Công nghệ PCB - Truyền thuyết bảng mạch chơ

Công nghệ phát triển Comment và tiến độ công nghệ của Vật liệu PC.

1. Các xu hướng công nghệ mới nhất của Fcine.net

Với sự phân tán các dụng cụ và độ co cứng, những Cười khí được dùng trong các thiết bị điện tử cần phải có các mạch có mật độ cao cũng như hiệu suất cao theo một hướng về tiêu chuẩn. Những thay đổi gần đây trong mật độ của bế. Có thể dùng phương pháp phép trừ (phương pháp than khắc) để tạo ra một mạch đơn mặt với một vật chứa chứa độ cao 30um hoặc ít hơn, và một mạch hai mặt với một vật chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa 50um hoặc ít cũng đã được sử dụng trong thực tế. Các lỗ thông giữa các lớp dẫn nối các mạch đôi mặt hoặc các mạch đa lớp đang ngày càng nhỏ hơn, và giờ các lỗ với đường rãnh dưới dãy 1000m đã đạt tới mức sản xuất hàng loạt.

Dựa trên lập trường công nghệ sản xuất, có khả năng trường hợp mạch có mật độ cao. Dựa theo đường ngang và đường kính lỗ., high-density circuits are roughly divided into three types: (1) traditional Comment; (2) Trung tâm; (3) ultra-Trung tâm.

Theo phương pháp trừ ngược truyền thống, chơ C có độ cao 150um và một đường kính lỗ là 15um đã được sản xuất hàng loạt. Do cải tiến các vật liệu hay thiết bị xử lý, một đường tròn có thể xử lý độ cao 30um ngay cả bằng phương pháp trừ. Thêm vào đó, nhờ vào việc sử dụng các tiến trình như than hồng C02 hay hóa học, sản xuất hàng loạt và xử lý thông qua các lỗ với một đường kính trọng 50um, và hầu hết các Hiệp Hội Trung Tâm có mật độ cao hiện thời sản xuất hàng loạt được xử lý bởi các công nghệ này.

Tuy nhiên, nếu độ cao thấp hơn 25um và đường kính lỗ nhỏ hơn 50um, cho dù công nghệ truyền thống có được cải tiến thì cũng rất khó để tăng sản lượng, và phải tiến trình mới hoặc nguyên liệu mới. Có nhiều phương pháp xử lý cho tiến trình đã đề nghị, nhưng phương pháp bán phụ dùng công nghệ hình điện (phun nước) là phương pháp thích hợp nhất. Không chỉ tiến trình cơ bản khác nhau, nhưng các vật liệu và các vật liệu phụ dùng cũng khác nhau.

Mặt khác, sự phát triển của công nghệ kết nối với Fcine đòi hỏi Fcine.net có khả năng tin cậy cao hơn. Với tỷ lệ điện tử cao, cầu kỳ của Hiệp Hội đã đưa ra nhu cầu đa dạng và đạt hiệu suất cao. Giá trị này phụ thuộc rất nhiều vào công nghệ xử lý mạch hay các vật dụng.

2. quá trình sản xuất PC

Hầu hết các tiến trình sản xuất của Fcine đã được xử lý bằng phương pháp cấy than. Thông thường, một tấm ván phủ đồng được sử dụng như một vật liệu bắt đầu, một lớp kháng cự được hình thành bởi chụp ảnh, và phần không cần thiết của bề mặt đồng được khắc lên và tháo ra để tạo ra một vật dẫn mạch. Do có vấn đề như giảm giá, phương pháp khắc họa có giới hạn trong việc xử lý các mạch nhỏ.

Do việc xử lý hay duy trì vi mạch siêu sản suất cao dựa trên phương pháp trừ từ, nên phương pháp bán phụ dẫn được coi là hiệu quả, và đã có đề xuất các phương pháp bán phụ dẫn khác nhau. Một ví dụ về việc xử lý vi mạch bằng phương pháp bán phụ. Mô- tái-phụ bắt đầu bằng phim Polyimide, và những tấm phôi đầu tiên, một chất polyimide lỏng trên một vật chứa phù hợp để tạo một phim polyimide. Tiếp theo, một phương pháp phun nước được dùng để hình thành một lớp gieo hạt trên lớp nền polyimide, và sau đó một mô hình chống lại của mô hình ngược của mạch được hình thành trên lớp gieo hạt nhờ ánh ảnh, được gọi là lớp chống sơn plating. Phần rỗng được mạ điện để tạo ra một mạch dẫn khí. Sau đó, lớp chống cự và lớp gieo hạt không cần thiết được gỡ ra để thành vòng đầu lớp. Bộ liệu polyimide photon nhạy cảm trên lớp đầu tiên, dùng photon để tạo lỗ, lớp bảo vệ hay lớp cách ly cho lớp Đệ Nhị của lớp mạch, rồi nghiền nó ra thành một lớp gieo hạt, như lớp dẫn điện của một mạch hai lớp thứ hai. Bằng cách lặp lại tiến trình này, có thể hình thành một mạch nhiều lớp.

Sử dụng phương pháp bán phụ dẫn này, có thể xử lý các mạch siêu mỏng với độ cao 5um và một đường lỗ 10um. Điểm mấu chốt để sản xuất các mạch siêu mỏng dùng phương pháp bán phụ dẫn là hiệu quả của lớp nhựa polyimide nhạy với chất lỏng được dùng làm cách ly.

