Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thiết kế và sản xuất của bảng mạch có những thủ tục và biện pháp phòng ngừa.. Lớp phủ đồng của các bảng mạch là một bước quan trọng. Thiết kế PCB và có một số nội dung kỹ thuật. Làm thế nào để thực hiện thiết kế của liên kết này, có những kỹ sư cao cấp Triệu tập một vài kinh nghiệm:
Mọi người đều biết rằng trong trường hợp tần số cao, khả năng truyền của dây điện trên bảng mạch sẽ hoạt động. Khi độ dài lớn hơn 1/20 của độ dài sóng tương ứng của tần số nhiễu, sẽ có hiệu ứng ăng-ten, và nhiễu sẽ được phát ra qua dây điện. Nếu có một lượng nước đồng ít đáy ở PCB, thì lần đổ đồng sẽ trở thành công cụ để phát tán tiếng ồn. Do đó, trong một mạch tần số cao, đừng nghĩ rằng dây mặt đất được nối với mặt đất. Đây là "đường dây ngầm". "Phải chắc là sẽ đục lỗ trên dây với khoảng cách thấp hơn'206; 187;/ 20 và"mặt đất tốt"với mặt đất của tấm gương nhiều lớp nhiều. Nếu lớp đồng được xử lý đúng cách, lớp vỏ đồng sẽ không chỉ tăng dòng điện, mà còn có hai vai trò của sự can thiệp lớp bảo vệ.
Trong lớp vỏ đồng, để đạt được hiệu quả mong muốn của lớp vỏ đồng, những vấn đề này cần được chú ý trong lớp vỏ đồng:
1. Nếu PCB có nhiều lý do, như SGND, AGND, GND, v. v. v. theo vị trí của bảng PCB, thì "mặt đất" chính được dùng để gọi là địa điểm rót đồng độc lập, mặt đất số và đất tương tự. Không cần phải tách bạch bạch kim đồng. Đồng thời, trước khi đồng thời đổ đồng, trước khi đồng thời làm dày mối liên kết năng lượng tương ứng: Comment.0V, 3.3V, v.v., theo cách này, nhiều cấu trúc dị dạng khác nhau được hình thành.
2. Để kết nối một điểm với các lý do khác nhau, phương pháp này dùng để kết nối với các đối tượng có tính từ hay hạt nhân.
Ba. Cái đồng đổ gần bàn giao bóng pha lê, dao động pha lê trong mạch là một nguồn phát ra tần số cao, phương pháp là đổ đồng quanh máy đo pha lê, và sau đó mặt vỏ của chế độ dao động pha lê tách ra.
4. Vấn đề hòn đảo (vùng chết) nếu bạn nghĩ nó quá lớn, nó sẽ không t ốn nhiều để xác định một vùng đất thông qua và thêm nó vào.
5. Khởi đầu của Dây dẫn PCB, mặt đất phải được đối xử giống nhau.. Khi lộ hàng rào mặt đất, Đường dây mặt đất phải được điều khiển cẩn thận.. Bạn không thể dựa vào việc thêm cầu cạn để loại bỏ các ghim nền cho kết nối sau khi mạ đồng. Tác dụng này rất xấu.. .
6. Tốt nhất là không nên có các góc sắc nhọn trên bảng('Chỉ bằng cấp) (180) bởi vì từ góc nhìn của điện từ, nó là một ăng-ten truyền tin! Sẽ luôn có tác động lên những người khác, nhưng nó lớn hay nhỏ. Đó là nó, tôi đề nghị s ử dụng mép của cung điện.
7. Không được đổ đồng ở vùng mở của lớp giữa của lớp đa lớp. Bởi vì anh rất khó khăn để làm cái vỏ đồng này thành "đất tốt".
8. Kim loại bên trong thiết bị, như các lò sưởi kim loại, các dải khuếch đại kim loại, v.v. phải là "nền đất tốt".
9. Cái van điều khiển ba cực phải có nền rất vững.. Mặt dải biệt lập mặt đất gần chiếc dao động pha lê phải có đủ đất. Nói ngắn gọn: nếu vấn đề đất đai của đồng Bảng PCB được xử lý, Nó chắc chắn là "cán bộ thắng lợi". Nó có thể giảm vùng quay trở lại của đường dây tín hiệu và giảm sự can thiệp điện từ của tín hiệu ra ngoài.
