng làm cho việc phối hợp giữa các mạch của tiềm năng khác nhau dễ dàng. Bất lợi: rất dễ tích tụ điện tĩnh và gây ra xuất điện cực mạnh. Một giải pháp thỏa hiệp: kết nối một đối tượng chảy máu.

Trái đất 1.2 Bất lợi: không phù hợp với tần số cao.

Cách tiếp cận đất đa điểm 1.2.3: Tất cả các điểm cần phải hạ cánh đều được nối trực tiếp với máy bay mặt đất gần nó nhất, để độ dài của dây nền là ngắn nhất. Bất lợi: bảo trì gây phiền phức.

Chế độ lắp ráp Một điểm và nhiều điểm, nếu cần thiết.

Thiết bị tạo rung động

Xiềng xích là thiết lập một đường dẫn trở ngại thấp giữa hai kim loại.

Có các phương pháp tổng hợp trực tiếp và gián tiếp.

Bất chấp phương pháp lợi dụng, điều quan trọng nhất là nhấn mạnh một vòng tay tốt.

Lý do của thiết bị (kết nối với mặt đất)

Thiết bị được kết nối với mặt đất, với mặt đất như một điểm tham khảo, mục đích là:

1) Thực hiện mặt đất an toàn của thiết bị

2) Đổ bộ nạp tích tụ trên bộ khung để tránh bị xả nội bộ của thiết bị.

Ba) Sự ổn định hoạt động của các thiết bị cao được kết nối, để tránh sự thay đổi khả năng của thiết bị vào mặt đất do tác động của môi trường điện từ bên ngoài.

Cách kéo chân đất và cột chống đất.

Lý do của thiết bị điện tử

Tấm chắn

Phong tỏa trường điện

2.1.1.1 Cỗ máy bảo vệ trường điện Xung Xung giữa các tụ điện phân phối phương pháp xử lý:

1) Tăng khoảng cách giữa A và B.

2) B là gần mặt đất nhất có thể.

B a) chèn một tấm chắn kim loại giữa A và B.

2.1.2 Các điểm chủ chốt thiết kế bảo vệ trường điện:

1) Tấm chắn được lập trình để điều khiển vật thể bảo vệ. Tấm giáp chắc hẳn phải rất vững.

2) Chú ý vào hình dạng của tấm chắn.

Ba) Tấm chắn phải là một vật dẫn tốt, độ dày không cần thiết, và độ mạnh phải đủ.

2.2 Từ trường bảo vệ

2.2.1 Bộ máy bảo vệ từ trường

Sự kháng cự từ trường thấp của vật liệu có tính xoay cao có tác dụng như một lá chắn từ tính, làm giảm sức mạnh từ trường trong lớp bảo vệ.

2.2.2 Các điểm chính của thiết kế lớp bảo vệ từ trường.

1) Dùng chất liệu dễ chịu cao.

2) Tăng độ dày bức tường của tấm chắn.

Ba) Vật thể được che chắn không nên ở gần thân thể bảo vệ.

4) Chú ý đến thiết kế cấu trúc.

5) Dùng lá chắn từ lớp hai lớp.

Bộ tạo lớp bảo vệ trường điện từ

1) Sự phản chiếu của bề mặt.

2) Hấp thụ trong lá chắn.

2.3.2 Tác động của vật liệu lên lớp bảo vệ điện từ.

2.4 Cơ thể bảo vệ điện từ.

Thiết kế điện bên trong sản phẩm

Độ tương thích điện từ trong thiết kế bảng mạch in

Mặt đất kỹ thuật số được tách ra khỏi mặt đất tương tự và mặt đất được khuếch đại.

Bố trí của bảng mạch in

Khi trộn tốc độ cao, tốc độ trung bình và tốc độ thấp, hãy chú ý đến các khu vực thiết kế khác nhau.

Độ khẩn cấp cao:

Dây dẫn của bảng mạch in (mặt đơn hay mặt đôi)

Độ rộng dây điện bao gồm:

Độ chính xác cao nhất trong dòng điện và đường đất bao xa, và nguồn điện và mặt đất trên to àn bộ tấm ván in nên được phân phối thành dạng "tốt" để cân bằng dòng phân phối dòng điện.

