Công nghệ PCB - Kiểm tra bảng mạch in PCB

Với việc phát triển nhanh Ngành công nghiệp PC, Thiết bị thử nghiệm vẫn được cập nhật kỹ thuật, và thị trường đòi hỏi tỉ lệ ổn định và hiệu quả cao của các thiết bị thử nghiệm. Để thiết bị thử nghiệm càng ổn định càng tốt., Người ta đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo thiết bị thử nghiệm ổn định, uy tín và hiệu quả. Trong quá trình thử nghiệm, nếu vòng tròn sai sẽ xảy ra, especially when there are many false open circuits (≥10 places), người vận hành và nhân viên xử lý nên chú ý đến họ., và phân tích từ các khía cạnh của thiết bị, dữ liệu tiến trình và sản phẩm của bảng mạch in. Và giải quyết..

1. Xác định nguyên nhân gây ra bởi thiết bị không ổn định

Cách dễ nhất để phán xét rằng thiết bị đang hoạt động đúng cách: sử dụng dữ liệu cũ đã qua bài kiểm tra và bảng điều khiển PCB tương ứng (tháo các Oxide bề mặt, v.v.) để thử nghiệm. Nếu vẫn còn một mạch mở, nó phải là lỗi của thiết bị, nếu không phải là dữ liệu tiến trình hoặc là vấn đề của bảng mạch in cần kiểm tra. Khi thiết bị gặp vấn đề, hãy dùng các phương pháp theo đây để kiểm tra và phân tích.

1. Bảo dưỡng phần mềm

Đầu tiên, sử dụng phần mềm bảo trì thiết bị (cũng được gọi là tự kiểm tra) để chạy theo các đường nhắc, để xem có bộ phận hay lỗi bị hư nào không: Nếu có bộ phận hư hỏng hay lỗi, bạn nên thay thế các bộ phận tương ứng và sửa chúng theo lời nhắc dẫn lỗi.

Thứ hai, dùng phần mềm DMC để kiểm tra xem hệ thống phản hồi của mỗi trục có hoạt động đúng không. Các bước thao tác chính xác là: giảm thiểu hệ thống thử nghiệm - mở DMC dưới chương trình (Bắt đầu\\\\\ DMC) hay trên màn hình (thử thách của DMC xuất hiện) Giao diện)- bấm nút dừng khẩn cấp - chuyển mỗi trục bằng tay, quan sát thay đổi kỹ thuật số và độ nhạy của mỗi trục, và biết số thay đổi trong phạm vi đã xác định. kích hoạt kiểm tra. DMC và kiểm tra. Chế độ DMC-ran để quan sát mỗi trục có thể trở lại vị trí không (vị trí của mỗi trục tương ứng được đọc là'0').

Lỗi Phần cứng. Lỗi về kim cương có nhiều khả năng xảy ra khi mọi lỗi xảy ra, bởi vì chất lượng của hệ thống thử nghiệm gắn liền với môi trường làm việc (nhiệt độ, độ ẩm, v.v) của thiết bị thử nghiệm, thời gian làm việc, bảo trì và các yếu tố khác. Theo tôi tóm tắt, lỗi phần cứng bao gồm động cơ đường trục Z, trục lưới, bộ điều chỉnh dòng dữ liệu thu hồi và khoan dạng L.

(1) Động cơ thẳng trục Z: do thao tác lâu dài và tần số cao của động cơ tuyến, rất dễ bị làm đen các phần di động của động cơ và sản xuất quy mô đen, dẫn đến sự thiếu cứng cáp lên xuống và tăng tải động cơ. Do đó, động cơ tuyến sẽ được tháo ra thường xuyên (khoảng sáu tháng) và làm sạch bằng cồn tự do. Hãy cẩn thận khi tháo và lau cầu trượt.

