Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trên đường kênh SMT., nếu như Bảng PCB không bằng phẳng, nó sẽ gây ra sự xác định không đúng., Các thành phần không thể chèn hay lắp ráp trên các lỗ và các đệm đỡ trên bề mặt của bộ phận Bảng PCB, và máy gia nhập tự động có thể bị hư hại. Được. Bảng PCB với các thành phần bị bẻ cong sau khi nhổ, và chân thành rất khó cắt gọn. Được. Bảng PCB không thể lắp vào khung hay ổ cắm trong máy., do đó cũng rất phiền phức cho nhà máy lắp ráp để chạm trán các lưỡi trượt ván. Công nghệ leo lên mặt đất hiện nay đang phát triển lào hướng cao, tốc độ cao và thông minh, mà đòi hỏi độ phẳng cao hơn Bảng PCB như nhà của các thành phần khác nhau.
Trong tiêu chuẩn IPC, được chỉ ra chính xác rằng lượng cung và xoắn ốc cho bảng PCB với thiết bị lắp bề mặt là 0.75 Name, và lượng cung và xoắn ốc cho bảng điều khiển PCB mà không có thiết bị lắp mặt là 1.5 Name Thực tế, để đáp ứng nhu cầu cung cấp cao và tốc độ cao, một số nhà sản xuất lắp ráp điện tử có những yêu cầu nghiêm ngặt về lượng nơ và xoắn ốc PCB. Ví dụ, ipb có nhiều khách hàng yêu cầu cung PCB và số lượng xoắn của 0.5=, hoặc thậm chí một số khách hàng yêu cầu 0.3=.
PCB bow and twis
Bảng PCB được làm bằng giấy đồng, nhựa, vải bằng kính và các loại vải. Các tính chất vật chất và hóa học của mỗi vật liệu khác nhau. Sau khi nén lại cùng nhau, Áp suất nhiệt xảy ra chắc chắn, kết quả: PCB cung và xoắn ốc. Cùng một lúc, ở trong Bảng PCB Quá trình xử lý, nó sẽ trải qua nhiều thủ tục như nhiệt độ cao, thợ máy cắt, phun nước, Comment., cũng có tác động quan trọng tới việc làm méo tấm ván. Nói ngắn gọn, lý do cho sự biến dạng của Bảng PCB có thể phức tạp và đa dạng. Làm thế nào để giảm hoặc loại bỏ các vật liệu Các tính chất khác nhau hay biến dạng gây ra bởi quá trình xử lý đã trở thành một trong những vấn đề phức tạp phải đối mặt Bảng PCB sản xuất.
Cung và xoắn ốc của bảng PCB cần được nghiên cứu từ nhiều khía cạnh như vật chất, cấu trúc, phân phối mẫu, tiến trình xử lý, v.v. ipb sẽ phân tích và giải thích các lý do và phương pháp cải tiến khác nhau có thể gây biến dạng.
Khu vực của bề mặt đồng trên bảng PCB không phẳng, nó sẽ làm xấu việc uốn cong và cong ván.
Thông thường, một khu vực lớn của giấy đồng được thiết kế trên bảng PCB để làm nền. Đôi khi cũng có một khu vực rộng của loại giấy đồng được thiết kế trên lớp Vcc. Khi những mảng đồng rộng lớn này không thể phân phối đều trên cùng bảng PCB Khi nó được lắp đặt, nó sẽ gây ra vấn đề về độ hấp thụ nhiệt sai lệch và phân tán nhiệt. Tất nhiên, ban điều hành luôn mở rộng và có hợp đồng. Nếu việc mở rộng và co lại không thể làm cùng một lúc, nó sẽ gây căng thẳng và biến dạng khác nhau. Lúc này, nếu nhiệt độ PCB đạt tới giới hạn tối thượng của giá trị Tg, thì tấm ván sẽ bắt đầu mềm đi, gây ra biến dạng.
Các điểm kết nối (vias, vias) của mỗi lớp trên bảng PCB giới hạn việc mở rộng và co lại của PCB.
Hôm nay Bảng PCB are mostly multi-layer boards, and there will be rivet-like connection points (vias) between the layers. Các điểm kết nối được chia thành các lỗ, lỗ mù và lỗ chôn vùi. Nơi có các điểm kết nối, tấm ván sẽ bị hạn chế. Hậu quả của việc mở rộng và co rút cũng gián tiếp gây ra PCB cung và xoắn ốc.
