Công nghệ PCB - Có thể na-o chống sơn công nghệ PCBA chống nước được không?

Sản xuất PCB Ở đây chỉ nói rằng sản phẩm của họ có thể giảm tốc độ xâm nhập nước của sản phẩm, và họ không nói rằng loại nano quét này có thể ngăn nước đạt tới mức chống nước, Cho nên phải nói rằng loại nano quét này có thể ngăn chặn ẩm ướt nhưng không thể ngăn chặn xâm nhập nước.!

Trên thực tế, nếu bạn có một người bạn đang lái xe, bạn nên biết rằng có một sản phẩm có tác dụng chống đẩy nước, miễn là nó được phun lên trên kính chắn trước, nó có thể thực sự làm giảm dính nước và vấn đề còn lại trên kính chắn gió. Loại nước này có thể chống lại nó là một loại vật liệu nano phủ lên.

Nhiều bạn bè có thể không biết rằng môi trường ẩm thực ra rất nguy hiểm cho các sản phẩm điện tử. Thí dụ như, độ ẩm là một trong những sát thủ chính của CAF (Conductive Anodic Filmion) vi mạch điện tiểu. Nếu nó có thể tăng độ ẩm của bảng mạch, nó có thể giảm lượng CAF, hoặc làm chậm sự xuất hiện của CAF.

Thêm nữa., nhiều Sản phẩm PCB often cause leakage current or even circuit board corrosion due to the residual flux (Flux) after soldering. Họ có thể giải thoát một số phần thoại bằng cách cốt hơi. nâng.

Một lợi thế khác của việc sử dụng loại "nano lớp lớp vỏ bọc" này là khi một khách hàng không may đổ vài loại nước nóng hay chất lỏng lên sản phẩm, đặc biệt khi cổng nối tiếp nhau, ngay cả khi bên ngoài của sản phẩm đã được lau sạch sau đó, chất lỏng phải tiếp tục bên trong cơ thể, và sẽ bắt đầu làm mòn các mạch ván và bộ phận theo thời gian.

Khi xem xét việc sử dụng bộ giáp hình thức để giải quyết các vấn đề độ tin cậy trên sản phẩm, nó thực sự tốn thời gian và sức lao động rất nhiều để sử dụng bộ giáp hình thức. Vẽ vết sơn trên các bộ phận hay vị trí cần tiếp xúc, như những đoạn nối, gây mất liên lạc sau khi sản xuất đến. Không chỉ là việc làm lại mà còn có một số vấn đề liên tục, rất phiền phức.

Và nhà sản xuất PCB này đã thực sự tuyên bố rằng Bộ nano phủ của họ không cần phải bảo vệ mặt nạ cho bất kỳ bộ phận hay điểm liên kết nào khi phun nước, và cũng có thể phun ra sau khi toàn bộ máy được lắp xong, nghĩa là nó có thể được lắp vào trong sản phẩm. Sau khi máy móc hoàn thành, nó sẽ được gởi để in.

Sao nghe lạ vậy? Thật ra, nhà sản xuất này cũng khuyến cáo phun trên toàn bộ máy thay vì phun trên một mạch riêng. Lý do là họ dùng phương pháp nano quét dưỡng na-tôn nhận (đế chế hóa chất khuếch đại các hóa chất hóa học xung quanh Pulse, cung cấp khí thải hóa học trợ giúp plasma) và hợp tác với độ khí ngột ngạt. Hệ thống hút bụi, để các hạt phủ lên lớp nano có thể nổi nổi dọc theo các khe hở nhỏ của cả sản phẩm và gắn liền với hầu hết các góc trong to àn bộ sản phẩm. Và bởi vì khoảng cách lớp phủ nhỏ hơn các phân tử nước, nó có thể được gỡ bỏ. Việc cô lập ảnh hưởng của ẩm ướt lên các sản phẩm điện tử. Hơn nữa, bởi vì độ dày của lớp phủ chỉ có khoảng 5-50nm, các bộ phận chính (như các phần nối) có thể dễ dàng gỡ bỏ lớp lớp lớp vỏ này, miễn là chúng được bọc kỹ lưỡng để kết nối điện, nên không cần phải đeo mặt nạ.

Lý do tại sao các nhà sản xuất PCB nói rằng sản phẩm của chúng có thể chống lại độ ẩm nhưng không có hiệu quả với độ xâm nhập nước là bởi vì nano tính phủ sẽ bám vào bất cứ vị trí nào của sản phẩm, và cũng có thể đóng tất cả các khoảng trống nhỏ trên sản phẩm, nhưng trong vùng giao diện, miễn là có Bộ phim lớp vỏ bọc gốc sẽ bị phá hủy khi vật thể lạ được chèn và chạm vào, và chức năng ngăn chặn xâm nhập nước sẽ bị mất. Lớp vỏ có thể tiếp tục được duy trì ở những nơi không có vật thể lạ được chèn vào, có tác động chống ẩm.

Giới hạn và khả năng khó khăn trong việc sử dụng nano quét

Khi sử dụng các sản phẩm không cần ma sát, như các sọc sọc xương bằng silicon, cho dù chúng có thể được phun lên bảng mạch và sau đó lắp ráp, bạn phải làm thêm các thử nghiệm để xác minh không có dữ liệu từ nhà sản xuất để chứng minh rằng không có vấn đề gì.

thứ hai., nếu nó được phun lên trên Bảng mạch PCBA trước tiên, rồi tập hợp thành một cỗ máy đầy đủ, lẽ ra vị trí của bảng mạch phải được điều chỉnh đặc biệt., Nếu không, sẽ có cơ hội phản ứng với lớp phản ứng biến này sẽ tiếp xúc với vị trí chạm ngón tay.. Tháo từng miếng.

Độ sâu này bao gồm: Một số bộ phận có thể phải đặc biệt cẩn thận. Ví dụ, những thứ như tụ điện phân và pin được thiết kế với chất lỏng hóa học. Khi áp suất bên trong và bên ngoài của các bộ phận khác nhau, sẽ có rò rỉ chất lỏng hoặc có nguy cơ nổ.

Tháo thiết bị phun đặc biệt do nhà sản xuất PCB cung cấp. Nếu s ố lượng nhỏ, sản phẩm phải được gởi tới nhà máy sản xuất. 128; Nếu sản xuất có thể lớn, bạn có thể thảo luận với nhà sản xuất về việc thuê thiết bị và vị trí. Chính hãng sản xuất, hoặc để nhà sản xuất gia nhập người này với máy đó, để bạn có thể tránh rắc rối khi gởi sản phẩm đến nhà máy và rồi trả nó lại.

H2269;505;Trong thực tế, nếu sản phẩm bị rơi xuống, lớp vỏ bọc trên lỗ hổng có thể bị vỡ do sự biến dạng của trường hợp do lực ngoài.