Công nghệ PCB - Dùng nhiều phương pháp phân tán nhiệt PCB

Chúng ta đều biết thiết bị điện tử sẽ tạo ra một lượng nhiệt nhất định khi làm việc., và nếu Bảng PCB luôn ở nhiệt độ cao, nó có thể làm các thành phần trên Bảng PCB lỗi vì quá nóng. Do đó, It's cần tỏ đặt rất quan trọng với độ phân tán nhiệt của Bảng PCB. Các phương pháp làm mát là gì? Bảng PCB?

Làm thế nào phân tán nhiệt PCB

1. Giải phóng nhiệt qua chính PCB

Những tấm ván PCB thường dùng là vải đồng, vải bằng kính thiên thạch hay vải kính thiên thạch. Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt, phương pháp này là nâng cao khả năng phân tán nhiệt của PCB, mà tiếp xúc trực tiếp với các nguyên tố nhiệt, và truyền hay phát ra qua bảng PCB.

2. Thiết bị sưởi ấm cao với lò sưởi và tấm lưới dẫn nhiệt

Khi có một số thiết bị trong bảng PCB có nguồn nhiệt lớn (ít hơn 3), bồn rửa nhiệt hay ống dẫn nhiệt có thể được thêm vào thiết bị nóng. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, bộ tản nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt. Khi có nhiều thiết bị nóng hơn ba, có thể dùng bồn nhiệt lớn.

Cần thiết kế dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt.

Bởi vì chất dẫn nhiệt thấp của nhựa thông ở PCB, và các đường mạch và lỗ của lá đồng làm những người dẫn nhiệt tốt, nâng cao độ còn lại của sợi nhôm đồng và tăng cường lỗ dẫn nhiệt là phương tiện dẫn nhiệt phân tán nhiệt.

4. Sắp xếp thành phần theo độ phân tán nhiệt.

Thiết bị trên cùng bảng PCB phải được sắp xếp theo độ giảm nhiệt và độ phân tán nhiệt nhiều nhất có thể. Thiết bị với ít năng lượng hoặc ít nhiệt độ kháng cự (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, các mạch tổng hợp nhỏ, v.v.) nên được đặt ở thượng nguồn (vào) của dòng khí làm mát, và những thiết bị có suất nhiệt cao hay có sức chống nhiệt tốt (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy lớn, v. v.) nên đặt xuôi dòng không khí làm mát.

5. Tránh xa điểm nóng trên PCB

Để duy trì độ đồng phục của nhiệt độ bề mặt PCB, các thành phần có năng lượng cao phải được chia đều trên PCB càng nhiều càng tốt. Tuy nhiên, trong quá trình thiết kế rất khó phân phối chặt chẽ, nhưng chúng ta phải tránh khu vực có mật độ năng lượng cao để tránh những điểm nóng ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch.