Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Khi những tấm ván HDI thích nghi với việc phát triển công nghệ lắp ráp tại tụ điện cao cấp, Sản xuất PCB Công nghệ đã đạt tới một cấp độ mới.. Trở thành một trong những điểm nóng của Sản xuất PCB công nghệ! Người sản xuất CAM tại nhiều hãng sản xuất PCBCAM... đồng ý rằng hình dạng của các loại điện thoại di động HDI rất phức tạp.. Võ đường có mật độ cao rất khó hoàn thành nhanh chóng và chính xác! Đối mặt với yêu cầu của khách hàng, PCB có ít kinh nghiệm qua việc tiếp tục hành nghề.. Tôi muốn chia sẻ với bảng mạch của anh..
Cách xác định SMD là một điểm khó khăn được tạo ra bởi CAM.
Vào trong Phân tử PCB, yếu tố như chuyển đồ họa và than khắc sẽ ảnh hưởng đến ảnh cuối cùng, Vậy chúng tôi làm theo tiêu chuẩn chấp nhận của khách hàng trong s ản xuất CAM. Cần dây bồi thường và SMD. Nếu chúng ta không đúng cách xác định sản phẩm SMD, một số SMDs có thể quá nhỏ.. Khách hàng thường thiết kế 0.5 mm CSP trên bảng điện thoại HDI, Kích cỡ miếng đệm là 0.3 mm, và một số má CSP có lỗ mù. Cái đĩa tương ứng với lỗ mù cũng 0.3 mm, để đĩa CSP có thể gối lên hoặc xuyên qua lỗ mù. Trong trường hợp này, bạn phải cẩn thận để tránh sai lầm. Take GENESIS2000 as an example).
Quá trình và công nghệ truyền thống đa lớp.
Pha trộn với lớp tiết kiệm, tiết kiệm nhiều chất lượng và nhiều chất lượng
Chú ý 1: sản phẩm lớp trong là quá trình sản xuất đĩa, chuyển đổi mẫu, phơi bày phim, phát triển, than và phơi bày phim sau khi nguyên liệu được mở ra.
Ghi chú 2: Sản phẩm lớp ngoài là quá trình chuyển mẫu đĩa (phơi phim) hay khắc và khử hình bằng lớp khoan.
(Ghi chú 3) Lớp phủ mặt đất (lớp móc) là mặt nạ solder và lớp vỏ Ký tự (như phân hóa chất HaloAP NI/A hóa chất AG hóa học Sn) sau khi lớp ngoài được sản xuất.
Điều kiện xử lý thiết bị siêu
2.1.1.1 Độ bão hoà của thành phần phải được xử lý trước khi thành phần được chèn vào. Nếu khả năng hàn bị yếu, các chốt của các bộ phận phải được tô màu trước.
2.1.2 Độ sâu của hàm kim ghim * phù hợp với độ cao của bảng PCB.
2.1.3 Hình dạng của các chốt nhân tố sẽ thuận lợi cho độ phân tán nhiệt trong suốt quá trình làm cháy và sức mạnh cơ khí sau khi được phơi bày.
Thiết bị cá tuyết 2.2 cần thiết trong quá trình cấy ghép bảng PCB.
Thứ tự nhét các thành phần 2.2.1 vào PCB là thấp nhất, rồi cao, rồi nhẹ hơn, rồi dễ hơn, rồi thành phần đặc biệt. Việc lắp đặt quá trình trước sẽ không ảnh hưởng tới việc lắp đặt quá trình kế tiếp.
Sau khi gắn và lắp đặt các thành phần 2.2, logo nên được đọc càng nhiều càng tốt từ trái sang phải.
Độ cực của các thành phần bắc cực nên được cài đặt theo những yêu cầu của các bản vẽ.
2.2.4 Các bổ sung của các thành phần trên bảng PCB nên được sắp xếp đều đặn, và đường chéo chéo hình và đa chiều không được phép và sự chồng chéo nhau, và mặt cao và mặt thấp không được phép. Không cho phép ghim dài và ngắn.
Điều kiện tiến trình cho kết nối solder PCB.
Độ mạnh cơ khí của các khớp đã được lắp xong.
2.3.2 Hàn gió rất đáng tin cậy để đảm bảo điện dẫn.
Bề mặt của khớp hàn dính phải nhẵn và sạch.
Một vấn đề trong ngành công nghiệp PCB là khách hàng có xu hướng thiết kế các lỗ lớn hơn, không có cửa sổ, không có cửa sổ mặt đơn để xử lý thiết kế này.
Điều đầu tiên cần xem xét là cách điều trị trên bề mặt bệnh PCB. Nếu là thiếc (ALS), thì công nghệ ngắt đơn phương phải được tránh bởi vì độ sâu của cái nút đơn mặt thấp hơn. Nó dễ gây ra sự xuất hiện của cái mỏ thiếc khi phun nước.
Nếu đó là những phương pháp chữa lên mặt đất khác, như chương trình "khai thác vàng, OSP, Silver, v., thì lỗ cắm đơn được chấp nhận. Xem xét những yếu tố trên, sau đó kiểm tra thiết kế cửa s ổ dầu màu xanh của khách. Nếu là vài cửa sổ, bạn nên cố tránh sử dụng dầu xanh lá để che cái lỗ và để cho dầu xanh vào lỗ. Bởi vì phương pháp này có thể dễ dàng dẫn tới hạt sessi.
Kết hợp hai tình huống trên, a good treatment method is to allow 1â¤2mil tin ring processing method* to be welcomed by PCB manufacturers. Tất nhiên rồi, dầu cắm ở đây dành cho dầu photon bình thường., không phải để đun nóng PCB đơn phương bảng mạch.
Pha chế nhiều lớp thép.
The inner lớp pattern và inner lớp chạm thử thách of the position hole of the blaling edling khoan, blacking-lamnation khoan, heavy Cops stairs, outer lớp lớp lớp lớp, tô tô lớp chì, xạ xạ can, secondary khoan, kiê kiê kiê kiê kiê kiểu hãm màn hình tơ.
