Công nghệ PCB - Kiểm tra EMC trong thiết kế PCB

Kiểm tra EMC Thiết kế PCB

Với sự phát triển của thời đại điện tử, trong môi trường sống của con người có nhiều nguồn sóng điện từ hơn, như sóng vô tuyến, TV, tín hiệu lò vi sóng đồ dùng nhà, trường điện từ trường tần số điện của đường truyền điện; trường điện từ tần số cao, Comment. Khi sức mạnh của trường từ trường vượt quá một giới hạn nhất định và thời gian hoạt động là đủ dài, nó có thể gây nguy hiểm cho sức khỏe, cùng lúc, nó cũng sẽ ảnh hưởng tới các thiết bị điện tử khác. Về việc này, bảo vệ là yêu cầu. Những ý tưởng như can thiệp điện từ và lớp bảo vệ thường được phát triển trong quá trình phát triển, sản xuất và sử dụng sản phẩm điện tử. Nguyên nhân của các sản phẩm điện tử trong suốt hoạt động bình thường là một tiến trình làm việc phối hợp giữa bảng mạch và các thành phần và bộ phận lắp đặt trên nó.. Nó rất quan trọng để cải thiện hiệu suất của các sản phẩm điện tử và giảm ảnh hưởng của nhiễu điện từ..

L Thiết kế bảng PCB

Bộ mạch in (PCB) là bộ hỗ trợ các thành phần và thiết bị mạch trong các sản phẩm điện tử. Nó cung cấp kết nối điện giữa các thành phần mạch và thiết bị. Nó là yếu tố cơ bản nhất của các thiết bị điện tử khác nhau. Hiệu quả của PCB liên quan trực tiếp tới điện tử. Chất lượng và chất lượng của thiết bị đều tốt hoặc xấu. Với việc phát triển các mạch tổng hợp, công nghệ SMT, và công nghệ lắp ráp vi đại diện, ngày càng có nhiều chất lượng điện tử có nhiều chức năng, kết quả là hệ thống dây điện phức tạp trên PCB, nhiều bộ phận và các bộ phận, và thiết bị lắp ráp dày, điều đó chắc chắn sẽ gây ra nhiều sự can thiệp. Càng ngày càng nghiêm trọng, nên vấn đề ngăn chặn sự nhiễu điện từ đã trở thành chìa khóa cho việc một hệ thống điện tử có thể hoạt động bình thường. Tương tự, với việc phát triển công nghệ điện, mật độ PCB ngày càng cao hơn, và chất lượng thiết kế PCB có ảnh hưởng lớn đến sự can thiệp và khả năng chống nhiễu của hệ thống điện. Để đạt được hiệu suất tốt nhất của các mạch điện, ngoài việc chọn các thành phần và thiết kế mạch, cấu trúc PCB cũng là một yếu tố rất quan trọng trong khả năng nhận dạng điện từ.

Thiết kế lớp PCB hợp lý

Dựa vào sự phức tạp của hệ thống điện tử, một sự lựa chọn hợp lý trong số các lớp của máy điều khiển PCB có thể giảm hiệu lực nhiễu điện từ, giảm đáng kể kích thước PCB và chiều dài của dây nối và các nhánh hiện thời, và giảm tối đa sự can thiệp giữa các tín hiệu. Thí nghiệm cho thấy khi dùng cùng một vật liệu, tiếng ồn của tấm ván bốn lớp nằm cách 20dB thấp hơn cái ván hai lớp. Tuy nhiên, số lượng lớp càng cao, thì quá trình sản xuất càng phức tạp và giá sản xuất càng cao. Trong hệ thống dây chuyền đa lớp, tốt hơn là nên sử dụng một cấu trúc dây chuyền lưới có hình dạng tốt giữa các lớp lưới liền kề, tức là hướng dẫn của đường dây nối tương ứng của các lớp bên cạnh là vuông góc với nhau. Thí dụ như, mặt trên của tấm ván đã được điều khiển theo chiều ngang, và mặt dưới được điều khiển theo chiều dọc, sau đó kết nối bằng cách cầu.