Thứ ba, các nguyên liệu cơ bản của Fcine.net

Bộ hàm nguyên liệu cơ bản của Fcine là tấm hình nền hay nhựa chống nhiệt mà là tấm ảnh nền, theo sau là tấm vải bọc đồng và lớp vải bảo vệ có dạng của người dẫn đường.

Bộ phim nền của Fcine thuộc dạng mảng thuốc trung học, từ bộ phim Polyimide ban đầu đến bộ phim chống nhiệt có thể chịu được hàn gắn. Bộ phim Polyimide loại đầu tiên gặp vấn đề như việc hấp thụ ẩm cao và hệ số mở rộng nhiệt lớn, nên người ta sử dụng chất lượng polyimide loại hai cho các mạch có mật độ cao.

Cho tới nay, người ta đã phát triển nhiều phim chống nhiệt cho Comment có thể thay thế phim Polyimide loại đầu tiên. Tuy nhiên, trong vòng mười năm tới, người ta tin rằng vị trí của chất lượng polyimide, là nguyên liệu chính của FCC, sẽ không thay đổi. Với tốc độ cao của Fcine, các chất liệu của polyimide sẽ thay đổi và cần phải phát triển chất polyimide với các chức năng mới.

Bốn, giấy phủ bằng đồng

Nhiều nhà sản xuất Fcine.net thường mua bằng plastic bằng đồng, rồi sản xuất chúng vào những sản phẩm ở những tấm vải bằng đồng bằng plastic. Tấm vải đồng cho Comment hay bộ phim bảo vệ (Cover Lay Film) dùng loại phim polyimide loại đầu tiên được làm từ một kết dính như carxy-ra-xy hay chất an-ri-xy. Độ kháng cự nhiệt của miếng dính được dùng ở đây thấp hơn của polyimide, nên nhiệt độ hay các tính chất vật lý khác của Fcine.net bị hạn chế.

Để tránh các thiếu sót của các loại giấy phủ đồng dùng các giấy dẻo truyền thống, các phần mềm cao suất bao gồm các đường dây mật độ cao sử dụng các dải phủ đồng tự dính. Cho tới nay đã có nhiều phương pháp sản xuất, nhưng giờ có ba phương pháp có thể sử dụng thực tế:

(1) Khai thác

Việc đúc kết quả dựa trên giấy đồng. Bộ liệu chất polyimide lỏng Coaing trực tiếp trên lớp đồng được kích hoạt bề mặt, và nhiệt hoá nó thành một tấm phim. Những chất polyimide được dùng ở đây phải có chất bám rất tốt vào sợi đồng và độ ổn định không gian tuyệt vời, nhưng không có chất polyimide nào có thể đáp ứng được hai yêu cầu này. Đầu tiên khoác một lớp mỏng chất lượng polyimide (lớp keo) với một chất bám tốt trên bề mặt đồng được kích hoạt, sau đó phủ một lớp dày nhất định của chất lượng polyimide với độ ổn định chiều cao trên lớp bám (lớp lõi). Do sự khác nhau về nhiệt độ của các chất liệu polyimide này, nếu sợi đồng được khắc lên, những hố lớn sẽ xuất hiện trong ảnh nền. Để ngăn chặn hiện tượng này, lớp lõi được phủ một lớp keo để đạt được độ đối xứng xứng xứng xứng xứng tốt của lớp nền.

Để sản xuất các dải phủ bằng đồng hai mặt, lớp keo dính này dùng nhựa nóng tan polyimide, và sau đó lớp nhôm đồng được ép vào dính bằng ép nóng.

(2) Trình đệm

Đầu tư của quá trình phun nước và mạ là một bộ phim chống nhiệt có tính ổn định chiều lượng tốt. Bước đầu tiên là sử dụng một quá trình phun nước để tạo thành một lớp gieo hạt trên bề mặt của bộ phim polyimide được kích hoạt. Lớp gieo hạt này có thể đảm bảo sức mạnh kết nối với lớp nền dẫn đường, và đồng thời nhận vai trò của lớp dẫn điện. Thường thì hợp kim nickel hoặc nickel được dùng. Để đảm bảo tính dẫn khí, một lớp đồng mỏng được phun lên lớp sáu hay hợp kim nickel, và rồi đồng được mạ điện theo độ dày đã xác định.

(3) Phương pháp ép nóng

Cách giải quyết giải quyết giải quyết trình giải quyết định. Cái này có thể giải quyết cái này. Cái này có thể được giải quyết định. Ở đây có một phim tổng hợp polyimide được dùng.

Sáu, phát biểu cuối

Yêu cầu Comment đang tăng nhanh, mạch mật độ tiếp tục tăng, Công nghệ sản xuất cũng được cải thiện và nâng cao từng năm.. Sự phát triển nhanh của Comment nguyên liệu căn cứ, tiếp theo các lớp bảo vệ và các vật liệu làm gián đoạn sẽ được tập trung vào các chất polyimide trong tương lai..

Với tốc độ cao và mật độ cao của FCC, không chỉ cần phát triển loại nhựa polyamit có suất cao, mà còn cần phải phát triển các dạng sản phẩm đa dạng hơn.