Độ khẩn cấp cao:

Độ dài hạn giữa các dòng có thể tăng khoảng cách giữa các đường, nếu cần thiết, và một số đường vòng không phải được chèn vào như cách biệt giữa các đường.

H2269;128;187; Những cái bugi trong mạch in cũng nên được sắp xếp với dây điện điện không volt nhiều hơn là sự cách ly giữa các dây.

Độ quan tâm đặc biệt về kích thước của vòng dây trong dòng chảy hiện tại.

Độ khẩn cấp cao:1871;Nếu có thể, thêm cắt ngang R-C ở lối vào đường điều khiển (trên tấm bản in) để loại bỏ các yếu tố nhiễu có thể xuất hiện trong đường truyền.

Độ rộng dòng trên trục in không nên thay đổi đột ngột, và dây không nên bị dồn vào góc đột ngột (H2266;1377).

Những gợi ý hữu ích cho việc sử dụng mạch logic trên bảng mạch in

Độ khẩn cấp cao:

Độ phân tách giữa nguồn điện và mặt đất.

128; chú ý tới sự bóp méo dạng sóng ở đường dài.

Độ khẩn cấp cao nằm ở mức độ cao nhất:

1.4.1 Khi hệ thống logic hoạt động, sự can thiệp đường dây điện và phương pháp triệt tiêu.

1.4.2 Sự méo mó trong sự truyền đi của dạng sóng xuất của mạch logic

Hợp đồng giữa hoạt động nút và hoạt động mạch điện tử

1.5 Sự liên kết giữa bảng mạch in chủ yếu là cuộc trao đổi giữa các đường, và các yếu tố ảnh hưởng:

Độ nhạy:

Độ khẩn:

Độ khẩn:

Độ dài hạn

2 KCharselect unicode block name

2.1 Sự xáo trộn và ngăn chặn cung cấp năng lượng chuyển đến dẫn truyền lưới

Nguồn gốc quấy rối:

1. Không tuyến.

2. Âm thanh hoạt động theo chế độ phổ biến do sự kết nối radian giữa hộp chuyển mạch điện và bộ giảm nhiệt trong mạch chính tại đầu nguồn cung điện.

Phương pháp đè:

1. "Rung động" xung điện từ.

2. Cài đặt một lớp chắn từ cách nhiệt với một lớp chắn giữa bộ chuyển mạch và bộ giảm nhiệt.

3. Thêm một bộ lọc năng lượng vào mạch nhập chính.

2.2 Gây nhiễu bức xạ và vô hiệu hóa nguồn điện ngang

Hãy chú ý tới nhiễu loạn xạ trị

Phương pháp đè:

1. giảm vùng vòng càng nhiều càng tốt.

2. bố trí của người điều khiển luồng nạp tích cực trên bảng mạch in.

Ba. Sử dụng các tông tách mềm phục hồi trong vòng quay đoạn dẫn cấu tạo đường thứ hai hoặc kết nối các tụ điện phim polyester song với các Diodes.

4 "đập" cái transistor chuyển đổi tần số.

2.3 Giảm nhiễu sản xuất Lý do là phơi ngược dòng thời tiết

Thay đổi gốc và dẫn đầu phân phối mạch.Bộ tụ điện giao thoa phân hủy tần suất cao tạo ra độ dao động suy giảm tần suất, và sự dẫn đầu chuỗi tương đương của tụ điện bộ lọc làm yếu hiệu ứng lọc. Do đó, giải pháp cho sự can thiệp của đinh trong làn thoát là thêm một phần nhỏ dẫn đầu và một tụ điện tần số cao.

Comment=dây dợ bên trong thiết bị

Cấu trúc điện từ giữa đường dây và thủ tiêu:

Khớp với từ trường:

1. Cách tốt nhất để giảm vùng thắt của sự can thiệp và các mạch nhạy cảm là sử dụng các cặp xoắn ốc và dây chắn.

2. Tăng khoảng cách giữa các đường (để giảm tính tự nhiên của nhau).

3. Hãy cố gắng làm cho đường dẫn nguồn can thiệp và đường dẫn đầu được buộc ở góc phải.

Đối với móc tụ:

1. Tăng khoảng cách giữa các đường.

2.Lớp bảo vệ đã bị hạ cánh.

