Công nghệ PCB - Về công nghệ khoan và than thép PCB

Việc khoan và than khóc là một quá trình quan trọng Languageau khi... PCB cứng ngắt Tiếng nổ CNC, trước khi mạ bằng đồng hay mạ điện bằng đồng trực tiếp. Nếu loại kim cứng in bảng mạch là đạt đến một sự kết hợp tin cậy, nó phải được kết hợp với giấy in bảng mạchs để đạt được s ự kết hợp điện. In mềm dẻo bảng mạch được bao gồm các vật liệu đặc biệt, và các chất chính là polyimide và rylic không phải hung thủ với kiềm mạnh, và chọn các công nghệ dờ khoan và than mộc thích hợp. In hình cứng bảng mạch Các công nghệ'khai thác'và'than' được chia thành công nghệ ẩm ướt và công nghệ khô ráo. Hai công nghệ sau đây sẽ được thảo luận với các đồng nghiệp.

Công nghệ phun băng hình mạch mềm gồm ba bước:

1. Sự tụ tập (còn được gọi là chữa sưng). Dùng chất lỏng bỏ quên cồn để làm mềm phương diện của bức tường thịt, phá hủy cấu trúc Polymer, và tăng vùng bề mặt có thể bị oxi hóa, để dễ dàng tiếp tục hiệu ứng oxy hóa. Bình thường, carbine được dùng để làm sưng tường thành heo.

Khí đốt. Mục đích là làm sạch tường lỗ và điều chỉnh bộ pin lỗ. Hiện tại, có ba phương pháp truyền thống được dùng ở Trung Quốc.

(1) Cách thức tập trung của axit sulfuric: Bởi vì axit sulfuric đậm có tính chất cháy và hấp thụ nước, nó có thể đốt gần hết các chất liệu đó và tạo ra các xi-xoắn-nhân-tố nóng được lấy ra. Phản ứng theo cách như sau: CH2ƯN+H2SO46; 1289;474; m+m+n H2O Tác dụng của việc khoan dung ở tường lỗ này liên quan đến tập trung axit sulfuric, thời gian xử lý và nhiệt độ của dung dịch. Tập trung axit sulfuric tập trung được dùng để gỡ bỏ các bụi khoan không nên cao hơn 37-20-40 với nhiệt độ phòng.

Nếu phép khắc (sai), Chất độc phải tăng nhiệt độ và thời gian điều trị phải kéo dài.. Tập hợp axit sulfuric chỉ có tác dụng trong các liệu pháp và không có hiệu quả trên các sợi thủy tinh. Sau khi bức tường lỗ được khắc bởi axit sulfuric tập trung, Đầu sợi thủy tinh sẽ kéo dài ra khỏi tường lỗ., which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). Khi dùng Flo để điều trị đầu sợi thủy tinh lòi, Các điều kiện quá trình cũng phải được kiểm soát để tránh hiệu ứng gỗ gây ra do độ ăn mòn của sợi thủy tinh. Quy trình chung là như sau:

H2O4: 10%

N-4H2: 5-10/l

Nhiệt độ: 9m cấp Celius Time: 3-5 phút

Theo phương pháp này, bảng mạch in hình bóng đã được khoan và khắc lên, và rồi lỗ được chuyển hóa. Theo phân tích thì bộ bên trong không được khoan kỹ lưỡng, dẫn đến lớp đồng và tường lỗ. Độ dính thấp. Vì thế, khi phân tích kim loại được sử dụng cho thử nghiệm chịu đựng nhiệt (285444569;C5;5444; 1771 giây), lớp đồng trên tường lỗ sẽ rơi ra và lớp bên trong bị vỡ.

Thêm vào đó, chất đạm hay axit hydroluoric amoni cực kỳ độc, và việc điều trị nước thải rất khó khăn. Điều quan trọng hơn là Polyimide vẫn chưa được đóng trong axit sulfuric tập trung, nên phương pháp này không phù hợp cho việc khoan sạch hay tác than của những mạch in hình bóng cứng.

(2) Phương pháp của axit crôm: vì axit có tính chất cháy mạnh và khả năng khắc nghiệt mạnh, nó có thể phá vỡ chuỗi chuỗi dài của chất polymer vóc của bức tường, gây ra oxi hóa và chiết xuất, và tạo ra nhiều hơn trên bề mặt. Nhóm Hydrophilic như là nhóm carbonal (-C=O), nhóm hydroxyl (-OH), nhóm axit sulfonicn (-SO3H) v. v. nâng cao độ hydrophilicity, điều chỉnh lớp tấn công bức tường lỗ, và loại bỏ các lỗ thủng và dơ bẩn. Mục đích của..." Công thức tiến trình chung là như sau:

Nước hồ màu sắc CrÔ-O3: 400 g/l

Axit Sulfuric H2SO4: 350 g/l

Nhiệt độ: 50-60 degree Celius Time: 10-15min

Theo phương pháp này, các mạch in hình bóng đã được khoan và khắc lên, và các lỗ đã được nối các loại. Phân tích kim loại và các thử nghiệm chịu áp lực nhiệt đã được thực hiện trên các lỗ kim loại, và kết quả hoàn toàn phù hợp với tiêu chuẩn GJJJ96A2-32.

