Công nghệ PCB - Nguyên nhân và kết quả sưởi ấm bảng mạch

Khi Thiết bị điện đang làm việc, nhiệt đã được tạo, làm cho nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng nhanh, và nguyên nhân trực tiếp của nhiệt độ tăng cao bảng mạch là sự tồn tại của các thiết bị dùng điện tử. Thiết bị điện tử có mức độ tiêu thụ năng lượng khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào tiêu thụ điện lực. Nếu kích cỡ thay đổi, nếu nhiệt không bị phân tán theo thời gian, Thiết bị sẽ tiếp tục gia tăng nhiệt độ., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và độ tin cậy của thiết bị điện tử sẽ giảm đi. Do đó, rất quan trọng để phân tán nhiệt từ bảng mạch.

Vậy làm thế nào để giải quyết vấn đề sưởi ấm bảng mạch? Những vấn đề như vậy thường được giải quyết bằng cách lắp một bồn nhiệt hay quạt để mát mạch. Những phụ kiện bên ngoài này tăng giá và kéo dài thời gian sản xuất. Việc thêm quạt vào thiết kế cũng mang tính tin cậy không ổn định. Do đó, bảng mạch chủ yếu chọn phương pháp làm mát hoạt động hơn là thụ động.

Có nhiều cách giải phóng nhiệt mạch cho sự tham khảo của bạn:

L. Phát tán nhiệt qua Bảng PCB chính nó.

2. Các thành phần nhiệt suất cao cộng sản xuất lò sưởi và chiếu nhiệt.

Dùng dây dẫn hợp lý để chế tạo độ phân tán nhiệt.

4. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở khu nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

5. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trên thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong suốt quá trình thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý.

Comment. Tránh tập trung các điểm nóng vào PCB, công bố năng lượng đều đặn PCB board càng nhiều càng tốt, và giữ lại PCB bề mặt nhiệt độ khớp và chắc chắn.

7. Sắp xếp các thiết bị có mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt.

8. Đối với thiết bị xử lý không khí giao thông tự do, tốt nhất là thiết lập các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay chiều ngang.

9. Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng tốt tùy thuộc vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị có ít nhiệt độ hay ít nhiệt độ kháng cự nên được đặt ở đỉnh của không khí làm mát (ở lối vào), với một lượng calori lớn hay thiết bị chống nhiệt tốt (như bộ chuyển hóa năng lượng, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. v. d.) được đặt ở phần lớn xuôi dòng của khoang lạnh.

10. theo chiều ngang, các thiết bị cao cấp được đặt càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn nhiệt; ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. Nổ.

Đếm:. Các thành phần phân tán nhiệt cao của... bảng mạch nên hạn chế độ kháng cự nhiệt giữa chúng khi chúng được kết nối với nền. Để đáp ứng tốt các yêu cầu về nhiệt độ, some thermal conductive materials (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the chip, và một khu vực tiếp xúc nhất định có thể được duy trì để tránh nhiệt..