Công nghệ PCB - Công nghệ hàn xuyên lỗ PCB

Ngoài hiệu ứng quy mô của việc sản xuất tự động, SMT cũng có những ưu điểm kỹ thuật như sau: Bộ phận có thể lắp ráp ở cả hai mặt của PCB để lắp ráp với độ cao; thậm chí các thành phần kích thước nhỏ nhất cũng có thể lắp, sản xuất thành phần PCB chất lượng cao.

Tuy nhiên, trong một số trường hợp, lợi thế này giảm dần khi liên kết các thành phần với PCB giảm đi. Lưu ý ví dụ ở hình thể 1. Các thành phần SMT được thiết kế gọn và lắp ráp dễ dàng. Được.y are significant different from through-hole connectors in the size and mounting form.

The PCB lắp ráp with SMT components (left) and a Dali through-hole connector (right)

Những kết nối được dùng cho dây điện trong trường công nghiệp thường là các thành phần năng lượng cao. Nó có thể đáp ứng nhu cầu truyền điện cao và điện lớn. Cần phải cân nhắc khoảng cách điện tử và tín ngưỡng đủ để thiết kế. Những yếu tố này cuối cùng ảnh hưởng đến kích thước của thành phần.

Thêm nữa., cũng là những yếu tố rất quan trọng trong việc hoạt động thuận lợi và sức mạnh cơ khí của đoạn nối. Kết nối thường là "giao diện" để kết nối giữa Mẫu mẹ PCB và "các thành phần bên ngoài", nên đôi khi nó có thể gặp nhiều lực lượng bên ngoài. Thành phần được lắp bởi công nghệ qua lỗ còn đáng tin cậy hơn nhiều thành phần SMT tương ứng.. Kéo mạnh hay không, sức ép hay cú sốc nhiệt, nó chịu được, và rời khỏi B là không dễ dàng.

Dựa trên giá cả, các thành phần SMT tại đa số bệnh ti tính khoảng 80 quá cao, và chi phí sản xuất chỉ tính bằng một mươi. Các thành phần trải qua được tính với khoảng 20 Name, nhưng chi phí sản xuất đã tính với 400, như đã được hiển thị trong Phần Hai. Có thể thấy rằng giá sản xuất các thành phần lỗ qua là tương đối cao. Đối với nhiều công ty sản xuất, một trong những thử thách tương lai là phát triển các bảng mạch in bằng công nghệ SMT nguyên chất.

PCB với các bộ phận qua lỗ và Bộ phận SMB

Dựa trên chi phí sản xuất và tác động lên PCB, các tiến trình hiện tại như SMT (solding sóng và SMT) trong công nghệ (nhấn vào) không hoàn to àn thỏa mãn, vì tiến trình SMT hiện tại đòi hỏi xử lý phụ thuộc và không thể hoàn thành trong một thời điểm trọn vẹn.

Nó yêu cầu những thành phần dùng công nghệ qua lỗ: các thành phần qua lỗ và các thành phần vá phải dùng cùng thời gian, thiết bị và phương pháp để lắp ráp.

Cách hòa nhập THR với SMT

Công nghệ được phát triển dựa trên những yêu cầu này được gọi là "khoan lỗ qua (THR), cũng được gọi là"ghim nhập vào".

Phương pháp "bột trộn đường ngâm chì" áp dụng một quy trình sản xuất SMT điển hình với những chiếc bản sao có lỗ, và đã đạt được kết quả thỏa đáng. Tuy nhiên, khi dùng phương pháp này, cần phải điều chỉnh các tham số liên quan theo các thành phần thực tế đã sử dụng và các điều kiện cụ thể trong quá trình xử lý.

Đặc trưng của những thành phần nối có thể sử dụng quá trình THR nên được đáp ứng

Bước để hoàn thành quá trình THR

1. Xác nhận nếu đoạn nối qua lỗ có thể nhận dạng THR

Thành phần nối THR "chân thật" sẽ khớp với các đặc tính.

2. Kế hoạch PCB cần phải thích nghi với những điều kiện mới

Độ mở

Có hai nguyên tắc lựa chọn độ mở: Một mặt, nó nên đảm bảo rằng độ đóng băng dễ dàng chảy vào lỗ chì (nguyên tắc mao", mặt khác, nó cũng nên đảm bảo tính chất lượng lắp ráp (độ chịu đựng thành phần) và sự chọn độ mở rộng.

2) Thiết kế của vòng đệm

Bề ngang khớp với tơ đệm được đề nghị là 0.5mm, như được hiển thị trong hình dáng 6, giúp đỡ việc đánh giá màng não trộn đã được hình thành. Nếu dùng khoảng cách với ảnh lớn hơn, theo tiến trình bên trên, độ rộng của vòng đệm chỉ là 0.2mm.

Ba. Bề ngoài của các khớp solder chất lượng cao

Đây là một tiến trình Hàn độc lập, và chất lượng các khớp được kiểm tra theo tiêu chuẩn IPC-A-60C. So sánh các khớp solder hình thành bởi dây chắn sóng với các khớp ở THR solder, theo tiêu chuẩn truyền thống, các khớp solder ở THR có vẻ "không đủ ở lớp thiếc" và chỉ có một màng não nhỏ. Hiện tượng này là đặc trưng của quá trình Hàn THR, và bộ phận bảo đảm chất lượng thường sẽ quyết định liệu nó có đáp ứng các yêu cầu Hàn không.

