Công nghệ PCB - Đặc tả thiết kế kế tiến trình PCB

Tiến trình PCB thiết kế specification L
L. Purpose
Standardize là Tiến trình PCB thiết kế của sản phẩm, xác định các tham số liên quan của... Tiến trình Thiết kế PCB, để cho Thiết kế PCB đáp ứng kỹ thuật về sự sản xuất, thử, an, EMC, Comment, Comment., và xây dựng quá trình sản xuất, Công, chất lượng và giá trị.
Name. Scope of application
This specification applies to the Tiến trình PCB thiết kế tất cả các sản phẩm điện tử, và được áp dụng vào nhưng không giới hạn Thiết kế PCB, Vé chụp PCB xem xét tiến trình, Xét nghiệm gỗ cứng và các hoạt động khác. Nếu nội dung của các tiêu chuẩn và tiêu chuẩn liên quan trước khi có sự mâu thuẫn với quy định này, Giá trị đặc trưng này.
Comment. Definition
Via: A metallized hole used for inner layer connection, but it is not used for inserting component leads or other enhancements
Material.
Mù qua: A qua lỗ lan từ bên trong tấm ván in tới một lớp bề mặt duy nhất.
Chôn qua: một lỗ thông hơi không nằm trên bề mặt của tấm in..
Through hole (Through via): a through hole extending from one surface layer of the printed board to another surface layer.
Hố phân: lỗ được dùng để sửa các móc nối trên tấm in và kết nối điện với các mẫu dẫn.
Tắt: Khoảng cách dọc từ đáy thân của thiết bị lắp trên bề mặt đến đáy chốt.
4. Tham khảo/reference standards or materials

TS-S090Name0L0001 <>
TS-SOE0199001 <>
TS-SOE019900Name <>
IEC60194 <> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC-A-600F <> (Acceptably of printed board) IEC609Comment0
Comment. Normative content
Comment.1 PCB board requirements
Comment.1.1 Chọn PCB board and TG value
Determine the board selected for PCB, như tiếng Nga-4, bê tông, khử trùng, Bảng lõi giấy, Comment. Nếu chọn một bảng với giá trị TG cao, Độ dày phải được chỉ ra trong tài liệu..
Comment.1.Name Đặt chất phơi bày trên bề mặt PCB
Đặt lớp vỏ để trị liệu bề mặt PCB Giấy đồng, như lớp bạc, mạ niken, hoặc OSP, Comment., và ghi rõ trong tài liệu.
Comment.Name Thermal design requirements
Comment.Name.1 High-heat components should be placed in the air outlet or a location conducive to convection
In the PCB bố, xem xét việc đặt các thành phần nhiệt cao ở lối thoát không khí hay ở một nơi thuận lợi cho cấu trúc thông thường..
Comment.Name.Name Higher components should be placed in the air outlet and should not block the air path
Comment.2.Comment The placement of the radiator should be considered conducive to convection
Comment.2.4 Temperature sensitive instruments should be kept away from heat sources
For heat sources whose temperature rises above Comment0°C, the general requirements are as follows:
a. Dưới điều kiện lạnh, Khoảng cách giữa tụ điện phân và các thiết bị khác nhạy với nhiệt độ từ nguồn nhiệt phải lớn hơn hoặc bằng với 2.Commentmm;
b. Trong môi trường lạnh tự nhiên, Khoảng cách giữa các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ như tụ điện phân và nguồn nhiệt phải lớn hơn hoặc bằng với 4.0mm.
Nếu không thể đến khoảng cách vì không gian, a temperature test should be conducted to ensure that the temperature rise of the temperature sensitive device is derating
Within range.
Comment.2.Comment Large-area copper foil requires thermal insulation tape to be connected to the pad
In order to ensure good tin penetration, Các miếng đệm của các thành phần trên lớp giấy đồng rộng lớn phải được kết nối với các miếng đệm bằng băng cách nhiệt.
Không thể dùng đệm cách ly nhiệt cho các đệm cao cấp bên trên..
Comment.2.6 The heat dissipation symmetry of the pads at both ends of the 080Comment and below 0805 chip components that have been reflowed
In order to avoid the deviation and tombstone phenomenon after the device has been reflowed, ground reflow soldered 0805 and below 0805 chip components
The pads at both ends should ensure the symmetry of heat dissipation, và độ rộng của sự kết nối giữa miếng đệm và miếng dây in không thể lớn hơn 0.Commentmm (for asymmetric pads),
5.2.7 How to install high-heat components and whether to consider a radiator
Make sure that the installation method of high-heat components is easy to operate and weld. Trên nguyên tắc, khi độ dày của nhiệt độ quá 0.4W/Name
, Các chân chì của các thành phần một mình và các thành phần bản thân không đủ để phân tán nhiệt.. Những biện pháp như lưới phun nhiệt và các thanh xe buýt sẽ được dùng để tăng khả năng che phủ.. Chân của các thanh xe buýt được nối với nhiều điểm. Chéo tay trực tiếp để dễ dàng lắp ráp và sấy; cho việc dùng các thanh xe buýt dài hơn, the PCB sự biến dạng do sự không phù hợp với hệ số mở nhiệt của thanh xe hâm nóng và PCB trong suốt cơn sóng nên được cân nhắc. Để đảm bảo việc làm trong lớp lót thiếc dễ dàng hoạt động., Độ rộng của kênh thiếc không thể lớn hơn hay ngang bằng 2.0mm, và khoảng cách giữa các cạnh của kênh thiếc phải lớn hơn là 1.5mm.