Ba. Giảm cản trở nhập của đường dây nhạy cảm.

4. Nếu có khả năng sử dụng các mạch cân bằng làm năng nhập trong các mạch nhạy cảm, hãy sử dụng khả năng ngăn chặn chế độ thường của các mạch cân bằng để vượt qua sự can thiệp từ các nguồn nhiễu tới các mạch nhạy cảm.

Phương pháp dây chung:

Theo phân loại năng lượng, các dây phân loại khác nhau nên được xếp tách biệt, và khoảng cách giữa các dây dẫn được tách ra phải là 50-75mm.

4 Nền của dây chắn

4.1 thường dùng dây cáp

Độ mạnh cao nhất khi được sử dụng dưới 100K6z, và nó bị giới hạn bởi sự cản trở đặc trưng không ổn và sự phản chiếu của sóng ở tần số cao.

Độ cao độ cao độ cao,độ cao của độ cao, độ cao của độ cao, độ cao của dòng tín hiệu chảy trên hai dây trong,và dòng nhiễu chảy trong lớp bảo vệ,nên hệ thống cản chung bị loại bỏ, và bất kỳ sự nhiễu động nào sẽ được hướng dẫn tới hai dây cùng lúc để thôi nhiễu.

Độ khẩn cấp cao nhất: Nhưng nó vẫn có hiệu quả tốt trong việc ngăn chặn từ trường ứng.Hiệu ứng lớp bảo vệ của cặp xoắn ốc không có kính là tỷ lệ với số xoắn ốc cho từng phần dài của sợi dây.

Độ cao độ cao của sợi dây treo cao có tính năng cao và thấp hơn,nên nó có đặc tính tốt hơn từ dòng chảy thật đến tần số rất cao.

Độ cao nhất:

Cách kết nối tốt nhất là thay đổi giữa tín hiệu và mặt đất.Cách thứ hai là một mặt đất, hai tín hiệu và một mặt đất, và cứ thế, hoặc một máy bay đặc biệt.

4.2 Nền mẫu lớp bảo vệ cáp

Nói ngắn gọn, phương pháp cung cấp vật chứa trực tiếp không phù hợp, vì lớp bảo vệ được ẩn ở hai đầu là một cái mắc rẽ cho dòng chân đất từ được tạo ra, làm giảm khả năng bảo vệ từ trường.

Phương pháp chấm dứt của cáp

Trong trường hợp có nhu cầu cao,một loại hoàn chỉnh 360x360dpi;176; bao gồm một cái hộp chứa bên trong, và một cái kết nối nối có thể dùng để đảm bảo sự to àn vẹn của lớp bảo vệ trường điện.

5 Bảo vệ chống lại điện tĩnh

Việc truyền điện có thể đi vào mạch điện bằng ba cách: dẫn đầu trực tiếp, móc nối tụ điện và kết nối tự động.

Việc truyền điện trực tiếp vào mạch thường gây tổn thương đến mạch.Việc bộ nạp vào các vật thể nối nối với đường tụ chứa hay dẫn nhiệt sẽ ảnh hưởng đến sự ổn định của mạch.

Phương pháp bảo vệ:

1.Xây dựng một cấu trúc bảo vệ hoàn to àn, và một lớp vỏ bọc bằng kim loại với mặt đất có thể giải phóng dòng điện xuống mặt đất.

2.Lớp vỏ bằng kim loại có thể hạn chế khả năng lớp vỏ tăng lên và gây ra sự xả giữa mạch nội bộ và lớp vỏ.

3.Để kết nối các mạch nội bộ với lớp vỏ kim loại, phải dùng một điểm điểm để ngăn dòng điện dẫn ra khỏi mạch nội bộ.

4.Thêm thiết bị bảo vệ ở lối vào cáp.

5.Thêm một vòng bảo vệ ở lối vào của bảng in (vòng này được kết nối với thiết bị đầu cuối nối đất).