Thiết kế cỡ PCB thích đáng

Khi mà Bảng PCB to quá, Đường dây in sẽ tăng lên, Trở ngại sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và số lượng thiết bị sẽ tăng lên và chi phí sẽ tăng gấp.. Nếu kích thước quá nhỏ, Phóng nhiệt không tốt., và những đường nối có thể bị xáo trộn. Nói chung, the mechanical layer (Mechanical Layer) determines the physical frame, đó là, Kích cỡ tổng quát của PCB, and the Keepout Layer (Keepout Layer) is forbidden to determine the effective area of layout and wiring. Thường, dựa theo số đơn vị hoạt động của mạch, Tất cả các thành phần của hệ thống được hoà nhập, và hình dạng và kích thước tốt nhất của Bảng PCB cuối cùng đã xác định. Thường chọn một hình chữ nhật, và tỷ lệ hình thể là 3:2. Khi kích thước của bảng mạch lớn hơn 150 mm200200Rs..., Độ mạnh cơ khí của bảng mạch nên được xem xét..

Kế hoạch đôi PCB

Trong thiết kế PCB, các nhà thiết kế sản phẩm thường chỉ tập trung vào việc tăng mật độ, giảm bớt không gian bị chiếm đóng, đơn giản, hoặc theo một cách mỹ thuật và thiết kế đồng phục, lờ đi sự ảnh hưởng của hệ thống điện tử về sự tương thích điện từ, gây ra một số tín hiệu lớn lan ra không gian để tạo sự can thiệp lẫn nhau. Một thiết kế kế mờ có thể gây ra các vấn đề về độ tương thích điện từ hơn là loại trừ chúng.

Các đặc điểm của cấu trúc thành phần và dây nối của các mạch điện số, các mạch điện tương tự và các mạch điện trong thiết bị điện tử khác nhau, sự can thiệp của chúng và các phương pháp ngăn chặn sự can thiệp khác nhau. Do các tần số khác nhau của các mạch tần số cao và tần số thấp, sự can thiệp của chúng và phương pháp ngăn chặn nhiễu cũng khác nhau. Do đó, trong bố trí thành phần, nên đặt vòng điện tử, mạch điện và mạch điện Analog riêng, và các mạch tần số cao và mạch tần số thấp phải được tách ra. Nếu có thể, chúng nên được tách ra hoặc biến thành một bảng mạch riêng. Trong bố trí, sự phân phối thiết bị của tín hiệu mạnh và yếu và hướng truyền tín hiệu.

Bố trí thành phần B

Tính sơ đồ của các thành phần PCB giống với các mạch logic khác, và các thành phần liên kết với nhau nên được xếp càng gần càng tốt, để có thể có hiệu ứng chống nhiễu tốt. Các thành phần nằm trên bảng mạch in nên cân nhắc toàn bộ vấn đề nhiễu điện từ. Một trong những nguyên tắc là đường dẫn giữa các thành phần phải ngắn nhất có thể. Trong sơ đồ, phần tín hiệu tương tự, phần mạch điện tử tốc độ cao và phần nguồn nhiễu (v. d. rơ-le, công tắc cấp cao, v. d. nên được cách nhau một cách hợp lý để giảm thiểu mối nối tín hiệu giữa hai.

Những máy móc đồng hồ, dao động pha lê, và những thiết bị nhập thời gian trung tâm đều có xu hướng gây ồn, nên chúng nên gần nhau hơn. Thiết bị dễ nhiễu, mạch điện thấp, và mạch điện cao cấp nên tránh khỏi mạch logic càng xa càng tốt. Cần thiết lập một bảng mạch khác, rất quan trọng.

Thiết kế chung cho các thành phần PCB: Tính toán các thành phần và các đường dẫn tín hiệu phải hạn chế việc nối các tín hiệu không cần thiết.

1) Đường dẫn tín hiệu cấp thấp không thể gần các kênh tín hiệu cấp cao và đường điện chưa lắp, bao gồm các mạch có thể tạo ra các tiến trình chuyển thời.