Thiết kế nhẫn vá

4. Dùng thiết kế mẫu thích hợp cho quá trình THR và áp suất được áp dụng vào bột solder

Độ dày của mẫu chuẩn là 150\ 239; 189;120\ 206; 188m;, và thường không cần áp suất quá cao.

d=di+2R-0.1 (di là độ mở, R là độ rộng của vòng đệm)

Công thức này đảm bảo sự liên lạc đúng giữa vòng đệm và mẫu, và áp lực trên chất solder là vừa đủ, mà không làm tăng số lần mẫu được làm sạch.

Nguyên liệu của chất tẩy này yêu cầu các điểm sau: trong quá trình phơi bày, chất lỏng tốt, ẩm ướt tốt, và ẩm ướt tốt trong lỗ và khi lắp các chốt.

Đặc trưng của áp suất phơi bày keo THR solder

Các sản phẩm được cung cấp bởi hầu hết các hãng sản xuất keo tẩy được đáp ứng quy trình này, nguyên tắc cơ bản vẫn là: các thành phần SMB quyết định tiến trình đo cửa sổ-THR cũng phải được thích nghi với nó.

5. Dùng nhiều bột solder vào miếng đệm PCB

Áp suất phủ keo THR lí tưởng có các đặc điểm được hiển thị ở hình dáng 7. Lượng chất tẩy được áp dụng trên mỗi miếng đệm phải gấp đôi lượng lỗ chì tương ứng.

Chất phóng thích hợp phải được đúc bằng hình dạng "hậu đậu" dưới PCB. Lượng chất tẩy được đổ có thể được lấy bằng cách điều chỉnh tốc độ in và góc lọc. Ví dụ, thay đổi góc của que, áp suất nhiều hơn được áp dụng vào chất solder paste, như được hiển thị trong hình số 8 (giả sử tốc độ là không đổi).

Thay đổi góc của máy dò

Một phương pháp khác là phương pháp phủ kín. Hệ thống phủ keo hàn gắn có thể áp lực trực tiếp vào chất solder paste. Bằng cách điều chỉnh áp lực áp dụng cho nó để đạt mức độ nguyên bột đã được áp dụng,

Phương pháp đóng kín

Cả hai phương pháp có thể đạt được kết quả tốt trong thực tế. Tuy nhiên, do các điều kiện sản xuất khác nhau, thỉnh thoảng có thể thái mỏng quá. Trong trường hợp này, có thể chọn các biện pháp cải tiến theo đây: độ dày của mẫu dùng là giá trị tối đa có thể dùng, chất solder paste được nhiều lần, lượng chất solder paste tăng gần cục bộ, chất solder past được áp dụng ở cả hai mặt (đường máu chiếu thấp kép), và lớp sơn tăng cho áp suất, sử dụng độ chịu đựng nhỏ hơn (các tiêu chuẩn tiến trình thường chỉ ra phạm vi độ chịu đựng).

Cám ơn. Cám ơn. Cám ơn.

"Đầu băng" được sử dụng rộng rãi trong chế biến SMT. Đường dẫn theo đường dẫn THR cũng dùng mẫu chuẩn này. Độ rộng của dải viền thường nằm giữa 32mm và 8mm.

Đạn THR rất thích hợp cho nguồn cung cấp thông thường. Tuy nhiên, với một số thành phần, đặc biệt là các thành phần dọc, cần kiểm tra bán kính được cung cấp bởi người cung cấp, tức là để kiểm tra xem nó có thích hợp ở các điểm nạp và nạp.

Nhiều máy móc cũng có chức năng xử lý khay bánh quế hay các bộ phận đóng hộp ống, có thể đáp ứng nhu cầu khác nhau, bao gồm các thành phần chưa hoàn thành.

7. Kiểm tra độ hàn theo chuẩn IPC-A-60C

Đường dẫn THR có thể được thử nghiệm theo tiêu chuẩn IPC-A-60C. Chừng nào các chốt còn các bộ phận thò lò trên PCB, các khớp solder trên bề mặt chỉ có thể được đánh giá.

Cách giảm chi phí trong quá trình THR

Một vấn đề quan trọng ảnh hưởng tới việc sử dụng công nghệ THR là tìm ra sự cân bằng giữa chi phí sản xuất (thấp) và giá thành phần (cao). Lý do tại sao những dây nối THR mắc tiền hơn các thành phần chuẩn là do giá chất và giá đóng gói cao hơn.

Sự giảm giá có thể phụ thuộc vào quá trình sản xuất. Các yếu tố ảnh hưởng là: mức độ tự động sản xuất, mức độ trật tự, dù thay thế các thành phần lỗ khác, nhu cầu thiết kế mới hoặc tái thiết kế các sản phẩm đã có.

Không phải tất cả các nhà sản xuất đề nghị sử dụng kết nối THR. Nhưng nếu tất cả các thành phần ngoại trừ bạn Kết nối PCB đã thực hiện tiến trình SMB, sau đó các sản phẩm dùng công nghệ THR chắc chắn là lựa chọn tốt nhất.