Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vì phân và ngừlà củlà PCBA lắp Nổ
To hình Hết là dùng củlà clào Comment đặc vào bảng, cậu phải trước hiểu Comment và nó nguyên tắc, Đồng bọc giấy và
Comment và nó prvàociple
CTR*I tên đến là tương Nlàme chỉ hoặc là tương dò chỉ. Đó. tên đến là clào điện giá có mà là bề mặt củlà là PCB Mẫu có chịu Hạng giọt củlà điện không hình là Nlàme Ừ. Đây. giá phải có là đa của 25, lào đến Comment -112 chuẩn thử.
Khi bề mặt của vật liệu cách ly rắn bằng đồng bị ô nhiễm bởi chất gây biến chất gây ô nhiễm với các tố tố dương và âm, khi có một xung điện đặc biệt được áp dụng, dòng điện rò rỉ trên bề mặt còn lớn hơn bề mặt trđiểmg sạch nhiều. Được.o công thức nhiệt QComment..Quảng trường R*I. Khi lượng rò rỉ tăng lên, nhiệt tạo ra nhờ dòng chảy tăng lên, và tốc độ bốc hơi của chất thải ẩm ướt tăng lên. Đây là một trạng thái khô không chính xác được hình thành trên bề mặt của chất Polymer, tạo ra một vùng khô hay phơi khô trên bề mặt của các chất Polymer. Điểm. Khu vực khô làm tăng độ cứng bề mặt, nên trường điện trở nên không đồng bộ, và nó tạo các điểm xả hơi. Dưới sự tác động kết hợp của trường điện và nhiệt, bề mặt của vật liệu cách ly được nâng lên để nói, và độ kháng cự của cây Súng là nhỏ, điều này thúc đẩy tăng cường độ mạnh của trường điện được hình thành bởi đầu nhắp của điện áp, và do đó dễ dàng tạo ra một điểm xả điện hơn. Một vòng tròn đồi bại như vậy, ai cũng biết rằng độ kháng cự trên bề mặt giữa các điện cực gây ra điện thế áp ứng dụng sẽ bị phá hủy, tạo nên một kênh dẫn truyền và gây ra dò rò rỉ.
Một khi mẫu vật chất bảo hộ phủ đồng đã phủ kín, thì sẽ có hiện tượng biến dạng ba loại. Một là một kênh dẫn truyền màu đen đo. Sau nhiều lần bố trí liên tiếp, kênh dẫn truyền tiếp tục phát triển. Khi hai trụ được kết nối, các vật liệu có thể bị chia cắt. nhưng dưới hành động của nhiều điểm, các vật liệu bắt lửa và bị phá hủy. Thứ ba, có một số hố trđiểmg vật liệu, và khi điểm tiếp tục diễn ra, các hầm mỏ khai thác và tạo ra điện. Sự hư hỏng, lợi thế có thể xảy ra các tổn thất qua cú nhấp chuột, và đôi khi nó không bị chia ra.
Được.o như Ủy bmột điện thuật quốc tế 664A, 950 tiêu chuẩn và xăng, chất liệu cách ly được chia thành sáu hạng lào giá trị CTl.
Comment Chọn fhoặc CT
Leakage vết, a đơn giản tổng kết miêu tả là là Name của là Polymer rắn Cách vải dần hình a dẫn đường dưới là kết hợp hành của là điện Name và là điện. Được. abilnóy của vậylid Polymer tháo: vảlà đến reslàt dò là gọi dò chỉ Comment.
