Công nghệ PCB - Vai trò của ba loại chống sơn trong bảng mạch in

Độ ẩm là yếu tố chính phổ biến nhất và gây hại nhất cho bảng mạch PCB. Quá nhiều độ ẩm sẽ làm giảm đáng kể điện trở cách điện giữa các dây dẫn, tăng tốc độ phân hủy tốc độ cao, giảm giá trị Q, ăn mòn dây dẫn. Chúng ta thường thấy patina trong phần kim loại của bảng mạch PCB.

Ba lớp sơn chống thấm trên bảng mạch in và các thành phần có thể làm giảm hoặc loại bỏ sự suy giảm hiệu suất của các thiết bị điện tử khi chúng có thể bị ảnh hưởng bởi các yếu tố bất lợi của môi trường làm việc. Nếu lớp phủ ba lớp này có thể duy trì hiệu quả của nó trong một thời gian thỏa đáng, chẳng hạn như vượt quá tuổi thọ của sản phẩm, nó có thể được coi là đã đạt được mục đích phủ của nó.

Ba thành phần chống sơn

Sản phẩm acrylic

Sơn acrylic triproof là linh hoạt và có thể cung cấp bảo vệ toàn diện. Vì nó là một hệ thống một thành phần, nó có độ bám dính tốt, hoạt động đơn giản, yêu cầu thấp về thiết bị và điều kiện, xây dựng thuận tiện, độ trong suốt cao, độ sáng cao và chu kỳ hoạt động ngắn. Do đó, chúng rất dễ sử dụng và tháo rời. Một số sản phẩm acrylic đáp ứng các tiêu chuẩn quân sự. Chúng khô nhanh, không cần sấy và có thể được loại bỏ bằng dung môi hữu cơ phù hợp. Do đó, loại sơn ba bằng chứng cho bảng mạch này là một trong những sản phẩm linh hoạt và hiệu quả nhất trên thị trường.

Sơn chống thấm có độc không?

Cho dù sơn triproof có độc hại hay không phụ thuộc vào loại dung môi và chất pha loãng triproof. Nếu sơn triproof sử dụng toluene hoặc xylene làm chất pha loãng, hóa chất này có hại cho cơ thể. Nếu sử dụng lipid, alkyl, v.v.

Mặc dù hiện nay trên thị trường có rất nhiều loại sơn ba lớp thân thiện với môi trường, nhưng trong sử dụng thực tế, chúng ta vẫn cần phải thực hiện các biện pháp bảo vệ để đeo mặt nạ khí khi sử dụng.

Có bốn quy trình chống sơn như sau:

1. Bàn chải là phổ biến, có thể tạo ra hiệu ứng lớp phủ tuyệt vời trên bề mặt nhẵn.

2. Phun - Việc sử dụng bình xịt có thể dễ dàng được áp dụng để bảo trì và sản xuất số lượng nhỏ. Súng phun thích hợp cho sản xuất hàng loạt, nhưng hai phương pháp phun đòi hỏi độ chính xác hoạt động cao và có thể tạo ra bóng râm (nơi ba lớp chống sơn không được che phủ ở phần dưới của thành phần).

3. Tự động nhúng và nhúng có thể đảm bảo lớp phủ phim hoàn chỉnh, không gây lãng phí vật liệu do phun quá mức.

4. Lớp phủ màng chọn lọc là chính xác, không lãng phí vật liệu, phù hợp với số lượng lớn lớp phủ màng, nhưng cần thiết bị phủ cao hơn. Tốt nhất cho số lượng lớn cán. Mặt nạ có thể được giảm bằng cách sử dụng một tập hợp các chương trình XYZ. Khi hội đồng quản trị PCB được sơn, có rất nhiều kết nối mà không cần sơn. Giấy dán quá chậm, lúc xé còn sót lại quá nhiều keo. Xem xét việc tạo một nắp kết hợp dựa trên hình dạng, kích thước và vị trí của đầu nối và định vị nó bằng cách sử dụng lỗ gắn. Che các bộ phận không cần sơn.