(2) Thước ăn. Phân bón là thành phần cốt lõi của các thiết bị có độ chính xác cao. Chất lượng lưới liên quan trực tiếp đến độ chính xác và ổn định của thiết bị. Tuy nhiên, phần lớn lưới là do môi trường xấu hay nguồn không khí kém. Môi trường xưởng có thể làm cho bề mặt của cán bộ lưới có quá nhiều bụi. Bụi tác động trực tiếp vào tín hiệu phản hồi, dẫn đến nhiều mạch mở. Để lau bụi trên cán lưới, nó phải được làm sạch bằng ethanol tuyệt đối. Hãy chú ý rằng khi lau dọn, hãy dùng găng tay gạc tốt (nhúng vào một số loại cồn hơi tuyệt đối) để lau sạch nhẹ theo một hướng. Không cọ rửa qua lại và dùng lực mạnh quá mức (để tránh gãi lưới). Đồng thời, nguồn không khí phải được cấp vào thiết bị sau khi phơi khô, lọc dầu và lọc nước, nếu không nó sẽ ảnh hưởng đến độ chính xác hoạt động của thiết bị.

(3) Raster data feedback line adapter: Máy điều khiển PCB Thiết bị thử nghiệm di chuyển nhanh., một khi thiết bị đã hoạt động, sẽ có động cơ mãnh liệt.. Do đó, Bộ kết nối dây dữ liệu lưới thường có thể bị tắc với ổ cắm sau một thời gian sử dụng do tính quán. Để tránh tình huống này, kiểm tra bugi trước khi kích hoạt thiết bị mỗi ngày.

(4) Máy thăm dò kiểu L: Chất lượng của loại Stylus cũng là một trong những yếu tố quan trọng gây ra các đường mạch mở. The stylus is mainly biểu dương by the dulless of the kim tip, weather tiếp mối between the kim và the kim plug, and regular kim caliber (at least one per week). Khi kiểu dáng được thụ hướng, nó phải được thay thế. Sau khi thay kim, nhớ đặt lại số lần sử dụng thành số không. Kiểm tra nếu kim và kim bị lỏng bất cứ lúc nào, và đảm bảo rằng Stylus sẽ được điều chỉnh tự động ít nhất một tuần.

2. Chuyển đổi dữ liệu tiến trình

Dữ liệu tiến trình của tập tin mới là sai khi nó được tạo ra lần đầu, cũng là nguyên nhân của đường mạch mở. Rất nhiều nhân viên tiến trình có lỗi trong tập tin sơ đồ mạng đã tạo ra khi chuyển đổi dữ liệu CAM. Hầu hết các hộp này thuộc về các thuộc tính của lỗ hay đệm của mỗi lớp và bề mặt. Không. Do đó, người của quá trình cần phải xem lại hồ sơ dữ liệu nhiều lần khi nó xuất hiện.

Thứ ba, vấn đề sản xuất bảng mạch in.

Nếu các thiết bị kiểm tra và dữ liệu tiến trình bị loại bỏ, thì tình huống khác phải là vấn đề với chính sản phẩm PCB, mà hầu hết phát biểu trong trang chiến, mặt nạ solder, và các ký tự không chính xác.

(1) Trang sức: Để nhanh lên, một số người lên kế hoạch sản xuất thường bỏ qua quá trình cân bằng khí nóng và gửi trực tiếp đến cuộc kiểm tra cuối cùng. Nếu sản phẩm không bị đo nhiệt, trang chiến của sản phẩm còn lớn hơn cả phạm vi cho phép của thiết bị thí nghiệm. Do đó, quá trình đo độ nhiệt không thể bị loại bỏ, và đồng thời, nhân viên kiểm tra và kiểm tra phải thêm phần đo trang chiến trước khi thử.

(2) Mặt nạ bán hàng: nhiều sản phẩm với mạch mở tương đối nghiêm trọng sẽ có kết quả không tốt bởi vì một phần lỗ thông qua bị chặn bởi mặt nạ solder. Trong cuộc thử nghiệm, hãy cố tránh các hố truyền dẫn (hoặc đảm bảo các lỗ dẫn dẫn dẫn điện). Bỏ qua không có lỗi) thử.

(3) Characters: Many Sản xuất PCB in các ký tự trước rồi đo điện tử chúng. Miễn là vị trí của các ký tự bị lệch một chút hoặc tính âm không đủ chính xác., những vết dán mỏng trên bề mặt và các lỗ nhỏ có thể được phần nào che bởi các ký tự.. Do đó, để tránh vi mạch mở do các ký tự gây ra, Nó hợp lý hơn nếu một bảng mạch in có giá đỡ mặt đất tốt., small holes (Φ<0.5), và độ dày cao của đường nhỏ phải được kiểm tra bằng điện trước khi ký tự.