Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Là vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm chuyển tín hiệu mạch., PCB đã trở thành phần quan trọng và quan trọng nhất trong các sản phẩm thông tin điện tử.. Tính chất lượng và tính tin cậy của PCB là quyết định chất lượng và độ tin cậy của toàn bộ thiết bị. Với việc thu nhỏ sản phẩm thông tin điện tử và bảo vệ môi trường yêu cầu an toàn tự do và không có cháy., Chúng cũng phát triển theo hướng có mật độ cao, cao cường và bảo vệ môi trường. Tuy, vì chi phí và kỹ thuật, Một số vấn đề thất bại đã xảy ra trong quá trình... Sản xuất PCB và ứng dụng, đã gây ra nhiều tranh chấp chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra..
Quy trình cơ bản phân tích thất bại
Để đạt được nguyên nhân hay cơ chế chính xác của Lỗi PCB hoặc thất bại, Quy tắc cơ bản và tiến trình phân tích phải được theo dõi., nếu thiếu thông tin có giá trị, làm cho phân tích không thể tiếp tục hoặc có thể đưa ra kết luận sai lầm. Quy trình cơ bản chung là, trước, dựa trên hiện tượng thất bại, Vị trí lỗi và chế độ thất bại phải được xác định qua bộ sưu tập thông tin, thử nghiệm chức năng, thử nghiệm năng lượng, và đơn giản thanh tra ảnh, đó là, lỗi vị trí hay lỗi vị trí. Đơn giản PCB hay PCBA, Vị trí hỏng là dễ xác định, nhưng cho các thiết bị có cấu trúc lớn hay MCM bao gồm các phương tiện, Các khiếm khuyết không dễ bị quan sát qua kính hiển vi và không dễ xác định trong một thời gian. Lúc này, Cần phải có biện pháp khác để xác định. Vậy chúng ta phải phân tích cơ chế thất bại., đó là, dùng các phương pháp vật chất và hóa học khác nhau để phân tích cơ chế gây ra Lỗi PCB hoặc sản xuất khiếm khuyết, như hàn ảo, ô nhiễm, tổn thương cơ khí, Độ ẩm:, ăn mòn trung hòa, Thiệt hại mệt mỏi, Di chuyển CAF hay ion, Quá tải stress v.v... Sau đó là phân tích nguyên nhân thất bại, đó là, dựa trên cơ chế thất bại và phân tích tiến trình, tìm nguyên nhân của cơ chế hỏng hóc, và xét nghiệm nếu cần thiết. Thường, kiểm tra nên được thực hiện càng nhiều càng tốt., và có thể tìm ra nguyên nhân chính xác của thất bại do sinh ra qua kiểm tra thử.. Đây là cơ sở chính cho cải tiến tiếp theo. Cuối, nó sẽ soạn một báo cáo phân tích thất bại dựa trên dữ liệu thử nghiệm, dữ kiện và kết luận được lấy trong quá trình phân tích, đòi hỏi sự thật rõ ràng, lập luận logic nghiêm ngặt, và mạnh mẽ. Đừng tưởng tượng ra từ trong không khí..
Trong quá trình phân tích, chú ý đến nguyên tắc cơ bản rằng phương pháp phân tích phải từ đơn giản đến phức tạp, từ ngoài đến trong, không bao giờ phá hủy mẫu và dùng nó. Chỉ bằng cách này chúng ta mới có thể tránh được mất những thông tin chủ chốt và cơ chế thất bại nhân tạo mới.. Nó giống như một tai nạn giao thông. Nếu người tham gia vụ tai nạn phá hủy hoặc thoát khỏi hiện trường, Thật khó cho một cảnh sát khôn ngoan xác định được trách nhiệm. Lúc này, Luật giao thông thường yêu cầu người chạy khỏi hiện trường hoặc người phá hủy hiện trường phải chịu to àn bộ trách nhiệm. Phân tích sai lầm của PCB hay PCBA cũng như nhau. Nếu bạn dùng sắt hàn điện để sửa các khớp hàn bị hỏng hoặc dùng kéo lớn để cắt mạnh PCB, Thì không có cách nào để bắt đầu phân tích, và nơi thất bại đã bị phá hủy. Nhất là khi có vài mẫu bị rớt, một khi môi trường hỏng hóc đã bị phá hủy hoặc hư hại, Nguyên nhân hỏng thật không thể lấy được.
