Công nghệ PCB - Các vấn đề và giải pháp chung trong thiết kế PCB là gì?

Trong quá trình của Thiết kế PCB và sản xuất, kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn tai nạn trong thời gian Sản xuất PCB, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế. Bài viết này tổng hợp và phân tích các vấn đề chung PCB, hy vọng có thể mang trợ giúp đến s ự thiết kế và sản xuất của mọi người.

Bài toán 1: mạch đoản mạch PCB

Vấn đề này là một trong những lỗi thường thấy khiến bảng điều khiển PCB không hoạt động. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này. Hãy phân tích từng người một.

Nguyên nhân lớn nhất Hệ thống đoản mạch PCB là thiết kế giấy lề thích hợp. Lúc này, Bàn tải tròn có thể được đổi thành hình bầu dục để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn cản mạch ngắn..

Không phù hợp thiết kế hướng các bộ phận PCB cũng sẽ gây ra mạch điện và thất bại. Ví dụ, nếu huy hiệu của SOE được song với làn thiếc, nó rất dễ gây ra một tai nạn ngắn. Thời điểm này, hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích hợp để nó vuông góc với làn thiếc.

Có một khả năng khác sẽ gây ra sự thất bại của hệ thống PCB, tức là, loại chân cong tự động cắm vào. Theo quy định của IPC, độ dài của cái chốt nhỏ hơn 2mm, và lo ngại rằng các bộ phận sẽ rơi xuống khi góc của cái chân cong quá lớn, nó dễ gây ra một mạch ngắn, và khớp chì phải cách vòng hơn 2mm.

Ngoài ba lý do đã nêu ra, cũng có một số lý do có thể gây ra sự thất bại của bảng PCB, như là một lỗ quá lớn ở dưới đất, quá thấp nhiệt độ trong lò thiếc, quá kém khả năng thủ tải, mặt nạ phòng thủ bị hỏng, và ô nhiễm mặt đất trên tàu, v.v. là nguyên nhân tương đối phổ biến của các vụ thất bại. Các kỹ sư có thể so sánh các nguyên nhân bên trên với các điều kiện không thể loại bỏ và kiểm tra chúng từng cái một.

Bài toán 2: Mắt tối và nhiễu xuất hiện trên bảng PCB

Vấn đề của các khớp màu tối hay nhỏ được sơn trên bảng PCB chủ yếu là do nhiễm độc các chất solder và các Oxide quá thừa được trộn vào dung nham thiếc, cấu trúc khớp với các hộp chì quá giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn nó với màu tối do dùng solder với lượng thiếc thấp.

Một lý do khác của vấn đề này là cấu trúc của chất lỏng được dùng trong quá trình sản xuất đã thay đổi, và hàm lượng ô uế quá cao. Cần phải bổ sung chì tinh khiết hoặc thay thế chất solder. Những tấm kính màu gây ra sự thay đổi thể chất trong cấu trúc sợi, như sự phân chia các lớp. Nhưng tình trạng này không phải do các khớp solder kém. Lý do là khi phương tiện được hâm nóng quá cao, nên cần phải làm giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy khô hoặc làm tăng tốc độ của phương tiện.

Vấn đề ba: Kết nối máu PCB màu vàng

Trong hoàn cảnh bình thường, chất solder trên bảng PCB là màu xám bạc, nhưng đôi khi có các khớp mạ vàng. Nguyên nhân chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao. Lúc này, bạn chỉ cần hạ nhiệt độ cái lò thiếc xuống thôi.

Câu hỏi 4: Hệ thống xấu cũng bị ảnh hưởng bởi môi trường.

Do cấu trúc của nó, nó rất dễ gây tổn thương cho PCB khi nó ở trong một môi trường bất lợi. Nhiệt độ hay nhiệt độ thay đổi, độ ẩm quá độ, rung động tăng cường và các điều kiện khác đều là nguyên nhân làm cho hiệu suất của ban quản trị giảm hoặc thậm chí là mảnh vụn. Thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây biến dạng tấm ván. Do đó, các khớp solder sẽ bị phá hủy, hình cái ván sẽ bị bẻ cong, hoặc vết đồng trên tấm ván có thể bị gãy.