5.Comment Device library selection requirements
5.Comment.1 Chọn những nơi đã có PCB component package library should be confirmed to be correct
The selection of the components in the existing component library on the PCB nên đảm bảo hình dáng của gói đồ và các thành phần, Khoảng cách kim, đường kính của lỗ thông qua, Comment.
Theo chuẩn. Hai đầu của miếng đệm được định tuyến đều đặn hoặc có cùng một khả năng nhiệt tương tự.. The pad and the copper foil are connected in a "meter" or "cross" shape
The pin of the plug-in device should be well matched with the tolerance of the through hole (the diameter of the through hole is greater than the diameter of the pin by 8-9m Milo), and the tolerance can be suitable
When increasing, đảm bảo việc thâm nhập thiếc tốt nhé.. Độ mở của thành phần có seri. Nếu nó cao hơn 40m, Nó sẽ tăng theo năm triệu, đó là, Góc U40, 45 milil, 50 Milo, Cỡ 55...; nếu nó nằm dưới 40 mil, Giảm theo bốn triệu, đó là, Cám ơn., tu- Comment2, Vòng tám, 24 Milo., 20 mil, 16, triệu, Cám ơn., 8 Milo.
Sự trùng khớp giữa đường kính đính thiết bị và đường kính PCB Độ mở đế chế, as well as the secondary power pin solder feet and through-hole reflow soldering pads
The corresponding relationship of the aperture is shown in Table 1: Device pin diameter (D) PCB Độ mở đế chế/pin through hole reflow solder pad aperture
D≦1.0mm D+0.Commentmm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
When building component packaging inventory, the unit of aperture should be converted to inch (mil), và độ mở nên đáp ứng yêu cầu phát tán.
5.Comment.♪ 2 the PCB Việc kiểm kê các thành phần của thiết bị mới phải được xác định là đúng.. Đối với các thành phần không có thư viện gói PCB, một thư việc đá trí một thư việc đánh răng nên được tìm hiện dựa trên bộ trí của thiết, và bản đồ màn hình tơ lụa sẽ được xếp theo dạng vật thể., đặc biệt là những thành phần điện từ mới., Whether the component inventory of self-made structural parts is consistent with the component data (approval letter, drawing). New devices should establish a component library that can meet the requirements of different processes (reflow soldering, Bão tố, through-hole reflow soldering).
5.Comment.Comment SMT devices that require wave soldering require the use of surface mount wave pad libraries
5.3.4 Các loại khoảng cách giữa thiết bị trục và xoay phải nhỏ nhất có thể để giảm các công cụ khuôn và lắp ráp thiết bị..
5.3.5 Thiết bị có hàm PIN riêng biệt phải có lỗ đệm riêng., đặc biệt là các rơ-le tương thích.
5.3.6 Phần đệm của sợi dây đồng manganese dùng để đo lường nên được làm không-metallic. Nếu nó là một nơi chuyển biến, sau khi hàn, Độ kháng cự trong bảng điều khiển sẽ bị đoản mạch, và độ dài hiệu quả của độ kháng cự sẽ thay đổi. Nhỏ và mâu thuẫn, Kết quả kiểm tra không chính xác.
5.3.7 Thiết bị lắp ráp mặt đất không thể dùng làm bộ sửa chữa bằng tay. Thiết bị lắp mặt đất rất dễ bị hư hại do sốc nhiệt trong quá trình hàn bằng tay..
5.3.8 Trừ khi không có vấn đề gì trong việc kiểm tra thử nghiệm, Thiết bị lắp ráp bề mặt không đầu, quá khác với PCB Nhiệt độ mở rộng không thể sử dụng, mà sẽ dễ dàng làm cho miếng đệm được kéo ra.
5.3.9 Trừ khi không có vấn đề về việc kiểm tra thử nghiệm, Thiết bị không gắn trên mặt đất không thể dùng làm bộ lắp. Vì việc này có thể cần hàn bằng tay., Hiệu quả và độ tin cậy sẽ rất thấp.
5.3.10 Khi lớp đồng bên cạnh của con nhiều lớp PCB được dùng làm kim chì, nó phải được đảm bảo mỗi lớp được kết nối với lớp đồng để tăng cường sức mạnh bám của lớp đồng.. Cùng một lúc, không có vấn đề gì với kiểm tra thử nghiệm, Nếu không, tấm hai mặt không thể được dùng Mặt đồng có lớp mạ đồng được dùng làm chì.