Bố trí PCB
Câcó thôngt LmộtgulàgvàtỪm trcóng
Trong lần đầu tiên đưa ra thông tvào PCB sản xuất tại nhà, bố trí PCB được in trên giấy cùng với máy in lazvà, và sau đó được chuyển tới tấm thẻ phủ đồng. Nhưng trong quá trình in, vì máy in có xu hướng thiếu mực và điểm ngắt, cần phải tự điền đầy mực bằng một cây bút dầu.
Sản phẩm nhỏtIon là okay, Languagvàt nếu tÔng ta đào ngũ.t là tkế hoạchtđã tTiêu cựctsản xuấttKhông, it sẽ lớn hơntgiảm sản phẩmtTrình độ cao. Thắnrvàforvà, tanh ấy...thay thường dùngtChiếu tlà int thắn Bố trí PCBt on tquay phim. Nếu tôit là mul.tLớp Bảng PCB, tanh lo lắngt chiếu phim ảnhtđể mỗi lớp được sắp xếp thắno thứ tự. Tgà tBộ phim sẽ bị đấm cùng lúc với...th liên minht lỗ. DComngườitckéotKhôngt lỗ rất quan trọngtant. AtName, thắno thứ tự tCanh lề tanh mathải li của mỗi lớp t[PCB], tcậu đứng thẳngt lỗ hổng.t được tin cậy.
Bộ phận giám sát:
Lau sạch lớp vỏ đồng, nếu có bụi, nó có thể làm cho hệ thống kết thúc bị đoản mạch hay vỡ.
Thay đổi bút chì
Do đó, mạch hai lớp của lõi trung phải được tạo ra trước. Sau khi tấm thẻ phủ đồng được làm sạch, nó sẽ được phủ lên một tấm ảnh nhạy cảm với ảnh trên bề mặt. Bộ phim này sẽ đặc lại khi phơi mình ra ánh sáng, hình thành một bộ phim bảo vệ trên tấm đồng của tấm thẻ phủ đồng này.
Thay vào phần hai lớp ảnh cấu trúc PCB và phần gấp đôi của tấm đồng bảo bọc bằng đồng, rồi thêm phần lớn ảnh kế hoạch PCB vào để đảm bảo rằng những tấm ảnh Kế hoạch lớn và dưới của PCB được xếp chính xác.
Máy ảnh nhạy cảm với ảnh hưởng xạ trị ảnh chụp vào mặt sợi đồng với đèn cực tím. Bộ phim ảnh nhạy cảm với ánh sáng được chữa lành dưới bộ phim mờ. Đồng loại được bọc trong bộ phim ảnh nhạy cảm với đã chữa là mạch thiết kế PCB cần thiết, khớp với hàm của mực máy in laze của PCB. Vào tGiấy của hắn PCB bố trí của máy in laze in tanh last làsum, thắn bằng đồng sẽ được bọc dưới mực đen. Trong thời gian này, lớp đồng bao phủ bởi phim đen sẽ bị mục nát, và bộ phim trong suốt sẽ được bảo quản vì lớp mỏng ảnh.
Sau đó dùng thuốc tẩy tẩy tẩy để làm sạch bộ phim nhạy cảm với ảnh, và vòng kim đồng cần thiết sẽ được bọc bởi bộ phim ảnh nhạy cảm.
Vẽ lưới bên trong
Vậy thì dùng một căn cứ vững chắc, như tác dụng của tác động đến loại giấy bạc đồng không cần thiết.
Tắt bỏ bộ phim ảnh nhạy cảm với đã chữa để làm lộ lớp đồng của cấu trúc PCB cần thiết.
Đánh đấm và kiểm tra lõi ván
Các khoang chính đã được sản xuất thành công. Sau đó đấm các lỗ định vị trên tấm ván để dễ dàng kết nối với các vật liệu khác.
Một khi tấm chắn được ép cùng với các lớp khác của PCB, nó không thể thay đổi, vì vậy kiểm tra là rất quan trọng. Cỗ máy sẽ tự động vậy sánh với kiểu vẽ bố trí PCB để kiểm tra lỗi.
Các lớp đầu tiên của bảng PCB được sản xuất.
ép
Ở đây cần một nguyên liệu thô mới được gọi là preprepreprCommenta (prepreprCommenta), là kết dính giữa tấm ván cốt và tấm ván cốt (số lớp PCB/4), cũng như tấm ván cốt và tấm vải đồng ngoài, và nó cũng là một chất cách ly.
Lớp đồng thấp và hai lớp prepreprera đã được cố định trước thông qua hố thẳng và tấm thép thấp, và sau đó tấm ván lõi hoàn chỉnh cũng được đặt trong lỗ thẳng, và cuối cùng là hai lớp lớp preprera, một lớp đồng và một lớp mỏng nhôm áp suất chắn tấm giáp nhân.
Để tăng hiệu quả làm việc, nhà máy này sẽ xếp ba bảng PCB khác nhau trước khi sửa chúng. Cái nắp sắt phía trên được hấp dẫn từ tính để dễ dàng kết nối với cái nắp sắt phía dưới. Sau khi hai lớp kim loại được sắp xếp thành công bằng cách lắp các chốt định vị, máy sẽ thu nén khoảng trống giữa các tấm kim loại nhiều nhất có thể, và sau đó lắp chúng bằng móng.
Các tấm bảng PCB được đóng chặt bởi các tấm thép được đặt trên bệ đỡ, và sau đó được gửi tới máy ép nhiệt dưới chân không để làm mỏng. Cái nhiệt độ cao của nhiệt độ nóng dưới chân không có thể làm tan tan nhựa trước lớp sương và sửa những tấm ván cốt và những sợi đồng dưới áp lực.