Do đó, phương pháp của axit Crôm cũng thích hợp cho việc khoan và khử cấu tạo các mạch in kim loại cứng. Đối với các công ty nhỏ, phương pháp này thực sự rất thích hợp, đơn giản và dễ vận hành, và quan trọng hơn là giá trị, nhưng phương pháp này là cách duy nhất không may, có một chất độc màu Nhân tạo màu.

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, do thiếu kỹ thuật chuyên nghiệp, nhiều Sản xuất PCB vẫn theo mẫu đa lớp cứng bảng mạch de-khoan và than-đê công nghệ-kiềm-xi-ka vĩnh nhiệm công nghệ xử lý cứng- Dành cho những tấm in mềm bảng mạchs, sau khi gỡ lớp đất khoan nhựa ra bằng cách này, bề mặt nhựa dẻo có thể khắc lên để tạo ra những hố nhỏ không đều trên bề mặt, để tăng cường lực kết dính của lớp vỏ tường lỗ và của vật liệu nền. Trong môi trường nóng và kiềm cao, Potassium pernganate được dùng để hóa chất và gỡ bỏ chất phóng to nhựa xạ. Hệ thống này rất hiệu quả cho các ván đa lớp cứng chung, nhưng không dùng để in kim loại cứng bảng mạchIt because the main isolatetion base of Cứng-flex printed bảng mạchs Chất liệu polyimide không phải kiềm-cứng, và sẽ phồng hay thậm chí tan thành một phần trong dung dịch kiềm, Chưa kể đến nhiệt độ cao và môi trường kiềm cao. Nếu phương pháp này được áp dụng, thậm chí nếu có in bảng mạch không bị vứt bỏ vào lúc đó, nó sẽ làm giảm đáng tin cậy của thiết bị bằng những tấm kim loại cứng. bảng mạch trong tương lai.

Ba. Phong tỏa. Mặt sau khi quá trình oxi hóa phải được lau sạch để tránh bị nhiễm chất kích hoạt trong quá trình tiếp theo. Vì vậy, nó phải đi qua một quá trình trung hòa và giảm bớt. Các giải pháp trung hòa và giảm bớt khác nhau được chọn theo các phương pháp oxy hóa khác nhau.

Hiện tại, phương pháp phơi khô nổi tiếng ở nhà và ở nước ngoài là công nghệ khử trùng plasma và phép màu. Biểu tượng được dùng trong việc sản xuất các ván mạch in kim loại cứng, chủ yếu để khoan bức tường lỗ và thay đổi bề mặt của tường lỗ. Phản ứng này có thể được coi là phản ứng hóa học gas và giai đoạn rắn giữa phản ứng phản ứng phản ứng được kích hoạt cao, các chất Polymer của tường mạch và sợi thủy tinh, và các sản phẩm khí ga đã tạo ra và một số hạt chưa được kích thích được bơm hơi chân không. Cách cân bằng phản ứng hóa học động. Dựa theo các chất dẻo được dùng trong các mạch in cứng, N2, Oxi và C4, thường được chọn là chất độc gốc. Trong số đó, N2 đóng vai trò trong việc lau dọn chân không và hâm nóng.

Sơ đồ công thức phản ứng hóa học plasma của khí hòa O2+C4 là:

O2+CTrước CF4O+CCO+CO+F+Vị trí 22669;474;+ 2266;5126; 56; 5586; cám cám cám cám.

Độ khẩn cấp:

Do gia tốc của trường điện, nó trở thành các hạt phản ứng rất nhanh và va chạm với các hạt O và F để tạo ra các chất phóng xạ có thể phản ứng với các chất phóng đại theo cách này:

[C, H, O, N]

Phản ứng của sợi plasma và thủy tinh là:

SiO2+C239; 188; 187O+O+C23+CCO+F+F+226;;;;5126; 239; 188;;; 189khẩu; SiF4+CO2+CaL

Cho tới nay, việc điều trị plasma hệ thống mạch in kim loại cứng đã được thực hiện.

C ũng đáng chú ý là phản ứng carbonation nguyên tử của O với C-H và C=C=C=C gây ra sự thêm các nhóm cực trên các sợi dây tơ polymer Bond, nhằm nâng cao độ tĩnh mạch của bề mặt các chất polymer.

In hình cứng bảng mạchs treated with O2+CF4 plasma and then treated with O2 plasma can not only improve the wettability (hydrophilicity) of the hole wall, nhưng cũng gỡ bỏ phản ứng. Sau khi kết thúc các chất cặn và kết quả phân đoạn của phản ứng không hoàn chỉnh. Sau khi xử lý xong giấy in bảng mạch với công nghệ plasma để gỡ bỏ đất và than nhiễm và sau khi mạ điện trực tiếp, Đã thực hiện các thí nghiệm về chịu đựng bức xạ về các lỗ kim loại, và kết quả hoàn toàn phù hợp với tiêu chuẩn GJP96A-32.

Tóm lại, cho dù đó là một phương pháp khô hạn hay là một phương pháp ẩm ướt, nếu chọn một phương pháp thích hợp cho các đặc trưng của vật liệu chính của hệ thống, thì mục đích của việc khoan và khoan tạo than cấu trúc tách rời của cái máy mẹ chập mạch cứng có thể đạt được.