Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Chức năng chính của phần PCB?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Chức năng chính của phần PCB?

Chức năng chính của phần PCB?

2021-10-17
View:408
Author:Downs

The PCB được Languageản xuất ra bởi các thành phần khác nhau và rất nhiều tiến trình công nghệ phức tạp., trong đó cấu trúc của Bảng mạch PCB có một lớp, hai lớp, và đa lớp, và các phương pháp Languageản xuất của các cấu trúc cấp cao khác nhau. Bài báo này sẽ được in chi tiết: tên thành phần và tên dụng tương ứng của Bảng mạch PCBs, cũng như sản xuất một lớp, hai lớp, và PCB đa lớp s và chức năng chính của các loại công việc khác nhau.

1. Bảng mạch được in chủ yếu gồm các đệm, cầu, lỗ lắp ráp, dây, các thành phần, kết nối, điền, ranh giới điện, v. Các chức năng chính của mỗi thành phần là như sau:

Một lỗ kim loại được dùng để hàn các chốt các thành phần.

Thông qua: lỗ kim loại dùng để nối các chốt các thành phần giữa các lớp.

Khung cảnh: được dùng để sửa bảng mạch in.

Đường dây: Bộ phim đồng của mạng lưới điện được dùng để kết nối các chốt của các thành phần.

Kết nối: dùng để kết nối các thành phần giữa bảng mạch.

Lắp: được dùng để bọc đồng trên mạng lưới dây Mặt đất, để làm giảm cản trở.

Dây điện: được dùng để xác định kích thước của bảng mạch, tất cả các thành phần trên bảng mạch không thể vượt qua giới hạn.

bảng pcb

Name. The common layer structures of printed circuit boards include single layer PCB (PCB Lớp đơn), double layer PCB (Double Layer PCB) và PCB đa lớp ((chế độ đa lớp)). Mô tả ngắn gọn về cấu trúc ba lớp là như sau:

Một bảng mạch có mặt duy nhất phủ bằng đồng và không có lớp đồng ở mặt bên kia. Thường thì các bộ phận được đặt bên cạnh không có đồng, và mặt bằng đồng được dùng chủ yếu cho dây cáp và dây hàn.

Lớp hai: bảng hai lớp: bảng mạch có đồng ở cả hai mặt, thường được gọi là lớp trên ở một bên và lớp dưới ở phía bên kia. Thường thì lớp trên được dùng làm bề mặt để đặt các thành phần, và lớp dưới được dùng làm bề mặt hàn cho các thành phần.

Một bảng mạch chứa nhiều lớp làm việc. Ngoài các lớp trên và dưới, nó cũng chứa nhiều lớp trung cấp. Thường thì các lớp trung cấp có thể được dùng như lớp dây, lớp phát tín hiệu, lớp năng lượng, lớp đất, v.v. Các lớp được cách ly nhau, và kết nối giữa các lớp được thực hiện thông qua cách ly.

Ba. Bảng mạch in bao gồm nhiều loại lớp làm việc, như lớp phát tín hiệu, lớp bảo vệ, lớp màn hình lụa, lớp nội bộ, v. Những chức năng của mỗi lớp được nhập ngắn như sau:

(1) Lớp tín hiệu: Chủ yếu được dùng để đặt thành phần hay dây dẫn. Protein DXP thường chứa 9m lớp giữa, cụ thể là Mid lớp 1~Mid Layer 30. Lớp giữa được dùng để sắp xếp các đường tín hiệu, và lớp trên và phía dưới được dùng để đặt thành phần hoặc kí hợp đồng.

(Name) Lớp bảo vệ: Nó được dùng chủ yếu để bảo đảm các bộ phận của bảng mạch không cần đóng hộp, để đảm bảo tính tin cậy hoạt động của bảng mạch. Trong số đó, Dán trên và Dán dưới là mặt nạ solder phía trên và mặt nạ đệm dưới. Bán đứng trên và Bán đứng là lớp bảo vệ keo solder và lớp bảo vệ keo tẩy được nhiều nhất. (3) Lớp màn hình tơ lụa: chủ yếu được dùng để in số seri, số sản xuất, tên công ty, v. những thành phần trên bảng mạch in.

(4) Lớp nội bộ: Chủ yếu được dùng làm lớp dây dẫn tín hiệu. Protein DXP chứa 16 bên trong lớp. (5) Các lớp khác, chủ yếu gồm bốn lớp.

(5) Các lớp khác, chủ yếu gồm bốn lớp.

Hướng dẫn khoan (lớp hướng khoan) được dùng chủ yếu cho vị trí khoan lỗ trên bảng mạch PCB.

