Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bảng PCB via introduction
L. Cái ống là một phần của thiết kế bảng mạch in (PCB). Công việc của nó là kết nối điện, sửa và định vị thành phần. A đường bao gồm ba phần: cái lỗ, khu đất bao quanh lỗ, và khu phòng cách ly cấp độ tù nhân. Sản xuất qua lỗ thông: một lớp kim loại được bọc trên bề mặt hình trụ của lỗ thông qua lỗ để kết nối các sợi đồng ở các lớp giữa.. Các mặt trên và dưới của lỗ thông hơi được làm thành má đệm., and the lines are directly connected (or not connected).
Name. The Vias are generally separated into three categories: blind vias, ♪ chôn thỉnh cầu và qua những cái lỗ. Các lỗ thủng mù nằm trên bề mặt trên và dưới của in bảng mạch, have a certain depth (aperture and hole depth are in a certain ratio), và được sử dụng để kết nối các mạch trên bề mặt và mạch nội bộ.. Các lỗ thủng bị chôn trong lớp bên trong của lớp Bảng PCB (not visible on the surface of the Bảng PCB). Xuyên qua lỗ thủng toàn bộ Bảng PCB, thường được dùng để đặt và lắp ráp các thành phần.
Comment. Nói chung Thiết kế PCB, bởi vì khả năng ký sinh và ký sinh của đường truyền chẳng có tác dụng gì với nó., qua thiết kế của loại B lớp L-4 thường chọn 0.Comment6mm (aperture)/0.61mm (pad) /1.02mm (POWER isolation area) via. Đối với dây tín hiệu có yêu cầu đặc biệt, như dây điện, sợi dây đất, Comment., qua lỗ 0.4mm/0.Name/1.32mm thường được dùng tới..
Lý do làm thế vì... Bảng PCB
1. Lỗi do khoan tạo
Tấm ván được làm từ nhựa thông và lớp vải thủy tinh. Sau khi khoan qua lỗ, sẽ có bụi dư trong lỗ, cái lỗ chưa được làm sạch, và nó không thể làm chìm đồng sau khi bao. Nó sẽ được thử nghiệm trên đường dẫn thử nghiệm.
2. Lỗi do đồng nặng gây ra
Thời gian để đắm đồng quá ngắn, hố đồng không đầy, và hố đồng không đầy khi lớp thiếc tan ra, dẫn đến tình trạng xấu.
(Trong chất lượng đồng hóa học, có vấn đề trong việc gỡ bỏ chất nhờn, khuếch đại kiềm, vi-tạc, kích hoạt, gia tốc và chất chứa đồng, như việc phát triển chưa hoàn chỉnh, than-tạc quá, và chất lỏng còn lại trong lỗ chưa được rửa sạch.
3, Bảng PCB chúng yêu cầu tăng tốc
Không báo trước rằng lỗ đồng cần phải dày hơn, và dòng điện quá lớn để làm tan chảy lỗ đồng
4. Lỗi gây ra bởi chất lượng và công nghệ SMT.
Thời gian ở trong lò sấy là quá dài trong quá trình làm cho lỗ đồng chảy và tạo ra các khuyết điểm
Giới thiệu Bảng PCB Teardrop
Teardrop patching is an operation that prevents damage to the copper film traces during mechanical drilling at the position where the copper film conductors meet the pads or vias, và cố tình mở rộng lò dẫn điện phim đồng. Bởi vì hình dạng của sợi dây bao đồng được mở rộng rất giống với kính đúc, Hoạt động này được gọi là trà..
Ngăn chặn đường đệm hay cầu vỡ khi kết nối với sợi dây làm phim đồng do áp lực của khoan khi bảng cơ khí được làm. Do đó, Sợi dây làm phim đồng cần được mở rộng tại kết nối để ngăn chuyện này xảy ra.. Thêm nữa., Khớp nối sau khi giọt nước được lấp đầy sẽ làm cho mượt hơn, và nó không dễ bị ăn mòn sợi dây bao đồng do chất hóa học còn sót lại.
The role of the...? Bảng PCB to fill teardrops
1. Tránh sự ngắt kết nối của điểm liên kết giữa dây và băng hay dây điện và đường thông qua lỗ khi bảng mạch bị tác động bởi một lực bên ngoài lớn., mà cũng có thể làm Bảng mạch PCB trông đẹp hơn.
2, khi được hàn, nó có thể bảo vệ miếng đệm và ngăn không cho miếng đệm rơi xuống khi được hàn nhiều lần.
Ba. Trong quá trình sản xuất, có thể tránh được sai lệch và vết nứt do chệch hướng.
4. Làm mịn trở ngại trong suốt quá trình truyền tín hiệu, giảm khả năng gây trở ngại đột ngột, tránh phản xạ gây ra bởi sự giảm độ rộng đường ống trong suốt quá trình tín hiệu tần suất cao, và làm cho sự kết nối giữa đường dẫn và các phần mềm có xu hướng phẳng và chuyển đổi.
