Công nghệ PCB - Thiết kế bảng mạch PCB liên tục

Ai cũng biết trở ngại phải trở nên vô song.. Có những lúc khó khăn không thể tiếp tục trong Thiết kế PCB Làm sao đây??

Trở ngại đặc trưng: còn được gọi là "Trở ngại đặc trưng", không phải là kháng cự DC, nó thuộc về khái niệm truyền tải lâu dài. Trong phạm vi tần số cao, trong lúc truyền tín hiệu, nơi mép tín hiệu tới, sẽ có một dòng điện ngay giữa đường tín hiệu và máy bay tham chiếu (máy bay điện hay mặt đất) do thiết lập một trường điện.

Nếu đường truyền là isotropic, thì chừng nào tín hiệu được truyền, sẽ luôn có một dòng I, và nếu điện tín hiệu xuất là V, đường truyền sẽ tương đương với độ kháng cự trong suốt quá trình truyền tín hiệu, kích thước V/I, hãy gọi độ kháng tương đương này là phần Trở ngại đặc trưng Z của đường truyền.

Trong quá trình truyền tín hiệu, nếu Trở ngại đặc trưng trên đường truyền thay đổi, tín hiệu sẽ được phản chiếu ở nút nơi cản trở không tồn tại.

Các yếu tố ảnh hưởng đến tính xấu đặc trưng là: hằng số, độ dày điện, đường rộng và độ dày đồng.

[1] Dòng Dốc

Một số gói thiết bị RF nhỏ nhắn, tầm rộng của chúng có thể nhỏ bằng 12 milis, và Độ rộng của đường dây tín hiệu RF có thể đạt tới từng chục triệu đô hoặc hơn. Phải sử dụng những đường rãnh và không phải đột biến chiều rộng dòng. Đường dốc giống như đã hiển thị trong hình, và đường dây của phần chuyển tiếp không nên quá dài.

[2] Góc

Nếu đường dây tín hiệu RF chạy theo một góc phải, độ rộng của đường hiệu quả ở góc sẽ tăng lên, và cản trở sẽ bị ngắt, gây phản chiếu tín hiệu. Để giảm độ ngắt quãng, đối phó với các góc, có hai phương pháp: tắc và vây. Cung điện phải có bán kính đủ lớn, nói chung, để đảm bảo: R -3W.

Độ khẩn cấp:

Khi có những miếng đệm lớn trên đường ống cao 50-ohm, các miếng đệm lớn tương đương với tụ điện phân phối, làm hỏng tính năng cản trở của đường ống vi dải. Có hai phương pháp có thể cải thiện cùng một lúc: thứ nhất, làm dày dòng điện vi dải, và thứ hai, đục cái máy bay mặt đất dưới miếng đệm, có thể làm giảm khả năng phân phối của miếng đệm.

Độ khẩn cấp:

Các lọ là những cái bình kim loại được bọc bên ngoài các lỗ thông qua giữa các lớp trên và phía dưới của bảng mạch. Ký hiệu liên kết đường truyền vào nhiều lớp khác nhau. Đường thông qua Stu là phần chưa sử dụng của đường thông. Các khu đệm đường là các khoảng ngang hình tròn kết nối qua đường dẫn lên trên hay đường truyền nội bộ. Những chiếc đĩa cách ly là những khoảng trống theo chiều ngang của mỗi máy bay tạo năng hay mặt đất để ngăn cản các mạch điện và máy bay mặt đất.

Tham số thần kinh

Sau chế độ học lý thuyết cụ thể nghiêm ngặt và phân tích ước lượng, mô hình mẫu vòng tròn tương đương của đường thông có thể được mô hình hóa như là một bộ dẫn đầu kết nối liên tiếp hàng loạt với một tụ điện cơ bản ở hai đầu.

KCharselect unicode block name

Từ mô hình mạch tương đương có thể thấy đường truyền có khả năng ký sinh với mặt đất. Giả định đường kính dương vật là D2, Đường kính của đường băng là D1, độ dày của Bảng PCB là T, và hằng số giá trị của cái đĩa nền là\ 206;, Sau đó, khả năng ký sinh của đường là xấp xỉ:

Các khả năng ký sinh của đường có thể làm tăng thời gian của tín hiệu và tốc độ truyền tín hiệu chậm lại, làm giảm chất lượng tín hiệu. Tương tự, kinh cũng có năng lượng ký sinh. Trong các loại cặn bã, tổn thương do chấu ký sinh thường nặng hơn tụ điện ký sinh.

Sự tự nhiên của nó hàng loạt ký sinh sẽ làm suy yếu tác dụng của tụ điện vượt, làm yếu hiệu ứng lọc của toàn bộ hệ thống điện. Cứ cho rằng L là h ạt d ẫn đầu của đường, h là chiều dài của đường thông, và d là đường kính của lỗ trung tâm. Sự tự nhiên ký sinh của đường cũng giống như:

Vòng hoa là một trong những yếu tố quan trọng gây nên sự ngừng hoạt động gây cản trở trên kênh RF. Nếu tần số tín hiệu cao hơn 1GHz, tác động của sóng thần kinh phải được cân nhắc.

Các phương pháp chung để giảm sự vô hiệu của việc cản trở bao gồm: sử dụng một quá trình không gắn đĩa, chọn một phương pháp thoát, và tăng tối đa đường kính chống đỡ. Cách tô sáng đường kính chống kim loại là một trong những phương pháp thường dùng để giảm tỷ lệ cản trở. Bởi vì các đặc trưng của vật thể liên quan tới các kích thước cấu trúc như mở, bệ, bệ, bệ chống, cấu trúc bọc plastic và phương pháp dây điện, thì tốt nhất là dùng dùng nó để mô phỏng độ chuẩn theo tình huống cụ thể trong mỗi thiết kế.

Khi dùng mô hình đo mét, quá trình tạo mẫu đơn giản. Trong thời gian xem xét, Thiết kế PCB are required to provide corresponding simulation documents.

227;;y;128; 14; 5H227;;cám cám cám;14; Thông qua ống thông hơi lớn;

Giống với cấu trúc thông qua, đoạn nối đông đúc xuyên qua cũng có trường hợp ngừng hoạt động gây khó, nên giải pháp cũng giống với kết cấu thông qua. Những phương pháp thường dùng để giảm bớt việc ngắt cấu trúc của các mối liên kết đông đúc qua lỗ cũng là: sử dụng một quá trình không gắn đĩa, một phương pháp thoát thích hợp, và tăng tối đa đường kính của ống chống đỡ.