Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
In the deLanguageign of the PCB board, Mẫu Kế hoạch chống ESD có thể được thực hiện qua lớp sơn., bố trí và lắp đặt thích hợp. Trong quá trình thiết kế, Phần lớn các sửa đổi thiết kế có thể chỉ ra việc thêm hay giảm thiểu các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh Bố trí PCB và lộ trình, Phản ứng ESD có thể ngăn chặn tốt.. Những biện pháp phòng ngừa chung.
1. Dùng mọi tầng phát mỗi lần có thể
So sánh với đôi mặt PCB, Máy bay mặt đất và máy bay điện., cũng như khoảng cách giữa đường dây tín hiệu được sắp đặt gần nhau có thể làm giảm cản trở và kết nối tự động., làm cho nó chạm tới 1/Từ từ từ từ/Hàng trăm đôi mặt PCB. Hãy cố gắng đặt mỗi lớp tín hiệu gần một lớp sức mạnh hoặc lớp đất càng nhiều càng tốt.. Cướp đồ ăn mật độ cao với các thành phần trên bề mặt dưới, Đường kết nối ngắn, và đầy đủ, bạn có thể cân nhắc dùng đường nội bộ lớp.
Name. Phải sử dụng lưới điện và mặt đất, hai mặt và hai mặt.
Dây điện gần đường đất, và càng nhiều kết nối càng tốt giữa đường dọc và ngang hay vùng đổ đầy. Kích thước lưới ở một bên ít hơn hoặc bằng 600mm. Nếu có thể, kích cỡ lưới phải nhỏ hơn 13mm.
Cần phải đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.
4. Giữ tất cả các mối nối lại càng xa càng tốt.
5. Đặt cùng một "khu vực cách ly" giữa bộ khung và bộ mạch trên mỗi lớp; nếu có thể, hãy giữ khoảng cách cách 0.64mm.
6. Khi lắp PCB, không áp dụng bất kỳ chất dẻo nào trên má trên hay dưới.
Dùng ốc với vòi phun có sẵn để chạm gần nhau giữa PCB và bộ khung bảo vệ kim loại hoặc bộ đỡ trên mặt đất.
7. Nếu có thể, hãy giới thiệu dây nguồn điện từ trung tâm của thẻ và giữ nó tránh xa vùng bị ảnh hưởng trực tiếp bởi ESD.
8. Trên tất cả các lớp PCB bên dưới đoạn nối dẫn tới bên ngoài khung gầm (mà dễ bị ESD tấn công), đặt một bộ gầm rộng hay mặt đất đa dạng, và kết nối chúng với cầu với khoảng cách 13mm. Cùng.
9. Trường hợp đặt lỗ leo lên mép thẻ, và kết nối các miếng đệm trên và dưới không có chỗ hàn, xung quanh các lỗ leo núi với đáy.
10. Ở phía trên và phía dưới lớp thẻ gần các lỗ lắp ráp, nối bộ khung và lòng đất mạch với một sợi dây rộng 1.27 mỗi 100mm dọc theo dây gầm phía dưới. Xung quanh các điểm kết nối, đệm địa điểm hay các lỗ để lắp ráp giữa lòng đất khung và lòng đất mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được cắt bằng một lưỡi dao để giữ mạch mở, hoặc nhảy dù với chuỗi hạt từ và các tụ điện tần số cao.
11. Nếu bảng mạch không được đặt vào một cái đỡ bằng kim loại hay thiết bị bảo vệ, sự kháng lại không được áp dụng trên và dưới các dây gầm của mạch, để chúng có thể được dùng làm điện dẫn xuất cho các cột ESD.
12 Để đặt một vùng đất vòng quanh mạch theo cách này:
(1) Ngoài phần nối viền và mặt đất gầm, một đường đất tròn được đặt quanh to àn bộ vùng ngoại vi.
(2) Đảm bảo độ rộng mặt đất hàng năm của tất cả các lớp lớn hơn 2.5mm.
(3) Dùng hàng năm để kết nối qua lỗ mỗi 13mm.
(4) Nối mặt đất tròn với điểm chung của đường mạch đa lớp.
(5) Với những tấm ván đôi được lắp đặt trong các hộp kim loại hay các thiết bị bảo vệ, mặt đất rung phải được nối với mặt đất thường của mạch. Đối với mạch đôi không có kính, lòng đất vòng phải được nối với bộ gầm. Người bán đứng phản đối không nên được áp dụng trên sàn đấu, để sàn đấu có thể đóng vai thanh thoát y ESD. Đặt ít nhất một vị trí nhất định trên mặt đất tròn (mọi lớp) 0.5mm rộng khoảng trống, để tránh tạo một vòng tròn lớn. Khoảng cách giữa đường dây dẫn tín hiệu và đường vòng không phải nhỏ hơn 0.5mm.
Cho tới vùng có thể bị ESD tấn công trực tiếp, phải đặt một dây mặt đất gần mỗi đường dây tín hiệu.
14. Hệ thống I/O nên gần với thiết bị liên kết tương ứng nhất.
15. Các vòng có thể bị nhiễm ESD nên được đặt gần trung tâm của mạch để các mạch khác có thể cung cấp một hiệu ứng bảo vệ nhất định.
16. Một vật bảo hộ tạm thời thường được đặt ở kết nối. Dùng một sợi dây ngắn và dày (chiều dài ít hơn năm chiều rộng, hơn gấp ba chiều rộng) để kết nối với gầm phía dưới. Dây tín hiệu và dây mặt đất từ bộ nối phải được nối trực tiếp với cái bảo vệ tạm thời trước khi được nối với các bộ phận khác của mạch.
17. Nói chung, các bề mặt hàng loạt và hạt từ được đặt vào vòng tiếp nhận. Đối với các trình điều khiển dây dễ bị ESD tông, bạn cũng có thể cân nhắc việc đặt các cự phụ hay hạt từ tính trên đầu động cơ.
18. Đặt một tụ điện bộ lọc ở đoạn kết nối hay cách 25mm từ vòng tiếp nhận.
(1) Dùng một sợi dây ngắn và dày để kết nối tới bộ khung hoặc bộ mạch tiếp nhận (độ dài dưới 5 lần chiều rộng hơn, tốt nhất là dưới độ ba chiều rộng).
(2) Đường dây tín hiệu PCB và đường bộ mặt đất được nối liền với tụ điện trước và sau đó với mạch tiếp nhận.
18. Hãy đảm bảo rằng Tín hiệu PCB đường ngắn nhất có thể.
19. Khi độ dài của dây tín hiệu lớn hơn 30mm, thì phải đặt song song một sợi dây mặt đất.
20. Đảm bảo vùng dây nối giữa đường tín hiệu PCB và vòng thời gian tương ứng nhỏ nhất có thể. Đối với các đường tín hiệu dài, vị trí của các đường tín hiệu PCB và các đường đất phải được trao đổi mỗi vài cm để giảm vùng thời gian.
21. Có tín hiệu điều khiển từ trung tâm mạng thành nhiều mạch PCB nhận điện.
22N. Nếu có thể, đổ đầy vùng không sử dụng bằng đất, và kết nối các khu đất đầy các lớp với một khoảng cách 60mm.
