Công nghệ PCB - Làm thế nào để giải quyết vấn đề về độ lệch của bảng điều khiển?

Sự tăng nhu cầu về sản phẩm xách tay đã thúc đẩy sự phát triển liên tục của... bảng mạch từ một mặt đến hai mặt, Đa lớp, Bảng gỗ linh hoạt, và tiếp tục phát triển theo hướng độ chính xác cao, cao mật độ và đáng tin cậy.

Chất liệu cơ bản có thể làm từ bảng điều khiển mềm là đồng, nó cần được phủ bởi một lớp băng che trên đường dây. Bộ phim bao phủ thường là polyimide. Bề mặt của bảng mạch có vai trò bảo vệ. Bảng điều khiển cần được xử lý trong giai đoạn cuối của quá trình sản xuất, và có một loạt nút bấm để kết nối với các sản phẩm điện tử khác trong hình dạng. Tính chất đáng tin cậy của kết nối mạch là nghiêm ngặt và cao hơn với độ chính xác cắt bằng laser.

Phương pháp hiện thời cho việc sản xuất hàng loạt Hình PSC là đấm, và các bó nhỏ của Fcine và Fcine được xử lý chủ yếu bằng việc cắt laser. Đến giờ, Nhiều nhà sản xuất tại và ngoài nước đã phát triển máy cắt tia UV để làm mẫu từ PC, và các phương pháp cắt thường dùng cho hình dạng bổ sung bảng hoa: phương pháp nhận diện điểm con chạy và phương pháp nhận diện ký tự. Không có báo cáo văn học nào về phương pháp nhận diện cạnh phích cắm.. Và phương pháp này giúp việc bắn laze trên bảng điều khiển vận hành thuận tiện và đơn giản hơn., và độ chính xác cắt cao hơn.

Đây là bài báo giới thiệu quá trình sản xuất bảng hoa dự bị và nguyên tắc mở rộng và co lại, để giải quyết vấn đề về sai lệch cắt ván trên bảng hoa dự bị do mở rộng và co lại, sử dụng các thiết bị xử lý laser hiện tại, dùng CCD để xác định phương pháp cạnh cắm mới để bù đắp cho sự méo mó và co thắt lớn của bảng mạch Kích thước và khả năng điều khiển của việc cắt hình nằm trong yêu cầu độ chính xác.

1. quá trình sản xuất bảng điều khiển và nguyên tắc mở rộng và co lại.

Các bảng mạch PC được chia thành bo mạch đơn, hai mặt và nhiều lớp. Song lề mạch là sản phẩm được phát triển từ đơn phương. Sản xuất của các ủy ban bóng bầu đơn là như sau:

Các bảng mạch PC được chia thành bo mạch đơn, hai mặt và nhiều lớp. Song lề mạch là sản phẩm được phát triển từ đơn phương. Sản xuất các ủy ban bóng bầu một mặt là như sau:

Các nguyên liệu chính của bảng hoa là: tấm gạt bằng đồng mềm dẻo, ảnh bảo vệ và ảnh gia cố polyimide.

Mỗi quá trình sản xuất bảng điều khiển sẽ ảnh hưởng đến sự xuất hiện của bảng mạch. Lý do là: bảng mạch được tạo ra bởi loại giấy phủ đồng dẻo, Polyimide và Polyimide rement film, v.v., quá trình làm mỏng ép đòi hỏi các vật liệu. Sau khi làm mát, áp suất bên trong sẽ xuất hiện do sự khác nhau giữa tỉ số mở rộng và co lại của đồng và polyimide, làm hỏng cán cân vật liệu, mặt đất co lại và biến dạng, và các mô hình mạch của trung gian bị méo mó, làm cho bảng mạch chơ được mở rộng. Không co giãn.

Sự mở rộng và co thắt ngang của bảng điều khiển có thể dễ dàng làm cho độ chính xác xử lý hình dạng không đáp ứng yêu cầu. Trong tờ giấy này, công nghệ cắt tia laser được dùng để đo giá trị độ lệch cắt của tỉ lệ mở rộng và co lại khác nhau của bảng mạch, kéo theo các đường cong cong về giãn và co giãn của việc cắt laser, và sau đó sử dụng đường cong của sự mở rộng và co lại để áp dụng công nghệ nhận dạng điểm chung mới có thể sửa chữa sự bóp méo của bảng điều khiển để đạt được mục đích cải thiện độ chính xác xử lý của bộ phận Bảng điều khiển.

2. vật liệu và thiết bị thí nghiệm

Máy cắt tia tử UV từ ASID JG13, máy chiếu ảnh (2chiều)

1. Quy trình và dữ liệu thử nghiệm

Trước tiên, đo độ chính xác cắt của thiết bị laze để xác định xem thiết bị này có đáp ứng yêu cầu độ chính xác của thiết kế không. Sau đó chọn và cắt nhiều loại bảng mạch với tỉ lệ mở rộng và co lại, đo độ chính xác cắt của chúng, và vẽ một đường cong tỷ lệ mở rộng và co lại và độ chính xác cắt.

Kiểm tra độ chính xác

Trước khi cắt, kiểm tra trạng thái thực hành và độ chính xác cắt của thiết bị.

