Công nghệ PCB - nguồn hiệu suất trong PCB tốc độ cao

Sau đây là phân tích và giải pháp của nguồn từ công từ PCB tốc độ cao, Tôi hy vọng nó sẽ có ích cho mọi người..

Sự đồng bộ tín hiệu trên thiết bị điện tử tốc độ cao phụ thuộc vào kích thước chuyển đổi chính xác từ bộ I. Có nhiều yếu tố ảnh hưởng tới thời gian chuyển đổi tín hiệu, và sai đánh giá sẽ tăng tỷ lệ lỗi của thiết bị. Ở những thiết bị không có dự phòng, tỉ lệ lỗi lớn hơn có thể làm cho PCB ngừng hoạt động.

1. Sóng và Rơi tín hiệu

Bên kĩ thuật số số có khả năng xuất và cản trở đặc trưng, gây ra sự chậm trễ khi chuyển giao giữa các trạng thái công tắc. Tín hiệu tăng và giảm thời gian thường theo chiều hướng tuyến thẳng, nhưng thời gian tăng và thu thật sự là số nhân theo giá trị tương tự so với giá trị đo được trong một vòng xoay đơn giản tại chuỗi RC.

Điểm tương ứng tuyến này phù hợp với tốc độ chuyển đổi thấp, nơi khoảng thời gian chuyển đổi dài hơn nhiều so với điều kiện thời gian tương đương với thời gian bay lên và rơi. Sự tương thích tuyến tính thường đánh giá thấp thời gian chuyển đổi. Một mức độ tương thích khác là thời gian cần thiết để đặt tốc độ chuyển đổi sang chuyển đổi giữa độ cuối cùng trên trạng thái và độ cao của trạng thái không hoạt động.

Thật không may, cả hai phương pháp này có thể đánh giá thấp thời gian hoạt động của tín hiệu kỹ thuật số. Việc này có thể gây rắc rối khi chọn mạng lưới tín hiệu chuyển đổi và đồng bộ thích hợp.

Hiệu quả của việc chuyển đổi tín hiệu và thiết bị phản ứng kép. Thứ nhất, nó gây ra lỗi trong thời gian tới của tín hiệu được truyền qua bộ phận liên tục. Các bộ phận I khác có thể tạo các hình xung xuất hơi khác nhau, và các xung xuất có thể thay đổi theo các luồng xung điện tử chính xác. Việc này tạo ra thời gian tham chiếu khác nhau giữa tín hiệu, gây ra vấn đề khi thiết kế đồng bộ mạch tốc độ cao.

Thứ hai, độ tăng lên và giảm nhân số trong khi chuyển đổi có thể làm cho điện ra giảm ở vùng biên giới của nhiễu. Nếu bạn thử lái PCB với tốc độ dữ liệu tương tự với tỉ lệ thời gian của chúng tôi điều khiển, nó sẽ tăng tỷ lệ lỗi nhỏ.

Khi tốc độ dữ liệu cao hơn'100 Mbps, độ lệch sẽ bị giảm bằng cách dùng một cái đồng hồ tua hay được gắn vào PCB. Trong phần lớn các thiết kế tốc độ cao, tín hiệu được chuyển đi theo cặp khác nhau để giảm liên lạc. Điều này yêu cầu sự đền bù lệch chính xác giữa chân dương và chân âm của hai vết tích trong mạng lưới tín hiệu chẩn. Trước khi biến mất tín hiệu trở thành vấn đề quan trọng, tỉ lệ dữ liệu Gbps hay tỉ lệ dữ liệu cao hơn chỉ có thể cho phép một vài tì vết.

2. Tác động của phương diện nền mạch và khả năng ký sinh.

Xét những vết dẫn truyền trôi nổi trong chân không, mô phỏng đơn giản có thể tính đến sự lệch lạc của tín hiệu điện tử. Một mô phỏng tốt hơn sẽ xem xét sự có mặt của phương tiện, tạo ra khả năng ký sinh giữa các dẫn điện nối liền. Khối tụ điện ký sinh này có thể được xem như một tụ điện song, làm tăng khả năng tổng hợp của một dấu vết đã đưa ra. Việc này sẽ tăng tốc độ điều khiển thời gian hiệu quả và tăng cường con sâu.

Khi mật độ tụ lại tăng lên, khả năng ký sinh sẽ chỉ tăng thêm. Những mạch này có khoảng cách chặt hơn giữa vết tích, dẫn đến tụ độ ký sinh cao hơn. Cần phải điều chỉnh độ rộng của vết để đảm bảo rằng dấu vết có thể trở nên cản trở thích đáng khớp trong quá trình thiết kế.

Vào a multilớp PCB, Lớp nhựa và lớp dệt bằng kính ở nền PCB cũng sẽ ảnh hưởng tới cái xiên.. Bởi vì Sản xuất PCB giới hạn, Đường dệt hầu như không bao giờ thẳng hàng với từng vết. Thay vào, The brad and the track will be arranged at a angle between them, và góc sẽ ảnh hưởng tới cái xiên bằng cách tạo ra một sự trì hoãn giai đoạn. Mặt từ giữa mẫu đan và vết vết vết sẽ cũng ảnh hưởng đến cái xiên..

Trong miền thời gian, điều này ảnh hưởng tới sự chậm phát tín hiệu theo một dấu vết cụ thể. Cái xiên trong những trường hợp này thường được định lượng trong các đơn vị ps/inch. Những vết tích dài được tích lũy nhiều xiên que hơn, và để tìm được đường dài trung bình, xiên có thể chạm tới vài tượng cô. Việc này làm tăng khả năng phân hủy tín hiệu trong các thiết bị giải mã Gbps. Những tấm thẻ cao tốc được dùng để bù đắp cho các vấn đề về độ phân hủy tín hiệu trong các máy phát điện.

Có dấu vết trùng sai trên PCB

In Thiết kế PCB, Khoảng thời gian chênh lệch giữa chiều dài và khoảng thời gian truyền tải không khớp thường được bồi thường bằng dấu vết zigzag. Hệ thống tín hiệu với độ dài dấu vết không phù hợp với độ dài theo dấu vết lâu nhất trong mạng lưới. Đường dẫn cần được thêm vào đường ngắn để kéo dài..