Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vì Phân và Phòng củlà Nổ vào
(1) Slào? là là bùng bảng
Burst là là chung tên cho llà-mvào hoặc phồng của vào bảng.
Hoãn ánh mặt là một hiện tượng phân tách xảy ra giữa các lớp lớp lớp dưới đất, giữa lớp nền và lớp nhôm đồng dẫn đường, hay bất cứ lớp nào trong tấm ván vào.
Lau rửa là một phần mềm hiển thị như sự mở rộng và tách rời địa phương giữa bất kỳ lớp nền được ép plnhưtic nào, hoặc giữa mặt đất và lớp nhôm đồng dẫn đường hoặc lớp vỏ bọc bảo vệ. Hạnh phúc cũng là một hình thức cho lớp.
Name Phân của là nguyên của là bảng bùng
Cusđếnmers' Name là dùng vào công nghiệp Điều Máy lật, và là thiết kế nhu: là PCBs có Comment giá. Đây. KCharselect unicode block name có đặc nhu: vào là sản xuất và Ứng dụng Name. Hai đến là đặc biệt của là Comment>600 Đồng bọc colhoặc vải, nó không thể có trực tiếp ép có là bên trong Lớp mạch. Đây. Kiểu của bảng phải có ép có Hai khác Kiểu của nối mạch Cách prera vật đến gặp là Comment và sản xuất kết nối sức có là cùng giờ. Được. Name nhu:.
Do dùng hai vật liệu cách ly trước để ép, hai vật liệu này có các loại nhựa mũi khác nhau. So với vật liệu cách ly đơn của tấm ván bốn lớp bình thường, lực kết nối giữa các vật liệu cách ly trong Name là khá nhỏ. Khi tấm ván vào hấp thụ hơi ẩm một phần nào đó trong trạng thái tự nhiên của nó, trong lúc lằn sóng hay hàn bằng tay, thì PCB liền tăng từ nhiệt độ phòng đến độ Comment độ Celius. Hơi nước hấp thụ trong tấm ván được làm nóng lập tức và bung ra và bốc hơi, tạo ra áp suất rất lớn bên trong. Khi áp suất lớn hơn lực kết nối của lớp cách ly trong Name, tấm đĩa sẽ vỡ ra.
Trong tình huống bình thường, sự thất bại của tấm ván là do thiếu hụt các vật liệu hay thủ tục bẩm svàoh. Đối với vật liệu, nó là một plnhưtic mạ đồng hoặc PCB, và quá trình này gồm cả quá trình sản xuất của tấm vải đồng và tấm bảng PCBA, quá trình sản xuất của PCB, và quá trình ráp khuếch đại PCBA.
(1) Giảm gió trong suốt quá trình sản xuất PCB
Các nguyên liệu thô của PCB rất thuận lợi với nước và dễ dàng hấp thụ hơi nước. Những chứng cứ sau đây cho thấy sự tồn tại của nước trong PCB, cách phát tán hơi nước, và sự thay đổi áp suất của hơi nước với nhiệt độ, cho thấy sự tồn tại của hơi nước là nguyên nhân chính của vụ nổ PCB.
Được. molàture vào là PCB mavàoly exlàts vào là nhựa phân và là vật cấu trúc khiếm khuyết bên trong là PCB. Được. nước abshoặcption giá và cân bằng nước abshoặcption của là colhoặc nhựa là chủ yếu xác định bởi là Thoát Cỡ và là tập trung của colhoặc nhóm. Được. lớn là Thoát Cỡ, là nhanh hơn là vàonóial nước hấp giá, và là colhoặc nhóm có an mê cho nước, mà là là chính lí tại sao là colhoặc nhựa có a cao ẩm hấp khả năng. Được. lớn là nội dung của là color nhóm, là cân nước hấp Được. lớn hơn là mức. Lên là một hvà, trong PCB color hàn or Sóng hàn, như là Nhiệt cao, là nước vào nó Cỡ và là nước có là hạn nhóm chomvàog Name trái có lấy đủ năng đến dnếufdùng vào là nhựa. Nước Khoảngs bên ngoài và tích lũy có khiếm khuyết vào là vật mechanlàm, mà color Cỡ tăng. Lên là olàr hvà, như là hàn Nhiệt tăng, là bão hoà hơi áp suất của nước cũng vậy tăng.
Được.o dữ liệu, khi nhiệt độ tăng lên, áp suất hơi bão hòa của ai đó cũng tăng mạnh, lên mức C(4)00P/kPa ở độ (2)50 cấp Celius. Khi độ bám giữa các lớp vật liệu thấp hơn áp suất hơi bão hòa tạo ra bởi hơi nước, các chất liệu sẽ vỡ ra làm giảm xuống hoặc phồng lên. Do đó, khả năng hấp thụ hơi trước khi tẩy được là nguyên nhân chính của vụ nổ PCB.
(2) Sơ suất hơi ẩm trong kho PCB
Phải phân loại những bộ phận nhạy cảm với ẩm. Sự có hơi nước trong PCB có tác động cực kỳ quan trọng tới sự tụ tập và hiệu suất của nó. Nếu một loại CPU có giá trị U cao được lưu trữ mà không có độ ẩm hay Độ ẩm thấp, thì nó sẽ gây ra hấp thụ hơi nước. Rõ ràng, trong những điều kiện tĩnh, với thời gian, chất ẩm của PCB sẽ dần tăng dần. Độ khác nhau giữa tốc độ hấp thụ nước của gói dưới chân không và tốc độ hấp thụ nước của gói không dưới chân không với thời gian tạm thời được hiển thị trong hình mẫu bên dưới.
((3)) Dài ẩm hấp trong PCBA sản xuất
Trong quá trình sản xuất, nhờ các chất liệu hay các yếu tố khác tác động đến PCBA trong quá trình sản xuất lâu dài, nó cũng có thể khiến PCBA với UC/600 hấp thụ hơi nước. Nếu việc hàn được thực hiện sau khi hấp thụ hơi nước, sẽ có nguy cơ bị vỡ đĩa.
(4) Cấu hình các đường cong tự do sản xuất tại xưởng PCBA không tốt.
Vì là PCBA color Name, Comment/Name solder có cóen thay bởi Sn-Cue. color solder, và nó meltvàog điểm có rlàen từ 183 độ Selena đến hết 97 độ Selena, và là Nhiệt của color hàn và Sóng hàn có tăngd từ 230 đến 235 độs Selena đến 250 độ Selena. ~255 độ Selena, là Đỉnh Nhiệt có có caoer. Trong là hàn Name, if là hàn giờ là dài, là sắc tăng vào hàn hecó Will. phóng đại là facđếnrs hạn đến nghèo Sản xuất PCB, và là possibilnóy của bảng nổ Will. tăng.
