Công nghệ PCB - Phân tích toàn vẹn tín hiệu PCB (SI)

Phân tích toàn vẹn tín hiệu PCB (SI), signal Integrity (Signal Integrity) is abbreviated as SI, đề cập đến chất lượng tín hiệu trên đường tín hiệu, và có khả năng tín hiệu phản ứng với đúng thời gian và điện thế trong mạch..

Tính tốc độ thay đổi cao của các thiết bị hoà hợp mạch (IC) hay hệ thống logic, không đúng của các thành phần ngắt kết nối hay dây dẫn sai của tín hiệu tốc độ cao có thể gây ra phản xạ, trò chuyện vượt quá, và chơi tắt. Các vấn đề về độ bảo mật tín hiệu, như chơi ngầm, và rung (nhấn) có thể làm cho hệ thống xuất dữ liệu không đúng, và mạch có thể không hoạt động hay thậm chí không hoạt động.

Tính chất và thiết kế tín hiệu PCB

Trong thiết kế PCB, các nhà thiết kế PCB cần thiết kế kết cấu trúc và kết nối các thành phần, và những phương pháp giải quyết vấn đề bằng SI sẽ được sử dụng trong mỗi trường hợp để giải quyết tốt hơn vấn đề tính to àn vẹn tín hiệu của bảng PCB. Trong một số trường hợp, sự lựa chọn của IC có thể xác định số lượng và độ nặng của các vấn đề SI. Thời gian chuyển đổi hay tốc độ cạnh là tốc độ chuyển đổi trạng thái hoà khí hoà hợp trong. Tốc độ mép IC càng nhanh, khả năng SI trục trặc càng cao. Điều quan trọng là phải ngắt nguồn thiết bị đúng cách.

Phương pháp thường dùng để giảm các vấn đề về độ chi tiêu của tín hiệu trong thiết kế PCB là thêm các thành phần huỷ diệt trên đường truyền. Trong quá trình kết thúc, cần phải cân nhắc yêu cầu của số bộ phận, tốc độ chuyển đổi tín hiệu và năng lượng mạch. Thí dụ như, sự bổ sung các thành phần kết thúc có nghĩa các nhà thiết kế PCB có ít khoảng trống cho dây dẫn, và sẽ khó khăn hơn khi thêm các thành phần phá sản vào giai đoạn sau của quá trình bố trí, vì khoảng trống thích hợp phải được dành cho các thành phần mới và dây dẫn. Do đó, ngay từ đầu bố trí cấu trúc PCB, cần phải xác định xem có cần thiết đặt các thành phần ngắt kết nối không.

Nội quy chung về thiết kế bảo mật tín hiệu

Làm thế nào để xác định số lượng các lớp của PCB? Bao nhiêu lớp được bao nhiêu? Cách sắp xếp nội dung của mỗi lớp là hợp lý nhất? Ví dụ, phải có vài lớp lớp lớp lớp phát tín hiệu, lớp sức mạnh và lớp đất, và cách sắp xếp theo cách khác nhau lớp phát tín hiệu và lớp mặt đất.

Cách thiết kế các hệ thống nhiên liệu khác nhau? Ví dụ như 3.3V, 2.5V, 3V, 1

Cách cấu hình tụ điện tách ra? Sử dụng tụ điện tách rời để loại bỏ nhiễu là một phương pháp phổ biến, nhưng làm thế nào để xác định khả năng? tụ điện đặt ở đâu? Loại tụ điện nào được dùng?

Làm thế nào để loại bỏ nhiễu dịch? Làm thế nào để gây nhiễu trên mặt đất và cản trở tín hiệu hữu ích?

Làm sao để loại bỏ tiếng ồn đường trở lại? Trong nhiều trường hợp, thiết kế mạch vô lý là chìa khóa cho sự thất bại của hệ thống, và thiết kế mạch thường là công việc vô dụng nhất cho các kỹ sư.

Làm sao thiết kế một cách hợp lý? Đặc biệt là thiết kế của bộ phân phối hiện thời trong lớp điện/ mặt đất rất khó khăn, và nếu dòng điện tổng hợp không được phân phối đều trong bảng PCB, nó sẽ ảnh hưởng trực tiếp và hiển nhiên tới hoạt động bất ổn của bảng PCB.

Thêm vào đó, có một số vấn đề về sự bóp méo tín hiệu thông thường như là việc quá tải, ngầm, rung chuông, sự trì hoãn đường truyền, sự phù hợp gây khó khăn, nói chuyện chéo, lỗi liên tục, v.v. nhưng những vấn đề này không thể tách rời khỏi những vấn đề trên, và có một mối quan hệ hệ hệ hệ hệ nguyên nhân giữa chúng.

2. Thiết kế PCB guidelines to ensure signal integrity

The earlier the signal integrity (SI) problem is solved, mức độ hiệu quả của thiết kế càng cao., mà có thể tránh thêm các thành phần hư hỏng sau thiết kế bảng mạch đã hoàn thành.

Với tốc độ chuyển đổi kết xuất của IC, hầu hết các thiết kế đều phải đối mặt với vấn đề độ trung thực tín hiệu bất kể khoảng thời gian tín hiệu. Thậm chí nếu không có vấn đề SI trong quá khứ, khi tần số hoạt động của mạch tăng lên, vấn đề độ chính xác tín hiệu sẽ được gặp.

Các chuyên gia SI và EMC cần phải thực hiện mô phỏng và tính to án trước. PCB lộ trình. Rồi, PCB Ban quản trị có thể làm theo một loạt các quy tắc thiết kế rất nghiêm ngặt. Khi có sự hoài nghi, bạn có thể thêm các thành phần hủy diệt để đạt được kích cỡ I.T càng nhiều càng tốt.. Lề an toàn.

Power integrity (PI) and signal integrity (SI) are closely related, và độ chính xác sức mạnh ảnh hưởng trực tiếp đến tín hiệu Bảng PCB. Và trong nhiều trường hợp, Nguyên nhân chính gây ra sự bóp méo tín hiệu là hệ thống cung cấp điện..