Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Mức cấu trúc của
Từ khi hệ thống mạch PCB phát triển liên tục, nhiều loại đã được phân loại, nhưng hầu hết chúng có thể được chia thành hai loại: bảng mạch cứng và linh hoạt, và bây giờ chúng ta sẽ bàn về cấu trúc của các bảng mạch linh hoạt.
Thông thường, bảng mạch PCB được phân loại theo số lượng và độ dày của loại giấy đồng dẫn đường. Chúng có thể được chia thành ván đơn, ván hai lớp, ván đa lớp và ván hai mặt. Các cấu trúc cũng khác nhau. Tiếp theo, hãy giới thiệu chi tiết những tính năng khác nhau ở đâu.
Cấu trúc ván đơn lớp: đây là tấm ván mềm tương đối đơn giản. Bình thường, nó là một bộ nguyên liệu được mua bằng vật liệu nền +keo trong suốt +giấy đồng, và ảnh bảo vệ +keo trong suốt là một vật liệu nguyên liệu được mua khác; Đồng loại cần phải tiến hành than và các tiến trình điều trị khác để có được những mạch cần thiết, và phải khoan để phơi loại đệm tương ứng. Sau khi lau dọn, dùng phương pháp lăn để kết hợp hai cái này lại, và sau đó các miếng đệm phơi nhiễm phần vàng hay thiếc được thực hiện để bảo trì. Bằng cách này, tấm ván lớn được lắp xong, và sau đó nó cần được đóng dấu vào một tấm bảng nhỏ có hình dạng tương ứng.
Bộ cấu trúc giường hai lớp: khi mạch quá phức tạp, không thể chuyển ván một lớp hoặc lớp đồng cần lớp bảo vệ nền, cần thiết phải dùng tấm ván hai lớp hoặc một ván đa lớp.
Nền cấu trúc của tấm gương đa lớp: Sự khác biệt đặc trưng nhất giữa tấm gương đa lớp và tấm ván đơn vị là sự bổ sung thông qua cấu trúc để kết nối mỗi lớp vỏ đồng. Thông thường, công trình đầu tiên của chất "keo trong suốt" là sản xuất vi khuẩn. Các lỗ khoan trên lớp vải và sợi đồng, lau chúng và sau đó nung với độ dày nhất định của đồng, để làm xong các lỗ, và quá trình sản xuất tiếp theo cơ bản giống với tấm ván một lớp.
Cấu trúc bảng đôi: có má ở cả hai mặt của bảng hai mặt, dùng chủ yếu để kết nối với các loại khác Bảng PCB. Mặc dù nó giống với cấu trúc giường một lớp, quá trình sản xuất hoàn toàn khác. Nguyên liệu thô của nó là giấy đồng, protective film + transparent glue. Bước đầu tiên là khoan lỗ trên tấm ảnh bảo vệ theo yêu cầu của vị trí bệ., và sau đó bỏ giấy đồng Dán nó, Rồi khắc lên má và đầu dẫn., và sau đó dán một bộ phận bảo vệ khác.
Mặc dù những loại cấu trúc của các bảng mạch linh hoạt khác nhau, nhưng nhiều tiến trình sản xuất có nhiều điểm tương đồng, nhưng nhiều tiến trình khác nhau được thêm vào những nơi cơ bản để khớp với các lĩnh vực khác nhau.
KCharselect unicode block name
1. lỗ xác định.
Nó không được phép di chuyển và sắp xếp các bộ phận điện tử, thường dùng bán kính.
2. Góc ván
Không có bộ phận điện nào vượt qua bảng PCB (ngoại trừ đoạn kết nối). Giới hạn của cạnh ván trượt có liên quan đến con dốc U. Ghi chú rằng các tụ điện MLC đã tách ra không chịu được sức ép kéo. Có giới hạn khoảng cách giữa dấu vết, qua lỗ, và các điểm thử nghiệm từ viền ván. Các yêu cầu dấu vết là nhỏ nhất, lỗ thông là lỗ thứ hai, và điểm thử cần khoảng cách lớn nhất.
Nội bộ qua lỗ
Các lỗ trên bảng PCB cũng phải tránh xa khoảng cách an to àn, và các lỗ dưới đất có thể bị loại bỏ.
4. Điểm tham chiếu
Bộ phận điện tử, dây đồng, mặt nạ solder không được phép ở gần điểm tham khảo (điểm mờ). Ngón tay cái là khoảng cách an toàn là 1.5* chiều dài hay đường kính của điểm tham khảo.
Năm. Kiến
Nếu có một môđun nhận diện RF, keep a safe distance near the antenna (Mảnh PCB or metal).
6. Giới hạn độ cao của các thành phần điện tử
Trong trường hợp sơ đồ bàn, có giới hạn là có các chi nhánh hay sườn trong nhà. Vì vậy, cần phải chú ý tới khoảng cách giữa các bộ phận điện tử và cái nhà để đảm bảo các bộ phận điện tử có thể được lắp vào.
7.Vít giới hạn
Nếu chúng ta dùng bộ tản nhiệt hay ốc vít khác, chúng ta cần phải chú ý để cho một khoảng cách an to àn gần ốc vít.