Bảng điều khiển được làm từ các thành phần khác nhau và một loạt các tiến trình công nghệ phức tạp, trong đó cấu trúc của bảng mạch PCB có một lớp đơn, hai lớp, và cấu trúc đa lớp, và các phương pháp sản xuất của các cấu trúc cấp cao khác nhau là khác nhau. Mục này sẽ được in chi tiết: tên các thành phần và dụng tương ứng của bảng mạch PCB, cũng như sản xuất các loại mô-lớp, hai lớp, và các chế độ đa lớp, và các chức năng chính của các loại công việc khác nhau.

1. Bảng mạch được in chủ yếu gồm các đệm, cầu, lỗ lắp ráp, dây, các thành phần, kết nối, điền, ranh giới điện, v. Các chức năng chính của mỗi thành phần là như sau:

Một lỗ kim loại được dùng để hàn các chốt các thành phần.

Thông qua: lỗ kim loại dùng để nối các chốt các thành phần giữa các lớp.

Khung cảnh: được dùng để sửa bảng mạch in.

Đường dây: Bộ phim đồng của mạng lưới điện được dùng để kết nối các chốt của các thành phần.

Kết nối: dùng để kết nối các thành phần giữa bảng mạch.

Lắp: được dùng để bọc đồng trên mạng lưới dây Mặt đất, để làm giảm cản trở.

Dây điện: được dùng để xác định kích thước của bảng mạch, tất cả các thành phần trên bảng mạch không thể vượt qua giới hạn.

2. Các cấu trúc lớp phổ biến của bảng mạch in bao gồm cả khuếch đại gen bằng lớp đơn (PCB bằng lớp đơn), PCB với lớp hai lớp (PCB bằng lớp đôi) và PCB với nhiều lớp khác (PCB đa lớp). Mô tả ngắn gọn về cấu trúc ba lớp là như sau:

Một bảng mạch có mặt duy nhất phủ bằng đồng và không có lớp đồng ở mặt bên kia. Thường thì các bộ phận được đặt bên cạnh không có đồng, và mặt bằng đồng được dùng chủ yếu cho dây cáp và dây hàn.

Lớp hai: bảng hai lớp: bảng mạch có đồng ở cả hai mặt, thường được gọi là lớp trên ở một bên và lớp dưới ở phía bên kia. Thường thì lớp trên được dùng làm bề mặt để đặt các thành phần, và lớp dưới được dùng làm bề mặt hàn cho các thành phần.

Một bảng mạch chứa nhiều lớp làm việc. Ngoài các lớp trên và dưới, nó cũng chứa nhiều lớp trung cấp. Thường thì các lớp trung cấp có thể được dùng như lớp dây, lớp phát tín hiệu, lớp năng lượng, lớp đất, v.v. Các lớp được cách ly nhau, và kết nối giữa các lớp được thực hiện thông qua cách ly.

Ba. Bảng mạch in bao gồm nhiều loại lớp làm việc, như lớp phát tín hiệu, lớp bảo vệ, lớp màn hình lụa, lớp nội bộ, v. Những chức năng của mỗi lớp được nhập ngắn như sau:

(1) Lớp tín hiệu: Chủ yếu được dùng để đặt thành phần hay dây dẫn. Protein DXP thường chứa 9m lớp giữa, cụ thể là Mid lớp 1~Mid Layer 30. Lớp giữa được dùng để sắp xếp các đường tín hiệu, và lớp trên và phía dưới được dùng để đặt thành phần hoặc kí hợp đồng.

(2) Lớp bảo vệ: Nó được dùng chủ yếu để bảo đảm các bộ phận của bảng mạch không cần đóng hộp, để đảm bảo tính tin cậy hoạt động của bảng mạch. Trong số đó, Dán trên và Dán dưới là mặt nạ solder phía trên và mặt nạ đệm dưới. Bán đứng trên và Bán đứng là lớp bảo vệ keo solder và lớp bảo vệ keo tẩy được nhiều nhất. (3) Lớp màn hình tơ lụa: chủ yếu được dùng để in số seri, số sản xuất, tên công ty, v. những thành phần trên bảng mạch in.

(4) Lớp nội bộ: Chủ yếu được dùng làm lớp dây dẫn tín hiệu. Protein DXP chứa 16 bên trong lớp. (5) Các lớp khác, chủ yếu gồm bốn lớp.

(5) Các lớp khác, chủ yếu gồm bốn lớp.

Drill Guide (drilling direction layer): Mainly used for the position of drilling holes on the Bảng mạch PCB.