Công nghệ PCB - Nguyên liệu phụ cắt xẻ thường dùng trong Fcine.net

Bảng mạch chơ được gọi là bảng mạch linh hoạt, viết tắt là "bảng mềm","nổi tiếng là PC trong ngành. It is a printed circuit board made of flexible insulating substrates (mainly polyimide or polyester film) and has many rigid printed circuits. Tấm bảng không có lợi thế, có thể bẻ cong, vết, và đóng lại tự do. Việc sử dụng Fcine.net có thể giảm mạnh lượng các sản phẩm điện tử, và phù hợp với nhu cầu của các sản phẩm điện tử phát triển theo hướng có mật độ cao, Sự thu nhỏ và đáng tin cậy. Do đó, Phần mềm được dùng trong Vũ trụ, Nó đã được sử dụng rộng rãi trong quân đội., di động, Máy tính laptop, bên ngoài máy tính, Name, máy ảnh kỹ thuật số và các loại khác.

Sản xuất PCC rất phức tạp, từ cắt và khoan tới đóng gói và vận chuyển, ở giữa cần phải có nhiều hơn chục tiến trình. Trong quá trình sản xuất lâu dài này, theo nhu cầu của khách hàng, sẽ được sử dụng nhiều chất phụ trợ. Cơ sở cơ bản của Fcine là sợi lông đồng mặt đôi hay mặt đơn, cơ sở của toàn bộ Fcine.net. và kết quả điện của Fcine.net Những vật liệu phụ trợ khác chỉ được dùng để hỗ trợ trong việc lắp ráp và thích nghi với môi trường sử dụng. Phần lớn là những thứ sau:

Tây Ban

Cấu trúc rất cứng, với các tông đồ khác nhau.15-2.0mm, Thường được dùng ở mặt đối diện của Nơi hàn chơ, như một hiệp sỹ, giúp việc hàn ổn định và chắc chắn

Đáng nhớ là tiếng Nga-4 là mật danh của loại vật liệu chống cháy. Nó đại diện cho một đặc trưng vật chất mà chất liệu phải tự hủy diệt sau khi cháy. Nó không phải là một cái tên vật chất, mà là một loại chất. Do đó, mạch chung hiện tại Có rất nhiều loại chất liệu cấp T4 được sử dụng trên bảng, nhưng hầu hết chúng là các chất liệu tổng hợp được làm từ thứ được gọi là Tera hàm thuế, chất lấp đầy và sợi thủy tinh.

Băng 2PI

Cấu trúc rất mềm và dễ uốn cong. Nó được sử dụng chủ yếu cho việc làm dày và tăng cường vùng bằng ngón vàng, tiện cho việc cắm và tháo móc.

Băng PI, tên đầy đủ là băng polyimide. Cuộn ma túy PI được đặt trên phim polyimide và nhập khẩu keo siêu nhạy cảm với silicon hữu cơ. Nó có tính chất kháng cự nhiệt độ cao và thấp, kháng cự axit và kiềm, kháng cự dung dung hòa, cách cách cách ly điện (cấp H) và bảo vệ phóng xạ. Được dùng cho lớp bảo vệ lớp hàn hàn gió điện tử, bảo vệ các ngón tay vàng, cách điện cao cấp, cách ly động cơ, và sửa tai dương tính của pin lithim.

Ba tấm thép

Cấu trúc cứng, cùng chức năng với FR4, được dùng để tăng cường chỗ hàn, đẹp hơn FR4, vững chắc, cứng hơn FR4;

Lớp thép được làm từ thép không gỉ được nhập vào sau khi điều trị nhiệt độ và nghiền mỏng. Nó có các đặc trưng của độ chính xác cao, lực kéo mạnh, độ mịn, độ mạnh và không dễ gãy.

Mành đính dính 4TPX

Bộ phim chống bức tường chống bức tường bảo vệ vùng nhựa với nhiệt độ cao, được dùng trong quá trình ép bảng mạch. Sau một thiết kế quá trình đặc biệt, nó có thể được dùng để chặn các thủ tục sản xuất nhiều lần các lỗ chôn và cầu mù sau khi tràn nhựa. Độ kháng Glue và hiệu ứng lỗ nhỏ.

Phim điện tử 5EIM

được gắn lên mặt của Fcine để bảo vệ tín hiệu can thiệp;

Bộ phim điện từ M là một phương pháp phun nước dưới chân không, nó có thể gắn các vật liệu lớp bảo vệ lên các nền khác nhau (PET/PC/thủy tinh, v.v.) để đạt được lớp bảo vệ nhiễu điện từ của EMS với độ kháng cự cực thấp.

6 dính dẫn truyền

Nó được dùng để kết nối và ép thanh thép và Fcine, dẫn dắt và có thể nhận ra chức năng làm nền thép.

Keo dẫn đầu là một kết dính có một số khả năng dẫn đầu sau khi khô hay sấy khô. It is mainly composed of relin ma trận, dẫn truyền hạt, phân tán các chất dẻo, các đặc vụ phụ trợ, v. it can connected a range of dẫn tạ to form an electric path between the connected material. Trong ngành điện tử, kết dính dẫn đường đã trở thành một vật liệu mới cần thiết.

Băng 73M

Dùng chủ yếu để kết nối FR4 và Fcine với độ dày 0.4mm và cao hơn, và để lắp ráp và sửa chơ và sản phẩm khách hàng.

Việc sử dụng Vật liệu phụ s ẽ được quyết định dựa trên môi trường sử dụng và các yêu cầu chức năng của khách hàng.