Công nghệ PCB - Thiết kế và sản xuất mạch PCB trong thời đại 5G

Khi thế giới chuyển sang 5G, Các trạm nhỏ 5k được lắp đặt hàng trăm mét trong thành phố và được lắp đặt trên các tòa nhà, tường, mái, đèn giao thông và các cơ sở khác, với độ tương phản bén với độ 4G LTE, mà cách tháp ăng-ten lớn vài km. Những đài phát triển rộng rãi GHz Bộ phát triển khẩn cấp., such as fast laminates with low dielectric constant (Dk, contrast) to increase wave speed and reduce transmission loss by up to 30%. Góc đại dương 5G mm cần kiểm soát cản thấp như Độ khẩn 541775, đòi hỏi rất chính xác. Kích cỡ mạch PCB, và yêu cầu đo mạch nội bộ PCB trên tất cả các tấm.

Trong trường hợp này, đường dây sản xuất nên có hàm I cao cấp cho các mô hình mạch và mặt nạ phòng thủ, và còn phụ thuộc vào bộ đo dạng 2D hợp chất phức tạp, cao cấp.

Thiết kế máy phục vụ 5G

Để đạt được liên lạc 5G, phải kết hợp các máy chủ cục bộ và trung tâm. Nó bao gồm các máy chủ dữ liệu quy mô rất lớn sẽ tạo, tiến hành, lưu trữ và truyền tải lượng dữ liệu khổng lồ với tiềm năng tiềm ẩn thấp nhất. Phần năng tính cạnh gắn kết xử lý dữ liệu thời gian thực được tạo ra bởi cảm biến hay người dùng ở mép lưới (cấp thiết bị) thay vì trong đám mây. Chạy các máy chủ và các tiến trình này đòi hỏi các tầng lớn, thường cấp độ 12 tới 22 lớp, và máy chủ dữ liệu có suất cao lên tới 30. Đường truyền cần kiểm soát cản trở nghiêm ngặt để xử lý tần số cao của 5G.

Để hỗ trợ đơn vị tính to án cao cấp (HPNC) thì bảng giá C phải chọn một thiết kế mới với một khu vực cho đến 110mm*110mm để hỗ trợ những con chip lớn và các đường dây hay chiều cao hơn thấp như 5/5đọc 206; 188m;.

Để đạt được khả năng phát hiện khiếm khuyết tuyệt vời, máy chủ 5k cần độ rộng của lĩnh vực này (DoF) cho cả bên nguyên và phụ tùng tại kế hoạch sản xuất. Xét nghiệm 2D và đo độ cao còn quan trọng hơn việc kiểm soát cản trở nghiêm ngặt. Hệ thống phục vụ 5k cũng cần phân phân để thiết lập độ chính xác cao của các lớp trên và dưới, và kiểm soát cản nghiêm ngặt, cũng như thiết bị khóa an to àn cho các ván lớn. Bản giám sát sẽ đảm bảo rằng các yêu cầu có chế độ MLB hoàn toàn tự động và cao. Cuối cùng, hệ thống hình ảnh và sửa chữa quang học tự động có tác dụng cho việc sản xuất quần đùi và mạch mở trên PCB ít hư hại.

Điện thoại 4G

Động cơ cao nhất và cao cấp cao nhất 5G phụ thuộc vào mSAP/Comment, dùng thiết bị kết nối cực kỳ mỏng để truyền tín hiệu và năng lượng cho các thành phần kết nối, trong khi giảm tiêu thụ điện. Cộng chung PCB, mềm dẻo và loại cứng, là một yêu cầu khác cho thiết bị nhỏ hơn, nhẹ hơn và có chức năng hơn. Các ăng-ten đa năng phức tạp với nhiều năng lượng xuất (MIMO) được dùng trong điện thoại cao su 5G, sử dụng các ăng-ten đã được bao bọc (AiP) để giúp phát triển các chức năng mạnh.

Cả mSAP/DP và PCB linh hoạt yêu cầu phát hiện lỗ laser trong hệ thống AO để đảm bảo chất lượng và vị trí chính xác yêu cầu của thiết bị kết nối. Hệ thống I nâng cao có thể đảm bảo mô hình đường nét chính xác và tinh khiết của mSAP/Bảng điều khiển, the high depth of field (DoF) of the flexible and rigid-flex board, và cung cấp năng lượng cao để tăng sản xuất. Cuối, Tự động tạo và sửa chữa quang có thể tạo ra các khuyết điểm khác nhau trong quá trình kiểm tra, giảm đáng kể số bảng phế liệu.

cuối cùng

Với sự trợ giúp của công nghệ sản xuất cao,Thiết kế PCB có thể xây dựng cấu trúc 5G và thiết bị theo nhu cầu hỗ trợ giao thông mới. Nếu sử dụng hệ thống sản xuất thích hợp, như phim tia lase trực tiếp, Kiểm tra quang học tự động, và định hình quang học tự động, thiết kế sẽ không cần phải lo lắng về việc trễ hạn, tần số cao, và vật liệu phức tạp và mỏng manh. Những công nghệ này có thể được dùng không chỉ để thiết kế và sản xuất các thành phần 5G, nhưng cũng để cải thiện lợi nhuận trong môi trường sản xuất hàng loạt, rất quan trọng trong việc triển khai và sử dụng 5G