Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
G thách thức thiết kế và sản xuất mới với tần số cao. Để đáp ứng yêu cầu kỹ thuật 5G, Cần thiết kế mẫu nghiêm ngặt và các vật liệu phức tạp.. Do đó, ngành công nghiệp cần phải có ảnh mới, Kiểm tra và đo lường sản xuất PCB Bộ xây dựng 5G.
Hệ thống cấu trúc 5G như các trạm căn cứ tế bào, máy phục vụ dữ liệu, hệ thống vi tính có hiệu suất cao, và trí thông minh nhân tạo đã tăng nhu cầu cho bảng mạch điện ngầm nhỏ và các bảng số cao cấp (ALC) nhiều tầng (MLB). Về các thiết bị, ăng-ten 5G, mô- đun camera và trình bày đã tăng nhu cầu kết nối mật độ cao tại bất kỳ lớp, và những chiếc chế độ lớn với HDI nâng cao. Tất cả các yêu cầu thiết kế PCB hướng về 5G thúc đẩy hay vượt quá giới hạn của kỹ thuật truyền thống.
Công nghệ hình ảnh
Một số công nghệ sản xuất cao được dự đoán sẽ cung cấp những khả năng chụp ảnh và kiểm tra cần thiết để sản xuất chất nổ cao hơn và phức tạp hơn để đáp ứng yêu cầu kỹ thuật 5G. These include direct imaging (DI), automatic optical inspection (AOI), và tự động tạo và sửa chữa quang. Tuy, Chế độ sản xuất của bệnh đốt trong cấu trúc 5G và dụng cụ 5G không giống nhau..
Về phần cấu trúc 5G, công nghệ bên I có thể đạt được sự kiểm soát cản nghiêm ngặt cần thiết cho tần số 5G cao tần số (như sóng mm) cũng như độ chính xác cao và độ chính xác định mức cao và thấp hơn của lớp trên các tấm ván lớn, Đáp lại các yêu cầu cho MLB cấp cao cao. Công nghệ Mặt nạ solder (SM) phân loại cao có thể hỗ trợ kích cỡ lớn (lên 32-inch) và những tấm ván bị cong, đồng thời đáp ứng yêu cầu phân giải và độ chính xác cao 5G.
Kiểm tra quang học
Lý tưởng là, Automated optical Inspect (AO) nên cung cấp các kiểm tra và đo lường mà hầu như không có phương pháp xử lý bằng tay, và có khả năng phát hiện các Nét vẽ đẹp của tàu sân bay IC nhỏ như 5 206m; 188m, là một tính điển hình của HPNC và trình phục vụ dữ liệu trong cấu trúc 5G.
Với những thiết bị 5G, phân loại ước lượng lớn có thể cung cấp ảnh chụp chất lượng cao để đáp ứng yêu cầu của tiến trình bán phụ có cải tiến tiến tiến tiến tiến tiến (mSAP) hay PCB giống như vận động cặn (SLP) sản xuất cho đường nhỏ, vị trí dẫn chính xác, độ chính xác cao độ, và độ nóng tiên tiến. Tuy nhiên, phải duy trì khả năng sản xuất và sản suất hiệu quả nhất. Với nhu cầu ngày càng tăng về các yếu tố hình dạng nhỏ hơn, lượng nhỏ hơn, và các tính năng tiên tiến hơn trong sản phẩm điện tử 5G, tầm quan trọng của các thành phần in cơ mềm mềm đang tăng lên, mang đến thách thức mới cho sản xuất. Hệ thống điều chỉnh cổ cuộn cho phép các nhà sản xuất FC sử dụng các vật liệu linh hoạt dựa vào cuộn, giữ được tính to àn vẹn và giảm thiểu thiệt hại và biến dạng thường xuyên.
Tính chất PCB AO dùng trong thiết bị có thể được tổng hợp với thước đo lỗ cụt 2D để đo kích thước của lỗ mù, bao gồm đường kính trên và dưới, tròn và gọt, và vị trí. Bên cạnh đó, AO được hợp nhất với thiết bị đo dạng đường 2D tự động (Hình 1) là chìa khóa để đảm bảo các kích thước chính xác ở trên và dưới để kiểm soát cản trở, và nó cũng rất quan trọng với các thành phần như bo tháp 8G mm.
Nói chung, 5G Kiểm tra PCB nhu cầu phải giải quyết thử thách như mức độ chất lượng thấp, Mạch in mềm trong suốt, Kiểm tra lỗ laze, đo lường nhanh và chính xác để cản trở, và giá thấp của sở hữu.. Một số tiến trình kiểm tra cũng có thể làm ảnh cao độ tương phản trên vật chất thấp., để có thể phát hiện to àn bộ mà không có báo động giả.
Có một quá trình khác đáng xem xét: hình ảnh quang học tự động và sửa chữa. Với loại công nghệ sửa quang học này, manufacturers can shape open and short circuits at high speed and high quality when identifying advanced HDI (mSAP) PCBs and IC carrier boards in the production line. Công nghệ này có thể giảm thiểu các mảnh vụn, tiết kiệm thời gian và nhân lực bằng cách loại bỏ các đường sửa tay, và cải thiện chất lượng tổng hợp và sản suất. Với sự giúp đỡ của kỹ thuật sửa chữa quang học tiên tiến, Các nhà sản xuất có thể tăng sản lượng và chất lượng trong sản xuất hàng loạt của... KCharselect unicode block name, nâng cao lợi thế cạnh tranh.
Thiết kế và sản xuất
Thách thức tầm ảnh hưởng của 5k với thiết kế và quá trình vận tải PCB và ICC có thể đạt mức s ản xuất hàng loạt chính xác hơn.
