Công nghệ PCB - Việc sản xuất ván bán lỗ

Với việc phát triển nhanh các sản phẩm điện tử, Name, Đa chức năng và thu nhỏ đã trở thành hướng phát triển. Các thành phần trên bảng mạch in đang tăng theo hình dạng nhân số., trong khi kích thước của bảng mạch bị giảm liên tục, và một số tàu sân bay nhỏ thường được yêu cầu. Nếu lỗ tròn của cái bảng mạch nhỏ được Hàn vào mạch chủ bằng chì., do lượng lớn lỗ tròn gây ra, có vấn đề với đồ hàn ảo, làm cho con gái và mẹ in bảng mạch không có khả năng kết nối điện tử, vậy có một Bán kính. Các đặc điểm của Phân biệt khối là: cá nhân tương đối nhỏ, và đơn vị có cả một hàng phân loại, Là con gái của hội đồng mẹ, qua các lỗ biến hóa, các chốt của bảng mẹ và các thành phần được bán cùng nhau.

Khó khăn trong Bộ phận PCB bán kính bán lỗ:
After the Name Phân tử PCB đã được hình thành, Làn da đồng của tường lỗ đen, Bu còn thừa, và vị trí luôn là vấn đề trong quá trình hình thành của nhiều thứ khác nhau Nhà máy PCB. Nhất là, Toàn bộ hàng bán lỗ trông giống lỗ đóng dấu có một đường kính.6mm., Khoảng cách tường lỗ là 0.45mm, và khoảng cách xa của lớp ngoài là 2mm. Bởi vì khoảng cách rất nhỏ., nó rất dễ bị tắt vì đồng.
Đại tướng Name Mẫu cứt PCB nửa lỗ processing methods include CNC milling machine gongs, cú đấm..., Cắt đầu cuốiComment, Comment. Những phương pháp xử lý này chắc chắn sẽ dẫn đến phần còn lại khi tháo bỏ phần không cần thiết của lỗ đồng. Có những sợi dây đồng và những cái gai ở khu vực của lỗ PTH, và lớp da đồng của tường lỗ thủng được cong và bóc lột. Mặt khác thì, khi mà Name được tạo thành nửa lỗ, do có Mở rộng PCB và co bóp, khoan khoan khoan chính xác, và độ chính xác, Kích thước của nửa lỗ còn lại ở hai mặt trái và phải của cùng một đơn vị khác biệt rất nhiều trong suốt quá trình đào tạo.. Cái này cho khách hàng hàn dây ráp.. Nó rất phiền phức.

Description Name sản xuất PCB nửa lỗ process:
Drilling-chemical copper-full board copper-image transfer-pattern plating-film removal-etching-solder mask-surface coating half of the hole (formed simultaneously with the shape).
Nửa lỗ biến hóa này được hình thành bằng cách cắt một nửa lỗ tròn sau khi tạo ra lỗ tròn.. Nó có xu hướng xảy ra với hiện tượng cặn bã sợi đồng nửa lỗ và bóc vỏ đồng, mà ảnh hưởng tới chức năng của nửa lỗ, kết quả của việc giảm sản phẩm và sản lượng. Để bù đắp những thiếu sót trên, như sau: KCharselect unicode block name process steps should be carried out:
After the substrate is plated with copper and tinned twice, cái lỗ tròn bên cạnh tấm ván được cắt làm đôi để tạo thành một nửa lỗ. Bởi vì lớp đồng trên tường lỗ được bao phủ bởi một lớp thiếc., và lớp đồng trên tường lỗ hoàn toàn kết nối với đồng ở phía ngoài của tấm đệm, Nó liên quan đến một lực lượng ràng buộc lớn, which can effectively prevent the copper layer on the hole wall from being pulled off or the copper lifting up during cutting;
After the half-hole plate is formed, Cuốn phim bị lấy đi rồi khắc lên. Mặt đồng sẽ không bị oxi hóa, để tránh các đồng còn sót lại, thậm chí là mạch ngắn., và cải thiện lợi thế của Bộ mạch PCB phân hóa.