2) KCharselect unicode block name, tập tin cẩn thận, tổn hao tổn thất, tổn hao hay tổn hại nghiêm trọng.

Ba) Mạch logic cao, trung và thấp tốc sử dụng các khu vực khác nhau trên PCB.

4) Khi sắp xếp mạch, độ dài dòng tín hiệu phải được thu nhỏ nhất.

5) Đảm bảo không có những đường dây tín hiệu song song song quá dài giữa những tấm ván liền nhau, giữa các cấp ngang của cùng tấm ván và giữa các dây nối liền với nhau trên cùng một cấp độ.

6) Bộ lọc nhiễu điện từ nên ở càng gần nguồn nhiễu điện từ và được đặt trên cùng bảng mạch.

7) Máy chuyển đổi DC/DC, bộ phận chuyển đổi và bộ sửa chữa phải được đặt càng gần càng tốt để hạn chế độ dài dây điện của chúng.

8) Đặt bộ phận điều chỉnh điện thế và bộ tụ điện bao gồm càng gần càng tốt với bộ phận cấu tạo.

9) Các tấm in được chia ra theo tần số và tính năng chuyển đổi hiện thời, và khoảng cách giữa các thành phần ồn ào và các thành phần không ồn ào nên được xa hơn.

10) Dây điện nhạy cảm với tiếng ồn không nên song với đường dây ngang, cao tốc.

Độ chính xác của bộ phận này phải chú ý đặc biệt đến vấn đề phân tán nhiệt. Với những mạch điện cao, những thành phần nhiệt như ống điện và máy biến nên được đặt càng tốt để dễ phân tán nhiệt. Không tập trung ở một nơi, và không có khả năng cao quá gần để tránh mức độ tuổi điện giải quá sớm.

Dây dẫn PCB

Cấu tạo của một loại PCB là một chuỗi các cấu trúc nhiều lớp mỏng, nối dây và chèn lên các lớp đứng thẳng. Trong một PCB đa lớp, để dễ dàng gỡ lỗi, các đường tín hiệu sẽ được vạch ra trên các lớp xa xôi.

Trong trường hợp có tần số cao, dây, cầu, các kháng cự, các tụ điện, và sự tự tính phân phối và khả năng kết nối được truyền trên bảng mạch đã in không thể bỏ qua. Phản kháng sẽ gây phản xạ và hấp thụ tín hiệu tần suất cao. The distribution capacicitance of the track will be a role. Khi độ dài của đường dẫn này lớn hơn 1/20 của độ dài sóng tương ứng của tần số nhiễu, sẽ có hiệu ứng ăng-ten, và nhiễu phát ra qua đường dẫn.

Hầu hết các kết nối dây của bảng mạch đã được hoàn thành bằng kinh cầu. Một đường có thể tạo ra khả năng phân phối 0.5 và giảm số lượng cầu có thể tăng tốc độ đáng kể.

Chính một hệ thống bao tải được lắp đặt một khả năng chứa hai đến 6 PF. Một kết nối trên bảng mạch có sự tự nhiên phân phối của quỹ đại học. Một mạch điện tổng hợp hai dòng 24-18n n hH cho phép tự nhiên phân phối.

Những yêu cầu chung cần phải tuân theo để tránh ảnh hưởng của các tham số phân phối mạch điện PCB:

1) Tăng khoảng cách của dấu vết để giảm việc trao đổi giữa các mối nối tụ lại.

2) Trong dây thép song ván, các dây ở cả hai mặt phải đứng vuông góc, nhọn hay cong để tránh song song với nhau để giảm các khớp nối ký sinh. những sợi dây in được dùng làm đầu tư và kết xuất của mạch nên tránh càng xa càng tốt. Để tránh phản hồi, tốt nhất là đặt một sợi dây nền giữa những sợi dây này.

Ba) Gỡ những đường dây tần số nhạy cảm ra khỏi đường dây điện cao độ để giảm các mối nối nhau; vết mạch điện tử tần số cao phải nhỏ hơn và ngắn hơn.

4) Mở rộng dòng điện và đường đất để cản trở dòng điện và đường bộ.

