Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các lỗ mù PCB là các lỗ dẫn điện kết nối bề mặt và lớp bên trong mà không thâm nhập vào toàn bộ bảng mạch. Các lỗ mù nằm trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch in và có độ sâu nhất định để kết nối các mạch bề mặt với các mạch bên trong bên dưới. Độ sâu của lỗ thường không vượt quá một tỷ lệ nhất định (khẩu độ).
Các lỗ mù là phổ biến trong kết nối mật độ cao (HDI) PCB. Sự gia tăng độ phức tạp của lỗ mù cho phép các nhà thiết kế cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu trong khi giảm kích thước PCB. Việc sử dụng các lỗ mù cung cấp một loạt các tùy chọn và lựa chọn hệ thống dây điện mới, vì các lỗ thông qua các lớp không kết nối không còn đòi hỏi không gian quý giá.
Blind overhole làm giảm điện dung ký sinh bằng cách giảm chiều dài và chiều rộng của overhole. Sự suy giảm tín hiệu và phản xạ xảy ra khi tín hiệu đi qua lỗ. Trong thiết kế tốc độ cao, sự gián đoạn tín hiệu (điện dung và/hoặc điện cảm) được tạo ra thông qua lỗ ảnh hưởng đến tính toàn vẹn của tín hiệu và công suất. Lỗ mù là một cách tuyệt vời để kết nối các đường tín hiệu tốc độ cao (trên 5gb/s).
Quy trình sản xuất lỗ mù PCB
1. tuần tự cán
Trong quá trình này, các tấm laminate cực kỳ mỏng trải qua tất cả các bước sản xuất cần thiết để tạo ra PCB hai mặt. Nó được khoan, khắc và mạ điện. Sau đó, lớp này được xếp chồng lên nhau với tất cả các lớp khác của PCB. Số lượng các bước sản xuất liên quan đến phương pháp tạo lỗ mù này làm cho nó rất tốn kém.
2. Định nghĩa ảnh
Quá trình sản xuất này liên quan đến việc ép các tấm nhựa nhạy cảm với ánh sáng vào lõi. Mô hình bao phủ màng nhạy cảm tiếp xúc với ánh sáng, làm cứng vật liệu còn lại. Sử dụng dung dịch khắc để loại bỏ vật liệu khỏi lỗ. Đồng được mạ trên các lỗ và bề mặt bên ngoài để tạo thành lớp ngoài của PCB. Phương pháp sản xuất lỗ mù này có hiệu quả về chi phí khi có nhiều lỗ mù trên PCB.
3. Kiểm soát độ sâu
Phương pháp này sử dụng cùng một quá trình khoan như khoan qua lỗ. Ngoài việc khoan một lỗ ở độ sâu cụ thể trên PCB và sau đó mạ điện nó. Nói chung, khoan là một trình điều khiển chi phí, nhưng phương pháp này là phương pháp rẻ nhất để tạo ra một lỗ mù, nhưng chiều rộng tối thiểu có thể được khoan phụ thuộc vào kích thước bit tối thiểu có sẵn, thường là 0,15 mm.
4. Khoan laser
Quá trình này được thực hiện sau khi tất cả các lớp của PCB được cán, nhưng trước khi các lớp bên ngoài được khắc và cán. Bằng cách khoan laser các vật liệu đồng và điện môi trong một giai đoạn, một lỗ thông qua có thể được hình thành. Đó là một phương pháp hiệu quả về chi phí. Để giảm chi phí và giảm thời gian sản xuất, khoan laser có thể là lựa chọn tốt hơn so với thông qua lỗ.
Chức năng của lỗ mù PCB
1) Giảm nhiễu tín hiệu
Trong bảng mạch PCB, việc truyền tín hiệu phải chịu nhiều nhiễu có thể dẫn đến biến dạng tín hiệu và truyền sai, ảnh hưởng đến hiệu suất và sự ổn định của thiết bị điện tử. Bảng mạch PCB lỗ mù có thể làm giảm nhiễu tiếng ồn trong bảng mạch PCB, tối ưu hóa đường truyền tín hiệu, đảm bảo tốc độ truyền tín hiệu và ổn định, cải thiện hiệu suất tổng thể của các sản phẩm điện tử.
2) Tăng mật độ tấm và số lỗ
Với sự phát triển của các thiết bị điện tử, mật độ của bảng mạch hiện đại ngày càng tăng và số lượng lỗ. Blind Buried Hole PCB Board có thể làm tăng số lượng lỗ và làm cho chúng nhỏ gọn hơn mà không chiếm bề mặt của bảng, do đó làm cho bảng mạch PCB dày đặc hơn. Cấu trúc của bảng mạch PCB lỗ mù cho phép nó mang nhiều linh kiện điện tử hơn trong cùng một khu vực PCB, cải thiện chức năng và hiệu suất của các sản phẩm điện tử.
3) Cải thiện sự ổn định của sản phẩm điện tử
Tính ổn định của sản phẩm điện tử là một chỉ số quan trọng để đánh giá chất lượng sản phẩm. Bố trí lỗ và đường dẫn tín hiệu trong bảng mạch PCB lỗ mù rất chuẩn, có thể nhận và truyền tín hiệu ổn định, giảm hiệu quả tỷ lệ thất bại của sản phẩm và cải thiện sự ổn định và độ tin cậy của sản phẩm điện tử.
PCB Blind Hole Circuit Board đóng một vai trò quan trọng trong hiệu suất và sự ổn định của các sản phẩm điện tử. Chúng có thể làm giảm nhiễu tín hiệu, tăng mật độ tấm và số lượng lỗ, và cải thiện sự ổn định của các thiết bị điện tử.