Giữa nhiều tính chất của các loại giấy phủ đồng, tham số hiệu suất chống lào dõi, như một chỉ số một đếnàn và đáng tvào cậy qumột trọng, được các thiết kế PCB và các nhà sản xuất bảng mạch đầy đủ chú ý hơn. Những hãng hỗn hợp đồng với giá trị phản xạ thấp có áp suất cao và nhiệt độ cao. Việc sử dụng lâu dài trđiểmg những môi trường khắc nghiệt như ẩm ướt, dơ bẩn, v.v. có xu hướng tìm độ rò rỉ. Dưới sự cố rò rỉ liên tục, lớp cách ly đôi khi trở thành một vòng điện do sự carbđiểmcóion của là Mẫu vải, mà affect là Safe dịch của điện và điện sản s. Thông thường, loại đánh giá tốt của hãng đồng bằng đồng bình thường là thấp hơn 150, còn Bộ giao ước của hãng hàng ép mạ đồng bình thường với hàm vải sợi đồng, nằm trên giá cao là 175~225, mà không thể đáp ứng yêu cầu an đếnàn cao của các sản phẩm điện tử và điện tử. Trong tiêu chuẩn Name, là mối quan hệ giữa bộ phản xạ của tấm đồng bảo va và điện điện tử hoạt động của PCB và khoảng cách dây tối thiểu. Giá trị giao diện lớn của chất hỗn hợp đồng này không chỉ phù hợp với các môi trường khắc nghiệt như áp suất cao, nhiệt độ cao, độ ẩm ướt và ô nhiễm, mà cũng rất phù hợp để sản xuất loại PCB mật độ cao, vì khoảng cách kết nối của PCB sản xuất với giá trị giao diện cao của chất đồng bảo va có thể được cho phép nhỏ hơn.
Là người có caoer và caoer nhu: cho là an và reliabilnóy của Description và điệnal Name, là dùng môi của Description và điệnal Name là gettvàog tệ và thêm unChắc, Nhất nếu nó là yêu cầu đến có dùngd vào cao áp suất, cao Nhiệt, độ, và ô nhiễm. Được. PCB thiết kế của Description và điện Name phải có nhu: cho điện dò kháng: Comment. An và relikhả năng là an quan trọng facđếnr vào là qualnóy nhưsurance của Description và điện Name. PCB là là bnhưlà của là sản phẩm. Thiết kế PCB nên chọn a vào bảng substgiá có a phù hợp Comment giá lào đến là nhu.
Sản của cao Comment Đồng bọc colhoặc
Từ là trên dẫn vết nguyên tắc, nó có có Thấy rằng làre là a vấn đề có thlà cao Comment đặc Đồng bọc color, mà nguyêns nghiêm trọng lỗi vào sau dùng, và là chất của là sản xuất và sản xuất của là Đồng bọc color phải có moniđếnred.
Dựa trên các yêu cầu KIl cao, việc chế tạo các loại chất hỗn hợp đồng với chất thải và các chất liệu cơ chế vô cơ chế với chất định vị cực cao, phải sử dụng các loại này là một chất dẻo đa lớp, và các chất liệu trên bàn làm việc phải đáp ứng chuẩn IPC-41.
Cấu tạo của tấm vải đồng này là các chất liệu hữu cơ như nhựa trước kia và các chất liệu được chữa, như các loại sợi thủy tvàoh. Cấu tạo của lớp vải thủy tvàoh là lớp silnóe Language Bút, một chất cơ cấu vô cơ và sẽ không được đốt và lào đuổi. Chất hữu cơ như nhựa xy và các chất liệu đã khỏi là yếu tố cơ bản để lào dõi tấm ván. Thực phần này có thể giúp đỡ rất nhiều sóc với áp này. Trong quá trình sản xuất các loại chất thải bằng đồng, việc điều khiển lượng chất liệu vô cơ cũng có tác dụng nhất định với việc cải thiện CTX.
Các quá trình sản xuất của tấm ván như sau: kết hợp và cấu hình của keo dán (vào lát mỏng), vải nhúng nhúng nhúng vải sợi sợi thủy tvàoh làm khô sẵn tấm vào ép ép ép lát mỏng Quy trình chính là dùng vải sợi thủy Ththiếch được tẩm thuốc tẩy, chất tẩy, nhôm Name, và liệu chống cháy có hiệu quả cao độ như keo làm các loại biểu tượng cao, và giấy sợi thủy được tẩm nhựa trước chất bảo tàng, chất tẩy rửa, keo dính với chất liệu, làm khô cơ thể chính để làm các chất liệu lõi, nó được chồng lên lào thứ tự có cấu trúc sừng hàm cao +nguyên liệu lõi (số lượng các vật liệu lõi phụ thuộc vào độ dày của tấm ván)'...vải có hàm ý rất cao, và sợi đồng được đặt trên bề mặt đo lường, và sau đó được đặt vào lò sưởi và ép nóng để làm một tấm đồng bọc với giá trị phản xạ cao.
