Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Đánh giá chất lượng và đáng tin cậy của PCB
Chất lượng và đáng tin cậy Sản phẩm PCB sử dụng thường Bảng PCB hoặc thử nghiệm được dùng trong to àn bộ máy để kiểm tra và kiểm tra các vật sau đây, rồi đánh giá chúng.
(1) Kiểm tra hình ảnh.
Sử dụng phép kiểm tra thị giác hay kính lúp để kiểm tra bề mặt của sản phẩm (nguyên liệu thô và phụ tùng và PCB, v. d. v. d. để trông thấy sự khác thường, như vết sẹo, màu sắc, chất gây ô nhiễm, chất cặn bã, lộ trình mạch điện và mạch điện ngắn.
Với việc phát triển mật độ cao và độ tinh chỉnh, cần thiết dùng bộ phận giám sát nhiệt độ (cơ quan Điều tra Thị Trưởng Tự động) để kiểm tra sự xuất hiện của các sản phẩm, và thậm chí dùng kính hiển vi điện tử quét (SEM) để kiểm tra và đo lường cấu trúc bề mặt của sợi đồng, để xử lý oxy hóa bề mặt bên trong, và để khoan tạo bức tường thành, v.v.
Kiểm tra bề mặt cắt phần nhỏ.
Dùng một kính hiển vi thép để quan sát nếu có bất kỳ sự thay đổi hay kích thước nào trong lớp vỡ qua lỗ hay qua lỗ, như cấu trúc bên trong và bên ngoài, để đánh giá, như là sự thô lỗ của bức tường khoan, cấu trạng thái khoan khoan của tường lỗ, sự phân chia độ dày của lớp lớp, và tình trạng khiếm khuyết, và lớp có liên kết và cấu trúc, cũng như tình hình sau các xét nghiệm lão hóa khác nhau, và v.v.
(3) Kiểm tra chiều.
Dùng kính hiển vi dụng cụ, dụng cụ đo phối hợp hay các công cụ đo lường khác nhau để đo hình dạng, đường kính lỗ, vị trí lỗ, độ rộng và khoảng cách, kích thước mặt đất, mối quan hệ vị trí và phẳng (trang chiến, biến dạng) của bề mặt bàn. Bài.
(4) Kiểm tra sức mạnh điện.
Các thiết bị thử nghiệm năng lượng điện khác nhau được dùng để thử nghiệm "bật" và "tắt" (hay "mở", "ngắn" của vòng (dây), cản điều khiển (dây dẫn đường/đường/kết nối nội bộ) đo lường, Độ cản nhiễu (vòng lặp, lớp, lớp, v.v.). thử nghiệm, sức mạnh hiện tại (dây, đường hay mạ qua lỗ) và sức kháng điện (lớp lớp lớp trên bề mặt, lớp và lớp lớp lớp lớp lớp lớp) thử.
(5) Thử nghiệm kỹ thuật.
Các thiết bị thử nghiệm khác nhau và các khớp ghép được dùng để đo sức mạnh vỏ của sợi đồng, sức mạnh của lớp vỏ đồng (bám vào), sức mạnh kéo rời của lớp trải qua lỗ, thu sản, khả năng uốn cong, khả năng uốn cong, khả năng uốn cong, các biểu tượng chống lại và đánh dấu. Kiểm tra kích thích và độ cứng.
(6) Kiểm tra kích hoạt (tính đáng tin)
Các thiết bị thử nghiệm khác nhau được dùng để thử nghiệm và đánh giá độ kháng cự của chu kỳ nhiệt độ cao và thấp, độ kháng cự của cú sốc nhiệt độ (giai đoạn khí và chất lỏng, như thử nghiệm hàn gió, nhiệt độ và khí quyển, và kết nối căng (IST).
(7) Các xét nghiệm khác.
Các thiết bị thử nghiệm khác nhau được dùng để tiến hành thử nghiệm và đánh giá độ kháng cự đốt cháy, kháng cự dung dung dung hòa, sạch sẽ, khả năng chịu tải, khả năng chịu nóng (cách đóng băng thấp, cách phơi khô, v.v), kháng cự di trú, v.v.
Trong những năm gần đây, do tốc độ phát triển nhanh của tín hiệu tốc độ cao, số hóa và đa chức năng của các sản phẩm điện tử, đã có những thay đổi quan trọng, tiến bộ và phân biệt đã diễn ra trên nền đất, môi trường sử dụng sản phẩm PCB và công nghệ lắp đặt. Điều kiện và phương pháp xét nghiệm và đánh giá phải được điều chỉnh và thay đổi theo hướng đó. Ví dụ như kiểm tra sức mạnh và tính cách cách cách cách cách cách cách của sự kết nối, cấu trúc mỏng, cấu trúc đặc trưng của ván nhiều lớp, kiểm soát và đo của cản trở, kiểm tra độ di trú. Tính chất tần số cao (phương diện xét nghiệm và đánh giá đặc trưng tần số cao, khả năng phòng ngừa an toàn của băng GHZ cao, lớp điều trị lớp nhôm đồng, vân vân, và điều kiện thử nghiệm và đánh giá độ kháng cự nhiệt (sức mạnh kết hợp) bằng đường chì, v.
Cũng đáng chú ý rằng vì sự hạn chế quá rõ ràng của chu kỳ sản xuất của PCB, nên ngày càng quan trọng hơn khi ngắn thời gian thử nghiệm và đánh giá lại và giảm chi phí cho thử nghiệm và đánh giá dựa trên sự đáng tin cậy. Để đạt được mục đích, việc phát triển các phương pháp thử nghiệm mới, các phương pháp kiểm tra nhanh và đánh giá nhanh đã trở thành nhiệm vụ khẩn cấp.