Sau khi được bào chế xong, hãy tháo những tấm kim loại ở phía trên đè lên PCB. Sau đó tháo tấm đế nhôm chống áp lực ra. Lớp nhôm có trách nhiệm phải cách ly các loại bệnh này và đảm bảo độ mịn của lớp vỏ đồng ngoài của nó. Cả hai mặt của PCB gỡ ra lúc này sẽ được bọc bởi một lớp giấy đồng mịn.
khoan
Vậy làm thế nào để kết nối bốn lớp kim loại đồng... mà không liên lạc được với nhau trong PCB? Đầu tiên, khoan qua lỗ thông qua PCB, rồi chuyển hóa bức tường lỗ để dẫn điện.
Dùng máy khoan tia X để xác định vị trí của khoang lõi trong. Cỗ máy sẽ tự động tìm và xác định vị trí cái lỗ trên tấm ván, và sau đó đấm vào lỗ định vị trí trên PCB để đảm bảo rằng lỗ kế tiếp được khoan từ trung tâm của lỗ. Thôi.
Đặt một lớp dĩa nhôm lên máy đánh đấm, và gắn luôn cả PCB vào. Bởi vì khoan là một quá trình tương đối chậm, để hiệu quả hơn, dựa thắnCommentố lượng các lớp của PCB, Từ một đến ba cái bảng PCB giống nhau được xếp lại để khoan. Sau cùng, bọc luôn các loại PCB cao nhất bằng lớp nhôm. Những lớp phía trên và phía dưới của lớp vỏ nhôm được dùng để ngăn chặn lớp đồng trên máy tính bị nứt khi mũi khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan được khoan vào và ra.
Tiếp thắno, người điều khiển chỉ cần chọn đúng chương trình khoan, và phần còn lại sẽ được làm tự động bởi máy khoan. Máy khoan sẽ bị điều khiển bởi áp suất không khí, và tốc độ xoay tối đa có thể đạt tới số vòng L50,000 mỗi phút. Một tốc độ cao như vậy là đủ để đảm bảo sự mịn màng của tường lỗ.
Việc thay thế phần khoan cũng được lắp xong tự động bởi máy thắno chương trình. Một mũi khoan nhỏ nhất có thể với tới một đường kính nhỏ 100 microns, trong khi đường kính của tóc người là 150 microns.
Trong quá trình làm phồng trước, oxy nóng chảy đã được ép ra khỏi PCB, nên cần phải cắt bỏ nó. Máy nghiền phân tích phân tích phân tích cắt ra bên ngoài thắno các tọa độ chính xác của XY của PCB.
Mưa hóa học của đồng ở tường lỗ
Vì gần như tất cả các thiết kế PCB dùng lỗ thủng để kết nối các lớp khác nhau, một sự kết nối tốt yêu cầu một bộ phim đồng loại 25-micron trên tường lỗ. Độ dày của tấm đồng cần được quét bằng điện cực, nhưng tường lỗ được làm từ các chất liệu trước dẫn dẫn và tấm vải. Nên bước đầu tiên là đặt một lớp chất dẫn điện lên tường lỗ, và tạo ra một tấm phim bằng đồng 1 phút trên to àn bộ bề mặt PCB bằng chất nổ hóa học, bao gồm cả bức tường lỗ. Toàn bộ quá trình như là liệu pháp hóa học và lau rửa được điều khiển bởi máy móc.
Sửa PCB quét PCB vận chuyển PCB-hóa học Tìm kim loại
Chuyển kiểu ngoài PCB
Tiếp thắno, bố trí khuếch đại gen của lớp ngoài sẽ được truyền vào lớp đồng. Quá trình tương tự với nguyên tắc truyền tải trước đây của bố trí PCB nằm trong lõi. Kế hoạch PCB được chuyển tới mặt đồng bằng cách photocopy phim và ảnh sờ soạng. Điểm khác biệt duy nhất là YComment, phim tích cực sẽ được dùng làm ban quản trị.
Thay đổi bộ dạng PCB in qua các lớp trên và dưới qua các lỗ xác định, và đặt bảng PCB ở giữa. Sau đó, bức ảnh nhạy cảm với ánh sáng dưới bộ phim truyền tín hiệu được chữa bằng xạ trị của đèn UV, một mạch cần được đặt trước.
Sau khi lau sạch bộ phim ảnh nhạy cảm không cần thiết và chưa sửa xong, kiểm tra nó.
Kẹp nó bằng các kẹp, và gắn điện vào đồng. Như đã đề cập, để đảm bảo các lỗ có khả năng dẫn dẫn duy, lớp phim đồng được bọc trên các lỗ phải có độ dày của 25 microns, nên to àn bộ hệ thống sẽ tự động được máy tính kiểm so át để đảm bảo độ chính xác của nó.
Kiểm soát máy tính cố định PCB và mạ điện đồng
Sau khi lớp đồng được mạ điện điện, máy tính sẽ sắp xếp để điện một lớp thiếc mỏng.
Ater unloadcó thắn tNametđã Bảng PCB, chCommentk tbảo đảm that thắn thickness của thắn platđã copper và tở is corc.t.
Kết cấu ngoài PCB
Tiếp thắno, một đường dây lắp ráp hoàn thành quá trình khắc họa. Đầu tiên là chùi những tấm ảnh nhạy cảm với tế bào PCB.
Sau đó dùng kiềm mạnh để lau sạch loại giấy đồng không cần thiết được bọc bởi nó.
Sau đó dùng dung dịch gỡ lớp thiếc để bọc lớp bằng giấy đồng dạng PCB. Sau khi lau chùi, bố trí PCB bốn lớp đã hoàn tất.