5) Hãy cố gắng sử dụng phân loại C55442;1766; gấp dòng thay vì 9554442;1769; gấp dòng để giảm lượng ra mắt và nối các tín hiệu tần số cao.

6) Độ dài của đường địa chỉ hay dòng dữ liệu không nên quá khác nhau, nếu không phần đường ngắn sẽ phải bị bẻ từng cách một để bồi thường.

7) Chú ý sự cách ly giữa các tín hiệu hiện thời, Tín hiệu điện cao và tín hiệu nhỏ (khoảng cách cách cách cách biệt được gắn với điện trường chống đỡ. Thông thường, khoảng cách giữa tấm ván là 2 mm tại 2 kV, và tỷ lệ được tính trên cái này. Ví dụ, để chống lại thử điện thế 3 kV, khoảng cách giữa đường điện cao và điện hạ phải ở trên 3.5 mm. Trong nhiều trường hợp, để tránh ảnh, phải mở đường dây cao điện và điện hạ trên bảng mạch in. rãnh.

Thiết kế mạch 3D trong PCB

Khi thiết kế các mạch điện tử, khả năng thực s ự của sản phẩm được quan tâm nhiều hơn là cân nhắc quá nhiều về tính chất xung điện từ của nó và khả năng nhiễu điện từ và tính năng chống nhiễu điện từ. Để đạt được mục đích của khả năng nhận dạng điện từ khi sử dụng sơ đồ sơ đồ sơ đồ mạch cho cấu trúc PCB, cần phải có biện pháp hỗ trợ, tức là thêm những mạch cần thiết, dựa trên sơ đồ sơ đồ thiết kế mạch để cải thiện khả năng nhận dạng điện từ của sản phẩm. Có thể sử dụng các hệ thống dẫn điện như sau trong thiết kế PCB:

Một số liệu có thể kết nối hàng loạt trên dấu hiệu PCB để giảm tốc độ chuyển động của viền dưới của đường dây tín hiệu điều khiển.

2) Hãy cố cung cấp một số dạng tụ điện tần số cao, hoán chuyển các rơ-le, v. v. d.

Ba) Lọc tín hiệu vào bảng in, rồi lọc tín hiệu từ vùng ồn ào cao sang vùng ồn ào thấp. Cùng lúc đó, sử dụng một loạt các kích thước thiết bị cuối để giảm phản xạ tín hiệu.

4) Cái kết vô dụng của MCU nên được kết nối với nguồn điện hay mặt đất qua độ kháng cự tương ứng, hay được xác định là kết xuất. Các thiết bị kết nối của hệ thống điện, nối với nguồn điện và mặt đất, không được để trôi nổi.

5) Không được rời cổng dẫn nhập của đường mạch cổng mà không được sử dụng, mà được kết nối với nguồn điện hoặc mặt đất qua bộ phục hồi tương ứng. Hệ thống dẫn nhập tích cực của bộ khuếch đại năng lượng chưa sử dụng đã được khởi động, và thiết bị kết nối tiêu cực với thiết bị kết xuất.

6) Sắp xếp một tụ điện tách ra tần số cao cho mỗi mạch tổng hợp. Mỗi tụ điện điện điện điện điện phân phải được thêm một số lượng nhỏ.

7) Dùng tụ điện bằng rối điện lớn hay tụ điện polyester thay vì tụ điện phân giải các tụ điện phân dạng sạc và thả các tụ điện trữ năng lượng lên bảng mạch. Khi dùng tụ điện ống, cái hộp phải được gỡ xuống.

Liên kết

Với sự phát triển của khoa học và công nghệ, Sự thu nhỏ và trí thông minh của các thiết bị điện tử khác nhau đã trở thành xu hướng chính thống.. Cùng một lúc, Hệ thống hoạt động của các sản phẩm điện tử sẽ trở nên phức tạp hơn.. Công nghệ chống nhiễu và công nghệ tương ứng điện từ cũng cần phát triển và trưởng thành. Thiết kế PCBVi và sản xuất bảng mạchphải chú ý đến các ứng dụng thực tế.