Điều kiện và phương pháp của các thử nghiệm và đánh giá trên đây sẽ được chọn trong quá trình sản xuất PCB, sản phẩm cuối cùng và thời gian trẻ (đời dịch vụ) thử nghiệm và đánh giá, và các vật liên quan sẽ được chọn để thử nghiệm và đánh giá.
Kiểm tra điện tử sản phẩm PCB
Các thử nghiệm điện ở đây được đề cập là thử nghiệm hệ thống "bật, tắt" hay "mở" hay "tiểu" trong sản phẩm PCB để kiểm tra xem độ mạng trong sản phẩm PCB có đáp ứng được yêu cầu thiết kế PCB gốc không. Do tỷ lệ lớn nhanh của chất nổ PCB, kết quả kiểm tra tiếp xúc trên giường đã đạt giới hạn, và nó sẽ không thể tiếp xúc với nhau trong tương lai.
Kiểm tra liên lạc
Kiểm tra giường kim có sửa chữa
(1) Kiểm tra ống tiêm chung. Kiểm tra với cấu trúc kim lưới, mỗi lõi lưới được trang bị với lò xo mạ vàng
Bàn kim và nút nhỏ, một đầu của cái kim nhỏ là một đường rãnh hình tròn để dễ dàng chọc kim cứng trong bộ phận thử nghiệm để đẩy vào và tiếp xúc. Cái kia được nối với thẻ mạch công tắc. Áp suất tiếp xúc giữa mũi kim và điểm thử trên bề mặt bàn phải lớn hơn 259 chỉ để đảm bảo kết nối tốt.
Kích cỡ lõi lưới đã thay đổi từ 2.5mm tới 1.27, 0.64mm, 0.50mm, và cũng nhỏ như 0.30mm. Tỉ lệ thất bại cao và đã đạt tới giới hạn.
Kiểm tra giường dành tặng kim. Các điểm thử nghiệm cần thiết bởi PCB được kết nối với thẻ mạch công tắc, thế nên không cần phải có lưới các khoang kim thử, nhưng phải có một vật dụng thử nghiệm đặc biệt.
Còn có các giới hạn thử nghiệm và các điểm thử nghiệm thiệt hại do độ dày cao.
Kiểm tra 2.1.2 không sửa chữa
(1) Di chuyển ống thăm dò (thăm dò bay).
Nó thử các điều kiện "bật" và "tắt" của mỗi lưới bằng cách di chuyển các đầu dò (đa cặp) ở cả hai mặt. Bởi vì nó là một bài kiểm tra "hàng loạt", nó còn chậm hơn bài kiểm tra "song song" của một cái giường kim, nhưng nó có thể kiểm tra bảng PCB có mật độ cao. Như kiểu BGA và 194; 181; BGA, ngay cả cú nhỏ như 0.30mm cũng có thể được thẩm quyền. Nhưng cũng có vấn đề với việc gập phải điểm thử.
(2) Kiểm tra bất động sản chung (UFT). Những cái đầu thử được cấu tạo theo cách nhau trong một mảng tạo thành một phương tiện thử nghiệm hai mật độ. Một độ dày cao như vậy có thể đảm bảo cho dù có đặt PCB ở bất cứ hướng nào trên bục kiểm tra, các điểm thử nghiệm có thể được thử nghiệm bằng nhiều hơn hai đầu thử nghiệm. Độ dày của cái đầu thử này có thể tới đầu thử 11,600 từng phân vuông Hiện tại, phương pháp này chưa được thúc đẩy và áp dụng.
Kiểm tra 2.2 Chưa tiếp xúc
(1) Kiểm tra tia điện. Đây là một điểm thử nghiệm phân biệt giữa sạc và không sạc bằng cách thu thập các electron phát ra cấp, để đánh giá các đường dẫn "mở" và "ngắn". Các bước như sau:
1. N ạp đĩa thử của một nút trong mạng lưới N (tức là, mạng lưới N được nạp với một giá trị điện thế;
Dùng tia electron để phát hiện các khối khác trong mạng lưới này. Nếu lõi này không thể thử các electron lần thứ hai, thì có một mạch mở trong mạng lưới này.
3. Thử các nút của mạng lưới N+1 cùng một lúc. N ếu lượng electron được thử nghiệm, nó ngụ ý rằng mạng N+1 và mạng lưới N là một mạch ngắn.
Kiểm tra tia ion.
(3) Kiểm tra ánh sáng hay kiểm tra tia laze.
Nói ngắn gọn, chất lượng của Sản phẩm PCB được sản xuất, hơn chính xác, nó được sản xuất bởi kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất. Sản phẩm PCB được sản xuất qua nhiều tiến trình, nên chất lượng của Sản phẩm PCB là kết quả tổng hợp của chất lượng sản xuất của mỗi quá trình sản xuất, như mức độ đào tạo sản phẩm cuối cùng là kết quả của tỉ lệ đào tạo sản phẩm bán kết thúc của mỗi quá trình sản xuất. Tức là nói, chất lượng của Sản phẩm PCB được quyết định bởi quá trình sản xuất tệ nhất, thiết bị và người quản lý, mà hoàn toàn minh họa tầm quan trọng của Sản phẩm PCB trong quá trình sản xuất.
