Công nghệ PCB - Cách thiết kế bảng điều khiển đơn lập à?

Cách thiết kế cơ bản nhất bảng mạch có thể được chia thành ba bước: thiết kế sơ đồ mạch, hệ thống mạng, và in bảng mạch thiết kế. Dù có là thiết bị bố trí trên bảng hay dây dẫn., Comment., có những yêu cầu cụ thể.

Ví dụ, đường dẫn nhập và kết xuất nên tránh càng nhiều càng tốt để tránh nhiễu. Đường dẫn song song của hai đường tín hiệu phải được cách nhau bởi đường dây mặt đất, và dây nối của hai lớp liền kề phải được vuông góc với nhau hết mức có thể. Có khả năng kết nối dù phải song song. Dây điện và mặt đất phải được chia thành hai lớp trong khoảng cách rõ ràng nhất có thể, vuông góc với nhau. Nói về chiều rộng dòng, một sợi dây mặt đất rộng có thể được dùng làm vòng cho hệ thống điện tử PCB, tức là, một mạng lưới mặt đất (không thể sử dụng đường mạch tương tự) và một vùng đồng rộng lớn được dùng.

Bài báo sau giải thích các nguyên tắc và chi tiết cần được chú ý Thiết kế PCB của bảng điều khiển xe gắn chíp.

1. Bố trí thành phần

Về mặt cấu trúc các thành phần, các thành phần liên quan đến nhau nên được xếp càng gần càng tốt. Ví dụ, máy phát đồng hồ, dao động pha lê, và các nguồn thời gian của CPU đều có xu hướng nhiễu, nên chúng nên được đặt gần hơn. Đối với những thiết bị có xu hướng ồn ào, mạch điện thấp, mạch chuyển đổi mạch cao cấp, v.v., giữ chúng tránh xa khỏi mạch điều khiển logic và mạch lưu trữ (ROM, Comment) của máy vi tính đơn vị nhiều nhất có thể. Nếu có thể, các mạch này có thể thành mạch điện. Điều này có lợi cho việc chống nhiễu và làm cho hệ thống hoạt động đáng tin cậy.

Bộ tụ điện tách

Thử cài đặt các tụ điện tách ra cạnh các thành phần chính, như ROM, RAM và các loại chip khác. Trên thực tế, vết mạch in, dây nối với đinh, dây dẫn, v. có thể chứa ảnh hưởng tự nhiên lớn. Sóng tự động lớn có thể gây lên đỉnh cao nhiễu động mạnh trên đường theo dõi Vcc. Cách duy nhất để ngăn chặn sự vô hiệu của động cơ Vcc là đặt một tụ điện tách dây điện điện điện 0.1uF giữa VC và nguồn điện. Nếu các thành phần lắp trên bảng mạch, các tụ điện con chip có thể được dùng trực tiếp với các thành phần và được cố định trên chốt Vcc. Tốt nhất là dùng tụ điện gốm bởi vì loại tụ điện này có ít mất điện (ESL) và cản trở tần số cao, và nhiệt độ và thời gian của tính ổn định điện cực của loại tụ điện này cũng rất tốt. Cố đừng dùng tụ điện kích thích, vì trở ngại của chúng cao hơn với tần số cao.

Hãy chú ý đến các điểm sau khi chia cắt các tụ điện:

Độ cao nhất: Nếu âm lượng cho phép, khả năng lớn hơn sẽ tốt hơn.

H226; 50; 170; Trên nguyên tắc, một tụ điện gốm phải được đặt gần mỗi con chip hoà hợp. Nếu khoảng cách của bảng mạch quá nhỏ để phù hợp, bạn có thể đặt một tụ điện kích thước 1-10 cho mỗi con chip.

Khi bộ phận có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi lớn trong quá trình tắt và lưu trữ như RAM và ROM, một tụ điện tách ra phải được kết nối giữa đường điện (Vcc) và đường bộ.

H226;;50; đầu dẫn của tụ điện không nên quá dài, đặc biệt là tụ điện vượt tần suất cao không thể có chì.

Thiết kế dây mặt đất

Trong hệ thống điều khiển con chip đơn, có nhiều loại dây mặt đất, như mặt đất hệ thống, lớp bảo vệ, mặt đất logic, đất tương tự, v.v. nếu sợi dây mặt đất được thiết lập thích đáng sẽ quyết định khả năng chống nhiễu của bảng mạch. Khi thiết kế các dây nền và các điểm nền, nên xem xét các vấn đề sau:

Độ sâu từ thứ hai: Nối các đường dây của chúng với các đường dây điện tương ứng. Khi thiết kế, dây nền tương tự phải dày nhất có thể, và vùng đất của thiết bị cuối phải được mở rộng càng nhiều càng tốt. Nói chung, tốt nhất là phải tách ra tín hiệu đột nhập và xuất từ mạch điện điện điện điện siêu tốc qua trực tràng.

Khi thiết kế bảng mạch in của mạch logic, sợi dây mặt đất phải tạo thành một dạng vòng câm để làm giảm khả năng nhiễu của mạch.

Độ dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất rất mỏng, độ kháng cự của dây mặt đất sẽ rất lớn, làm cho tiềm năng mặt đất thay đổi với sự thay đổi hiện thời, làm cho mức độ tín hiệu không ổn định, và khả năng chống nhiễu của mạch bị giảm. Nếu có chỗ dây dẫn, hãy đảm bảo rằng chiều rộng của đường dây mặt đất chính là ít nhất là 2-3mm, và dây mặt đất trên ống là khoảng 1.5mm.

Độ khẩn cấp cao:. Khi tín hiệu trên tần số bảng mạch là thấp hơn cả 1MHz, bởi vì sự nhận diện điện từ giữa dây điện và các thành phần có ít tác dụng, và dòng điện tuần hoàn được tạo ra bởi các đường đất có ảnh hưởng lớn hơn đến sự can thiệp, cần phải dùng một điểm tạo đất để nó không tạo ra một vòng thời gian.. Khi tín hiệu trên tần số bảng mạch cao hơn 10MHz, do tác dụng rõ ràng dẫn đầu của Bố trí PCB thiết kế, trở nên trở nên cực đại, và dòng điện tuần hoàn hình thành bởi mạch mặt đất không còn là vấn đề lớn nữa.. Do đó, Đa điểm đất nên được dùng để tránh trở ngại mặt đất càng nhiều càng tốt..

4. Khác

Độ rộng của đường dẫn này phải dày nhất có thể theo kích thước của dòng điện. Thiết kế bố trí PCB, đường dẫn đường dẫn điện và đường bộ mặt đất phải phù hợp với đường dẫn dữ liệu. Làm việc trong thiết kế sơ đồ PCB. Cuối cùng, sử dụng các sợi dây mặt đất để che được phần dưới của bảng mạch nơi không có dấu vết. Những phương pháp này giúp tăng khả năng chống nhiễu của mạch.

Độ rộng của dòng dữ liệu phải rộng nhất có thể để làm giảm cản trở. Độ rộng của dòng dữ liệu ít nhất không nhỏ hơn 0.3mm (12mil) và nó lý tưởng hơn nếu đúng là 0.46~0.5mm (18mil~20mil).

Độ cao nhất: bảng mạch sẽ tạo ra hiệu ứng chứa điện 10pF, sẽ gây ra quá nhiều nhiễu cho các mạch tần số cao., so when thiết kếing the Bố trí PCB, Số lượng cây cầu sẽ bị giảm càng nhiều càng tốt.. Thêm, quá nhiều kinh thành cũng sẽ làm giảm sức mạnh cơ khí của... bảng mạch.