Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các nguyên liệu cơ bản của FPC là bộ phim cơ bản hay là nhựa cứng chống nhiệt, theo sau là tấm tuyê lê bọc đồng và những lớp bảo vệ được tạo ra bởi người cầm đầu.
Bộ phim nền của Mức FPC từ phim Polyimide ban đầu đến phim chống nhiệt có thể chịu được hàn hàn.. Bộ phim polyimide loại đầu tiên gặp vấn đề như chất hấp thụ ẩm cao và hệ số mở rộng nhiệt lớn., người dùng vật liệu polyimide loại hai cho kết nối PCB với mật độ cao..
Vải cao cấp
Nhiều nhà sản xuất Fcine.net thường mua bằng plastic bằng đồng, rồi dùng những tấm vải bọc bằng đồng làm nguyên liệu để sản xuất chúng. Tấm vải đồng bảo vệ của Fcine (cover Lay Film) dùng bộ phim polyimide đương thời được làm từ một kết dính như carxy-ra hay vụn thuốc lắc. Độ kháng cự nhiệt của miếng dính được dùng ở đây thấp hơn của polyimide, nên nhiệt độ hay các tính chất vật lý khác của Fcine.net bị hạn chế.
Để tránh các thiếu sót của các loại giấy phủ đồng dùng các giấy dẻo truyền thống, các phần mềm cao suất bao gồm các đường dây mật độ cao sử dụng các dải phủ đồng tự dính. Cho tới nay đã có nhiều phương pháp sản xuất, nhưng giờ có ba phương pháp có thể sử dụng thực tế:
1) Phân loại PCB
Việc đúc kết là dựa trên giấy đồng làm mẫu vật. Bộ liệu chất polyimide lỏng Coaing trực tiếp trên lớp đồng được kích hoạt bề mặt, và nhiệt hoá nó thành một tấm phim. Những chất polyimide được dùng ở đây phải có chất bám rất tốt vào sợi đồng và độ ổn định không gian tuyệt vời, nhưng không có chất polyimide nào có thể đáp ứng được hai yêu cầu này. Đầu tiên khoác một lớp mỏng chất lượng polyimide (lớp keo) với một chất bám tốt trên bề mặt đồng được kích hoạt, sau đó phủ một lớp dày nhất định của chất lượng polyimide với độ ổn định chiều cao trên lớp bám (lớp lõi). Do sự khác nhau về nhiệt độ của các chất liệu polyimide này, nếu sợi đồng được khắc lên, những hố lớn sẽ xuất hiện trong ảnh nền. Để ngăn chặn hiện tượng này, lớp lõi được phủ một lớp keo để đạt được độ đối xứng xứng xứng xứng xứng tốt của lớp nền.
Để sản xuất một tấm đồng bọc đồng hai mặt, lớp keo dính dùng chất liệu nhiệt dẻo (nóng Melt) polyimide, và sau đó dùng một phương pháp ép nóng để ép buộc lớp đồng vào lớp keo dính.
2) Trình đệm lò móc
Đầu tư của quá trình phun nước và mạ là một bộ phim chống nhiệt có tính ổn định chiều lượng tốt. Bước đầu tiên là sử dụng một quá trình phun nước để tạo thành một lớp gieo hạt trên bề mặt của bộ phim polyimide được kích hoạt. Lớp gieo hạt này có thể đảm bảo sức mạnh kết nối với lớp nền dẫn đường, và đồng thời nhận vai trò của lớp dẫn điện. Thường thì hợp kim nickel hoặc nickel được dùng. Để đảm bảo tính dẫn khí, một lớp đồng mỏng được phun lên lớp sáu hay hợp kim nickel, và rồi đồng được mạ điện theo độ dày đã xác định.
Ba) Phương pháp ép nóng
Cách giải quyết giải quyết giải quyết trình giải quyết định. Cái này có thể giải quyết cái này. Cái này có thể được giải quyết định. Ở đây có một phim tổng hợp polyimide được dùng.
Bộ phim tổng hợp polyimide được mua bán từ một nhà sản xuất chuyên nghiệp, và quá trình sản xuất tương đối đơn giản. Khi sản xuất tấm vải bọc đồng, tấm ảnh tổng hợp và tấm đồng được bọc lại với nhau và ép nóng với nhiệt độ cao. Thiết bị đầu tư khá nhỏ, phù hợp với việc sản xuất một lượng nhỏ và nhiều loại. Việc sản xuất các van bằng đồng hai mặt cũng dễ dàng hơn.
Một yếu tố vật chất quan trọng khác thuộc về FPSC là lớp bảo vệ (cover Lay), và các tư liệu bảo vệ khác nhau đã được đề xuất. Lớp bảo vệ thực dụng đầu tiên là lớp được phủ một lớp băng chống nhiệt như lớp nền, và sử dụng cùng một loại keo dính với tấm phủ đồng. Đặc trưng của cấu trúc này là đối xứng tốt, và nó vẫn chiếm được phần chủ yếu của thị trường, thường được gọi là phim cover Lay. Tuy nhiên, loại lớp bảo vệ phim này rất khó để tự động quá trình xử lý, nó làm tăng giá trị tổng hợp, và bởi vì rất khó để thực hiện việc xử lý cửa sổ, nó không thể đáp ứng nhu cầu của SMT có mật độ cao đã trở thành dòng chính trong những năm gần đây.
Để đáp ứng yêu cầu lắp ráp với mật độ cao, Các lớp bảo vệ ánh sáng bị ảnh hưởng. Bộ nhựa mỏng manh trên mạch kim đồng, và sau đó dùng Chụp ảnh PCB Quá trình mở cửa sổ bằng các bộ phận cần thiết. Chất liệu thiên về nhựa dẻo có dạng lỏng và dạng phim khô. Hiện tại, lớp bảo vệ được chế tạo bằng nhựa trước đế chế oxy hoặc nhựa đường, nhưng thuộc tính vật lý của chúng, đặc biệt là cơ khí, có độ thấp hơn nhiều so với lớp bảo vệ dựa trên polyimide.. Để cải thiện tình hình, Cần phải dùng nhựa polyimide hay để cải thiện tính chất vật lý của lớp bảo vệ PCB dựa trên nhựa xy-ra hay nhựa đông, hoặc để cải tiến tiến tiến tiến tiến tiến trình PCB. Bộ liệu ánh sáng nhạy cảm của polyimide được sử dụng ở đây như một vật liệu làm lớp nối lại trong quá trình tạo mạch đa lớp..
