Công nghệ PCB - Vấn đề sản xuất trong thiết kế máy móc

Buôn bán đồ điện tử, với sự thu nhỏ và phức tạp của sản phẩm, Độ tụ tập của bảng mạch ngày càng cao, và hệ thống lắp ráp SMT mới được sản xuất và được sử dụng rộng rãi đòi hỏi nhà thiết kế xem xét sản xuất. Một khi không cân nhắc kỹ càng dẫn đến việc sản xuất kém., cần thiết phải sửa đổi thiết kế, sẽ không tránh khỏi kéo dài thời gian giới thiệu và tăng chi phí giới thiệu của sản phẩm., Thậm chí nếu như Bố trí PCB có chút thay đổi, Các tấm in và màn hình in dán SMT được tái tạo Giá trị của tấm ván cũng cao như hàng ngàn hoặc thậm chí hàng chục ngàn cái yuan., và hệ thống điều hòa cần được gỡ lại. Sự chậm trễ trong thời gian giới thiệu có thể làm cho công ty mất đi cơ hội tốt trên thị trường và có một tình thế rất bất lợi.. Tuy, nếu miễn cưỡng sản xuất mà không thay đổi, nó chắc chắn sẽ gây ra thiếu sót trong sản phẩm, hoặc làm cho giá sản xuất tăng vọt, và giá phải trả sẽ còn lớn hơn. Do đó, khi một công ty thiết kế một sản phẩm mới, Nó càng sớm tính đến việc sản xuất thiết kế, Tốt hơn là nên có hiệu quả mới.

2. Cần xem xét điều gì khi thiết kế PCB

Việc sản xuất thiết kế PCB được chia làm hai loại, một loại là công nghệ xử lý công nghệ sản xuất những mạch in; Cái kia gọi là công nghệ lắp ráp của các bộ mạch và cấu trúc và bộ mạch in. Về kỹ thuật xử lý việc sản xuất những tấm ván in, những nhà sản xuất PCB thông thường, nhờ vào khả năng sản xuất của họ, sẽ cung cấp cho nhà thiết kế những yêu cầu liên quan chi tiết, mà trong thực tế thì khá tốt. Theo tác vụ của tác giả'2269;128; s;s hiễu lý do thứ hai chưa được chú ý nhiều trong thực tế là thiết kế s ản xuất cho các thiết kế điện tử. Mục tiêu của bài báo này cũng là mô tả các vấn đề sản xuất mà nhà thiết kế phải cân nhắc trong thời điểm thiết kế PCB.

Thiết kế sản xuất cho các thiết kế điện tử yêu cầu các nhà thiết kế PCB xem xét những bước đầu tiên trong thiết kế PCB:

2.1 Chọn cách thức lắp ráp và bố trí thành phần thích hợp

Lựa chọn phương pháp lắp ráp và bố trí thành phần là một khía cạnh rất quan trọng của Sản xuất PCB, có ảnh hưởng lớn đến hiệu suất lắp ráp, giá, và chất lượng sản phẩm. Thật ra, Tác giả đã tiếp xúc với khá nhiều bệnh này và xem xét vài nguyên tắc cơ bản.. Còn thiếu sót nữa..

(1) Chọn một phương pháp lắp ráp thích hợp

Thông thường theo mật độ tập hợp khác nhau của PCB, các phương pháp lắp ráp được yêu cầu là như sau:

Có vấn đề về sản xuất nào trong kế hoạch PCB

Là một kĩ sư thiết kế mạch, bạn nên có một sự hiểu đúng về dòng chảy tiến trình tập hợp PCB mà bạn đang thiết kế, để có thể tránh những sai lầm có nguyên tắc. Khi chọn một phương pháp lắp ráp, ngoài việc cân nhắc mật độ lắp ráp của máy PCB và các khó khăn trong việc lắp ráp, nó cũng phải được dựa trên luồng tiến trình điển hình của phương pháp lắp ráp này và mức độ thiết bị xử lý của công ty. Nếu công ty không có phương pháp hàn sóng tốt hơn, thì việc chọn phương pháp lắp ghép thứ năm trong cái bàn bên trên có thể gây ra nhiều rắc rối cho bạn. Một điều khác đáng chú ý là nếu bạn định thực hiện một tiến trình tẩy vết sóng trên bề mặt vết được hàn, bạn nên tránh sắp xếp một số khớp mềm trên bề mặt vết hàn để làm phức tạp quá trình.

Kế hoạch thành phần

Cấu trúc các thành phần trên PCB có tác động rất quan trọng tới hiệu quả và giá trị sản xuất., và là một chỉ thị quan trọng để đo độ lắp của Thiết kế PCB. Nói chung, Các thành phần được sắp xếp đều đặn., đều đặn và gọn gàng nhất có thể, và xếp theo một hướng và phân tán cực. Sự chuẩn mực rất thuận tiện để kiểm tra, có ích tăng miếng vá/Tốc độ cắm, và việc phân phối đồng bộ thuận thuận lợi cho việc độ giảm nhiệt và tiến trình hàn. Mặt khác thì, để đơn giản hóa quá trình, Thiết kế PCBVi khuẩn phải luôn biết rằng ở bất cứ mặt nào của PCB, Chỉ có thể sử dụng một tiến trình hàn tải nhóm với đường chỉ dẫn sóng.. Cái này đặc biệt đáng chú ý khi mật độ tập hợp cao và bề mặt bán đứng PCB phải được phân phối nhiều thành phần SMD hơn.. Nhân viên thiết kế sẽ cân nhắc tiến trình phơi bày nhóm nào cần dùng cho các thành phần được lắp trên mặt. Tốt nhất là dùng phương pháp hàn sóng sau khi miếng vá được chữa., có thể đồng thời đúc các ghim của thiết bị lỗ thủng trên bề mặt thành phần; Nhưng làn sóng Có những giới hạn về các thành phần SMD được hàn gắn rất chặt, và chỉ đối tượng với con chip với kích cỡ 0603 và trên, CHÈN, SOIC (pin spacing ≥ 1mm and height less than 2.0mm) can be soldered. Đối với các thành phần được phân phối trên bề mặt, Giá trị này phải được vuông góc với đường truyền PCB khi đóng băng sóng để đảm bảo rằng kết nối hoặc đầu ở cả hai bên của thành phần được đóng bằng băng cùng một lúc.. Sắp xếp và khoảng cách giữa các thành phần liền kề cũng phải khớp với đường dây để tránh "hiệu ứng bóng". Khi sử dụng các nguyên tố đường hàn sóng và các thành phần đa ghim, tin-stealing pads should be set at the last two solder feet (1 on each side) in the tin flow direction to prevent continuous soldering.