Mặt khác, hơi ẩm trong không khí có thể gây ra oxi hóa, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại, như vết đồng hở, khớp solder, má, và các dẫn đầu thành phần. Việc tích tụ chất bẩn, bụi hay mảnh vụn trên bề mặt của các thành phần và bảng mạch có thể cũng có thể làm giảm dòng không khí và làm mát các thành phần, gây quá trình hâm nóng và phân hủy hiệu suất của PCB. Sự rung động, thả, đập hay bẻ cong PCB sẽ làm cho nứt ra và vết nứt xuất hiện, trong khi điện ảnh cao hay điện quá mạnh sẽ làm cho PCB sụp đổ hoặc gây ra lão hóa nhanh các thành phần và đường mòn.

Bài toán năm: mạch mở PCB

Khi vết vết thương bị gãy, hay khi tải chỉ nằm trên miếng đệm mà không nằm trên đầu phần, có thể xuất hiện một mạch mở. Trong trường hợp này, không có sự liên kết hay kết giữa bộ phận và PCB. Giống như các mạch ngắn, chúng cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hoặc trong quá trình hàn và các hoạt động khác. Sự rung động hay kéo giãn của bảng mạch, thả chúng hoặc các yếu tố biến dạng cơ khí khác sẽ phá hủy các vết tích hoặc các khớp solder. Mặt khác, chất hóa học hay ẩm có thể làm phơi các bộ phận chì hay kim loại. Nó có thể gây ra các vết nứt.

Vấn đề sáu: các thành phần mất chỗ

Trong quá trình đóng băng thấp, các bộ phận nhỏ có thể nổi lên các cột mốc nóng và cuối cùng rời khớp với các điểm đóng đinh đích. Lý do có thể gây ảnh hưởng hoặc khuynh hướng là sự rung động hay nảy lên các thành phần trên bảng DPCB được hàn bởi sự hỗ trợ bảng mạch không đủ, thiết lập lò nướng, vấn đề chất dẻo và lỗi của con người.

Vấn đề bảy: vấn đề hàn

Một số vấn đề do các phương pháp hàn kém gây ra:

Bị rối loạn các khớp solder: solder di chuyển trước khi đông hóa do nhiễu bên ngoài. Cái này giống như một khớp đóng băng, nhưng lý do lại khác. Nó có thể được sửa bằng cách hâm nóng lại, và chắc chắn là không bị làm phiền bởi bên ngoài khi nó được làm mát.

Điểm hàn lạnh: tình huống này xảy ra khi không thể nung chảy đúng cách, dẫn đến bề mặt gồ ghề và những kết nối không thể xác định được. Vì sự giải phóng nhiệm ngăn có sự tan hoạt động, nên có thể có rất nhiều Khớp Phương pháp chữa trị là hâm nóng lại khớp và tháo bỏ dung tố thừa.

Cây cầu bán hàng: điều này xảy ra khi solder qua và kết nối vật lý hai đầu mối cùng nhau. Chúng có thể tạo các kết nối bất ngờ và mạch ngắn, có thể làm các thành phần bị cháy hoặc đốt cháy vết tích khi dòng chảy quá cao.

Lớp đệm: Nạp kém chì hay chì. Quá nhiều hoặc quá ít hàn gắn. Phần còn lại được nâng cao do bị quá nóng hoặc bị sấy.

Vấn đề tám: lỗi con người

Phần lớn các khuyết điểm trong Sản xuất PCB là do lỗi của con người. Trong hầu hết trường hợp, sai quá trình sản xuất, sai vị trí của các thành phần và nhiệt độ sản xuất không chuyên nghiệp có thể gây ra cho đến 462.. Vì những lý do sau đây, khả năng gây ra các khiếm khuyết tăng theo mức độ phức tạp của đường mạch và số lượng các tiến trình sản xuất: các thành phần dày gói nhiều lớp mạch; đường dây tốt; sao chép bề mặt; máy bay điện và mặt đất.

Mặc dù mọi nhà sản xuất hay nhóm lắp ráp hy vọng rằng bảng PCB được sản xuất không có khuyết điểm, nhưng có rất nhiều vấn đề về thiết kế và quá trình sản xuất gây ra các vấn đề Bảng gen liên tục.

Vấn đề và kết quả cụ thể là: Đầu hàn có thể dẫn đến mạch ngắn, mạch mở, kết nối băng, v.v. sự lệch kết nối các lớp ván có thể dẫn tới giao tiếp kém và ảnh hưởng tổng quát kém; thiếu hụt cách ly của vết đồng có thể dẫn tới dấu vết và dấu vết Có một cái trục giữa các sợi dây; nếu dấu vết của đồng được đặt quá chặt giữa cầu, có nguy cơ bị tiểu mạch. Hệ thống có độ dày quá thấp sẽ dẫn đến co giật và bẻ gãy.