Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tiêu chuẩn kỹ thuật thiết kế PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tiêu chuẩn kỹ thuật thiết kế PCB

Tiêu chuẩn kỹ thuật thiết kế PCB

2021-10-31
View:369
Author:Doens

Trong quá trình của Sản xuất bảng PCB, có nhiều tiến trình. Tôi đã sắp xếp cách điều chỉnh những yêu cầu trong quá trình đó. Sản xuất bảng PCB, và các tiêu chuẩn thiết kế và tiến trình sản xuất... Sản xuất bảng PCB.

a) Bố trí các đường dây và miếng đệm in? Đường rộng và đường khoảng cách được xác định theo nguyên tắc trong các bản vẽ thiết kế. Tuy nhiên, công ty của chúng tôi sẽ thực hiện việc xử lý như sau: theo yêu cầu quá trình, độ rộng dòng? Sẽ được bồi thường cho độ rộng khớp. Với bảng đơn, chúng tôi sẽ tăng giá PAD càng nhiều càng tốt để nâng cao độ tin cậy của máy hàn khách.

Nếu khoảng cách đường thiết kế không đáp ứng yêu cầu quy trình (quá dày có thể ảnh hưởng đến hiệu suất không? Sản xuất, chúng tôi sẽ điều chỉnh theo yêu cầu thiết kế trước.

c ó một số công ty PCB đề xuất khi thiết kế các tấm đơn và đôi, đường kính lớn, đường kính bên trong lỗ (VIA) được thiết lập là 0.3mm hay nhiều hơn, đường kính ngoài được thiết kế 0.7mm hay nhiều hơn, đường khoảng cách được thiết kế là 8mm, và đường rộng được thiết kế để có số 8mm hay lớn hơn. Thu nhỏ chu trình sản xuất một chút và giảm khó khăn trong việc sản xuất.

d) Các d ụng cụ khoan nhỏ nhất là 0.3, và lỗ kết thúc là 0.15mm. Khoảng cách tối thiểu là sáu triệu. Bề dày mỏng hơn là 6 triệu. (Nhưng chu kỳ sản xuất dài hơn, tức là?

bảng pcb

Độ chịu đựng chiều rộng dây

Bộ điều khiển nội bộ cho độ rộng của đường in là\ 194; 17715%

Name=Kate ProjectmanagerComment

a) In order to avoid polishing of the copper surface during the wave soldering process and Phân nhỏ PCB do áp suất nhiệt sau khi sưởi ấm, khuyên nên đặt bề mặt đồng lớn theo lưới.

B) Khoảng cách Lưới 2269;1371; 165s; 10 mills (không dưới 8 mills) và mạng lưới đường rộng\ 137; 165s; 10 mills (không dưới tám dặm).

4. Điều trị đế chế nhiệt

Ở những vùng đất rộng (điện) thì chân các thành phần thường kết nối với chúng. Sự hoạt động của chân nối dựa vào khả năng điện và các yêu cầu tiến trình, và một tấm đệm có hình chữ thập (đệm cách nhiệt) có thể được dùng để tạo một phần cắt ngang trong lúc được hàn. Khả năng phân tán nhiệt quá nhiều để sản xuất các khớp solder ảo bị giảm đáng kể.

Năm chỗ mở

L. Metalization (PHT) and non-metallicion (NPRH)

a) Giá trị mặc định là như sau:


Khi khách hàng đặt các tính chất chưa được cung cấp của các lỗ lắp ráp trong các tính chất nâng cao của Protein 99se (mục mạ bị xoá khỏi trình đơn cấp cao), giá trị mặc định của chúng ta là các lỗ chưa được nối kim loại.


Khi khách hàng sử dụng trực tiếp lớp giữ hay hình cung 1-lớp cơ khí để chỉ ra lỗ trong tập tin thiết kế (không có lỗ riêng), giá trị mặc định của chúng tôi là lỗ không biến dạng.

Khi khách hàng đặt từ NPRH gần lỗ, chúng tôi mặc định rằng lỗ không được kim loại.

Khi khách hàng rõ ràng yêu cầu s ự biến mất liên kết (NPRH) trong thông báo thiết kế, chúng tôi sẽ xử lý nó theo yêu cầu của khách hàng. B) Các lỗ thành phần, các lỗ lắp ráp, và thông qua các lỗ khác với những cái b ên trên được nối.

Độ mở và khoan dung

a) The Thành phần PCB lỗ trong mẫu thiết kế.? Khung vẫn mặc định với kích cỡ lỗ kết thúc. The aperture tolerance is generally ±3mil (0.08mm);

Thông qua lỗ thủng (tức là lỗ VIA) điều khiển chung của chúng ta là: không cần phải chịu đựng tiêu cực, và độ chịu đựng tích cực được kiểm soát b ên trong +3mili (0.08mm).

Độ dày 3

Độ dày trung bình của lớp đồng ở các lỗ kim loại thường không thấp hơn 202; 188m;, và phần mỏng hơn không kém hơn 18\ 206; 188m;m.

Giấy vệ sinh

Độ mòn bức tường PTH được kiểm soát rộng nhất trong H2269;13741;32um.

Vấn đề 5lỗ kim

a) Bộ định vị của máy xay CNC của chúng ta ít nhất là 0.9mm, và ba lỗ PIN để định vị phải có hình tam giác.

B) Khi khách hàng không có yêu cầu đặc biệt, và độ mở của tài liệu thiết kế là (« 0.9mm) thì một số công ty PCB sẽ thêm các lỗ PIN vào các vị trí thích hợp trên con đường không dây trống hay trên b ề mặt đồng lớn của tấm bảng.