Phương pháp đo lường: đo khoảng cách giữa tấm ván và mép, rồi trừ giá trị lý thuyết tương ứng để đạt được giá trị lệch. Cắt mạch ba lần, và đo các dữ liệu.

Độ chính xác cắt của các mẫu mở rộng và thu nhỏ khác nhau

Trong quá trình sản xuất PCB, nhờ vào việc chắp nối, mạ điện, làm mỏng, và khác biệt nhiệt độ cao và thấp, mẫu vật sẽ thu nhỏ và biến dạng. Thiết bị laser chính thức bù đắp cho việc mở rộng và co lại bảng điều khiển, nhưng khi s ự làm méo mó và co lại của bảng điều khiển là quá lớn, thì không thể kiểm soát được độ chính xác cắt theo yêu cầu của khách hàng.

Để đo độ chính xác cắt của bảng điều khiển với tỉ lệ mở rộng và co giãn khác nhau, các loại tế bào mạch chứa độ mở rộng và co lại của 0.2266;128; 176;, 0.2H66; 128869;176;, 0.556669;1269;1269;và 669; Sau khi đặt vị trí, mẫu cắt laser, và sau đó đo cỡ cắt với phần thứ hai, tính giá trị độ lệch so với giá trị lý thuyết của con số, rồi tính toán giá trị độ lệch trung bình và thay đổi.

Hàm thu nhỏ và độ chính xác cắt của bảng điều khiển trong chốc lát cho thấy khi độ thu hẹp thấp hơn 0 Khi tỷ lệ mở rộng và co lại tăng, giá trị giảm vi suất cắt trung bình và vi phạm tăng cả hai. Khi tỷ lệ mở rộng và co lại cao hơn 0.8;1288; 176;, độ chính xác cắt không thể đáp ứng nhu cầu của khách hàng là 1944;1770.05mm.

Độ mở rộng và co rút lớn hơn 0.8\ 226;;128; 176;, giá trị giảm sút trung bình cao hơn 0.20mm và giá trị thay đổi lớn hơn 0.25mm. Điều này cho thấy là sau tốc độ thu hẹp vượt quá quá 0.8;1288; 176;, độ chính xác cắt của bảng điều khiển không thể đáp ứng các yêu cầu chính xác trong hình dạng\ 194; 1770.05mm.

Điều khiển độ chính xác cắt của bảng điều khiển với tốc độ thu nhỏ lớn hơn 0.8569;128;176; Có các báo cáo trong văn học gia sử dụng thuyết thuật to án phần mềm nhằm bù đắp sự biến dạng của bảng mạch để tăng độ chính xác cắt, nhưng không có báo cáo về tính toán độ chính xác cắt.

4. Công nghệ cắt ván quý hiếm với tốc độ thu hẹp cao hơn 0.8kiểm soát 6; 128;

Theo các báo cáo văn học và các yêu cầu chất lượng của các nhà sản xuất bảng mạch, các kích thước chủ yếu của các nút cắm là kích thước của phích cắm và khoảng cách giữa phích cắm và cạnh ván. Khi hệ thống định vị chiếm mép của cắm như một điểm tham khảo để tính sự sửa chữa bị bóp méo, nó có thể giảm độ lệch của kích thước thanh tra cắm và số dư gây ra bởi việc mở rộng và co lại quá nhiều của bảng mạch, đảm bảo độ chính xác của việc cắt.

Khi hệ thống định vị chiếm cạnh của phích cắm như một điểm tham khảo để tính sự sửa chữa sự méo mó, nó có thể giảm độ lệch của kích cỡ thanh tra cắm và của khoảng phụ do việc mở rộng và co thắt quá nhiều của bảng mạch.

Hệ thống định vị máy cắt laser được dùng trong thí nghiệm có độ phân giải khẩn 194177; 3 206; 188m;, nó rõ ràng phân biệt ranh giới giữa nút và đĩa mềm thường, và cung cấp một điểm tham khảo chính xác cho sự sửa chữa sự bóp méo và bồi thường mảnh ghép. Sau khi kiểm tra tại nơi sản xuất bảng mạch, công nghệ cắt laser mới có thể kiểm soát độ chính xác chiều không gian của bảng điều khiển với tỉ lệ mở rộng và co lại. Hình thứ ba hiển thị một thí dụ ứng dụng tương ứng với độ lệch cắt nút: ¶ 19451770.05mm.

Ba. Tóm tắt vấn đề về sai lệch cắt ván trên bảng chơ

Bài báo này tính Kích cỡ PCB độ lệch với tỉ lệ mở rộng và thu nhỏ khác nhau của máy cắt laser, phân tích dữ liệu đo lường, and concludes that when the expansion and shrinkage of the Comment board is greater than 0.Điều kiện:, cắt không thể kiểm soát độ chính xác trong phạm vi chịu đựng chiều không gian)..05mm. Để giải quyết vấn đề cắt chính xác của bảng mạch với sự mở rộng và co lại méo mó, Tờ giấy này dùng hệ thống CCD mới xác định vị trí của điểm tham khảo mới của phích cắm, bù đắp sự méo mó, và điều khiển độ chính xác hình của tấm ván hoàn chỉnh.