Được. bnhưe vải cho multilớp PCB là đủ của sợi đồng, preprera, và lõi bảng. Dưới đây là đường dẫn so sánh thử thách CTi của tổng hợp hãng phối hợp đồng ceM-3 và hãng phối hợp bằng đồng S200 với REU/600.
Từ góc độ của kỹ thuật sản xuất của CTX./ 600 giấy phủ đồng, chỉ số áp suất nhiệt của dải đồng phủ đồng phải được giải thoát khỏi việc làm mê và không bị phỏng trong điều kiện thử nghiệm của 26 độ Celius và 20s. Có thể thấy rằng, với loại khuếch đại gen được chế tạo sau việc hàn và hàn những vết sóng bình thường, vụ nổ của tấm đĩa là nguyên nhân của tấm đĩa.
PCB sản xuất có Comment>600
Được. cao Comment giá của là Đồng bọc color phải có nghiêm ngặt kiểm tra cóchoe dùng. Vào là sản xuất Name của là cao Comment giá của là PCB, là Đồng bọc color là trước Cắt, và làn là Cắt Đồng bọc color là nướng. Mặc thlà Name là a chung Name cho PCB sản xuất, nó là Nhất quan trọng vào là sản xuất của PCBs có cao Comment giá.
Quy trình để nướng cái ván là chế độ khai quật và hút ẩm, tức là, chất ép bọc đồng được làm trong lò đun nhiệt độ cao trong một thời gian (lưu ý là tấm ván không thể tiếp xúc trực tiếp với nguồn nhiệt). Nhiệt độ và thời gian của cái lò nướng cần được xác định lào độ dày, vùng và số lượng của tờ này, thường là giữa 120. và 130 độ Celius. Khi những tấm ván được làm mỏng, hãy ngăn các mảnh vụn, bụi, v.v. vào giữa những tấm ván, và nhiệt độ của chế độ khai quật và hút ẩm không phải quá cao, vì nhiệt độ quá cao sẽ làm cho tấm vải đồng này gia nhập vào siêu tốc. Khi chất hấp thụ hơi nước của tấm đồng bảo phủ được phân phối để khử độ ẩm, nếu nhiệt độ tăng quá nhanh, nước trong vật liệu sẽ nở ra, gây ra các vấn đề chất lượng như các điểm màu trắng và các lớp lót bị nứt (tức là, vỡ) của tấm ván.
Mục đích của cái lò nướng là giảm căng thẳng nội bộ còn lại của tấm đồng đã phủ, gỡ bỏ hơi ẩm trên tấm ván, và cải thiện biến trang chiến tạo trong quá trình sản xuất PCB.
Kết quả sản xuất và xử lý PCB là như sau: phơi đồ màn hình màn hình màn hình bên trong lát cắt màn hình (phim đóng phim, phơi nắng, hơn khắc) -Chất dẻo dẻo chạm mặt nạ
Trong quá trình xử lý PCB, như việc xử lý lỗ, việc cung cấp lỗ thủng, việc sản xuất đồ họa, việc vào ký tự, v.v., sẽ có vấn đề với việc sưởi ấm bảng. Trong quá trình xử lý, tấm ván được hâm nóng nhờ hấp thụ hơi nước (bao gồm chất hấp thụ các dung môi hữu cơ, nước, v. Nếu các điều kiện sưởi ấm không được kiểm soát kỹ, sẽ có những vấn đề như việc cắt bỏ lưỡi tàu, những điểm màu trắng, lớp vỏ đồng, vết bỏng và co cong. Do đó, cần phải kiểm soát hoàn đến àn các điều kiện nhiệt của mỗi thủ tục xử lý trong quá trình sản xuất PCB để tránh những khiếm khuyết do căng thẳng nhiệt. Đây cũng là khó khăn trong việc sản xuất loại loại PCB đặc biệt có giá trị CTB cao, mà không thể được sản xuất bởi bất kỳ nhà sản xuất nào của bảng mạch vào.
Sau là PCB sản xuất Name là Hoànd, an quan trọng Name là đến xách Hết là nướng Name đến tăng là niêm: của là in bảng Name, và cuối cùng để a desiccót in là lớn gói.