Ba yêu cầu về quy trình vận hành chống sơn

1. Làm sạch và nướng bảng mạch để loại bỏ độ ẩm và độ ẩm. Bụi, độ ẩm và dầu bẩn từ bề mặt của vật thể được phủ phải được loại bỏ trước khi nó có thể phát huy đầy đủ vai trò bảo vệ của nó. Làm sạch kỹ lưỡng đảm bảo rằng dư lượng ăn mòn được loại bỏ hoàn toàn và cho phép sơn ba chống bám dính tốt vào bề mặt bảng. Điều kiện sấy: 60 ° C, 10-20 phút, lấy ra khỏi lò, áp dụng khi còn nóng, hiệu quả tốt hơn;

2. Áp dụng phương pháp sơn bàn chải, diện tích sơn bàn chải phải lớn hơn diện tích chiếm dụng của thiết bị để đảm bảo thiết bị và thảm được che phủ hoàn toàn;

3. Khi bàn chải bảng, bạn nên cố gắng để phẳng, không nên nhỏ giọt sau khi bàn chải, lông bàn chải phải mịn, không có phần tiếp xúc, tốt nhất là giữa 0,1-0,3mm.

4. Trước khi chải và phun, hãy chắc chắn rằng các sản phẩm pha loãng được khuấy đều và để lại 2 giờ trước khi chải hoặc phun. Nhẹ nhàng chải và nhúng ở nhiệt độ phòng bằng cách sử dụng bàn chải sợi tự nhiên chất lượng cao. Nếu sử dụng máy móc, độ nhớt của sơn nên được đo (với chất nhớt hoặc cốc chảy) và độ nhớt có thể được điều chỉnh bằng chất pha loãng.

5. Lắp ráp bảng mạch PCB nên được nhúng theo chiều dọc vào khe sơn. Đầu nối không nên ngâm trong nước trừ khi được che cẩn thận và bảng mạch nên được ngâm trong 1 phút cho đến khi bong bóng biến mất và sau đó từ từ lấy ra. Một bộ phim đồng nhất sẽ được hình thành trên bề mặt của bảng mạch. Hầu hết các dư lượng sơn nên được phép chảy từ bảng mạch trở lại máy ngâm tẩm. TFCF có các yêu cầu lớp phủ khác nhau. Bảng mạch hoặc các yếu tố không nên ngâm quá nhanh để tránh tạo ra quá nhiều bong bóng.

6. Khi sử dụng lại sau khi ngâm, nếu có lớp vỏ trên bề mặt, hãy loại bỏ lớp vỏ và tiếp tục sử dụng.

7. Sau khi đánh răng, đặt nó phẳng trên giá đỡ và sẵn sàng để chữa bệnh. Phương pháp làm nóng là tăng tốc độ bảo dưỡng của lớp phủ. Nếu bề mặt lớp phủ không bằng phẳng hoặc chứa bong bóng, nó nên được đặt trong lò nhiệt độ cao trong một thời gian dài hơn để chữa khỏi ở nhiệt độ phòng, cho phép dung môi flash ra.

Chú ý:

1. Nếu bạn muốn có được một lớp phủ dày hơn, tốt hơn là áp dụng hai lớp phủ mỏng hơn, yêu cầu lớp đầu tiên phải khô hoàn toàn trước khi bạn có thể áp dụng lớp thứ hai.

2. Khi PCB được phủ, vật liệu phủ không được phép trong các đầu nối chung, ổ cắm phần mềm, công tắc, tản nhiệt, khu vực tản nhiệt và khu vực chèn. Nên sử dụng mặt nạ hàn rách để che phủ.

3. Độ dày của bộ phim: Độ dày của bộ phim phụ thuộc vào phương pháp ứng dụng. Chất pha loãng được thêm vào với số lượng lớn, độ nhớt thấp của keo, độ dày mỏng của keo; Ngược lại, keo có độ nhớt cao và độ dày của keo rất dày.

4. Tất cả các hoạt động sơn phải được thực hiện trong điều kiện không dưới 16 độ C và độ ẩm tương đối dưới 75%. PCB như một vật liệu composite sẽ hấp thụ độ ẩm. Ba lớp sơn chống thấm không thể bảo vệ nó hoàn toàn mà không loại bỏ độ ẩm. Làm khô trước và sấy chân không có thể loại bỏ hầu hết độ ẩm.

Cách sửa chữa thiết bị phủ

Nếu thiết bị phủ được sửa chữa, lắp ráp PCB có thể được loại bỏ bằng cách chỉ cần tiếp xúc trực tiếp với sắt hàn với lớp phủ. Sau khi lắp đặt các bộ phận mới, làm sạch khu vực bằng bàn chải hoặc dung môi, sau đó sấy khô và sử dụng lại. Sơn được sơn rất tốt.