Công nghệ PCB - Chi tiết về quá trình sản xuất và công nghệ PCB (bảng mạch in)

Quá trình bao đồng rất đơn giản. Thường, nó có thể được chế tạo bằng lăn và điện phân. The so-called rolling is to paste high-purity (>99.98%) copper on the Mẫu PCB với phương pháp lăn bởi vì nhựa thông và giấy đồng rất tốt Độ dính của giấy đồng, Độ mạnh hấp tấp của giấy đồng và nhiệt độ làm việc cao, có thể đóng đinh bằng nhúng tay trong dung nham ở 20Comment445569;C không bị phỏng.

1. Quá trình này giống như cuộn giấy gói sủi cảo, thiết bị mỏng có thể ít hơn cả một triệu (bộ phận công nghiệp: mil, tức là một ngàn một inch, tương đương với 0.25mm). Nếu da hấp quá mỏng, thì chắc chắn là nước sẽ rỉ ra! Cái gọi là đồng điện phân đã được học về hóa học trung học. Chất điện Cusco4 có thể tiếp tục sản xuất các lớp vỏ đồng làm cho dễ điều khiển độ dày. Thời gian càng lâu, lá đồng càng dày! Bình thường, nhà máy có những yêu cầu rất nghiêm ngặt về độ dày của giấy đồng, thường nằm giữa 0.Comment từ Milo và 3 từ đó, và có một máy thử độ dày của giấy đồng đích để kiểm tra chất lượng của nó. Giống như các đài phát thanh cũ và các loại máy tính được dùng bởi những tay nghiệp dư, lớp vỏ đồng rất dày, thứ còn kém chất lượng so với các xưởng máy tính.

2. Có hai lý do chính đáng để kiểm soát độ mỏng của sợi đồng: một trong là sợi đồng đồng đồng đồng có thể có mức độ kháng cự rất đồng bộ và một hằng số điện thấp, có thể làm cho mất tín hiệu truyền nhỏ hơn, khác với nhu cầu về độ tụ. Cần phải có một hằng số cấp thấp để có thể thu xếp một suất suất cao hơn. Tại sao kháng cự lại nhỏ hơn tụ điện? Tóm lại, hằng số đèn cực cao.

Thứ hai, độ gia tăng nhiệt độ của lớp giấy đồng mỏng rất nhỏ dưới tình trạng có dòng chảy lớn, nó có rất nhiều lợi ích cho độ phân tán nhiệt và các bộ phận sinh hoạt. Nó cũng là lý do độ rộng của dây đồng trong các mạch tổng hợp kỹ thuật số thấp hơn 0.3cm. Những tấm ván hoàn hảo PCB được cấu tạo rất đơn giản và có loại bóng mượt mà (vì bề mặt được cọ bằng cách solder cự tuyệt). Có thể nhìn thấy bằng mắt trần, nhưng không có nhiều người có thể thấy chất lượng của phương tiện phủ đồng, trừ khi bạn đang ở trong nhà máy. Thanh tra chất lượng.

Ba. Đối với một phương diện PCB bọc bằng giấy đồng, làm sao chúng ta có thể đặt các thành phần trên đó để dẫn tín hiệu giữa các thành phần thay vì to àn bộ tấm ván? Vết thương dây đồng trên tấm ván được dùng để nhận ra tín hiệu điện. Vì vậy, chúng ta chỉ cần khắc vào những phần không sử dụng của lá đồng và để lại phần dây đồng.

4. Làm thế nào để đạt được bước này, trước hết, chúng ta cần phải hiểu một khái niệm, đó là "phim đường dây" hay "phim đường dây", chúng ta in thiết kế mạch của tấm ván vào một bộ phim bằng máy tạo ảnh, rồi đặt một phần chính, bộ phim ảnh ảnh ảnh khô nhạy cảm với ảnh, mà các thành phần nhạy cảm với một quang phổ cụ thể và phản ứng hóa được phủ lên mặt đất. Có hai loại phim khô, loại photon, và loại phân hủy quang. Bộ phim thử ánh sáng sẽ cứng lại dưới ánh sáng của một phổ biến cụ thể. Nó trở thành không thể có nước và loại có vệ tinh dịch thì ngược lại.

5. Ở đây chúng ta dùng phim ảnh ảnh mỏng nhất photon để phủ lên mặt đất trước., và sau đó bọc nó bằng một lớp phim mạch để vạch trần nó. Khu vực phơi bày màu đen và đục, otherwise it is transparent (the circuit part). Ánh sáng chiếu xuyên qua bộ phim vào bộ phim ảnh ảnh ảnh khô nhạy cảm, chuyện gì đã xảy ra? Bất cứ nơi nào chiếu sáng và trong suốt, Màu của phim khô trở nên đen tối và bắt đầu cứng lại., bọc đồng trong lớp vỏ trên bề mặt của vật liệu, Giống như việc in sơ đồ mạch lên mặt đất vậy., and then we go through the development step (using sodium carbonate solution to wash away Unhardened dry film) to expose the copper foil that does not require dry film protection. Đây gọi là quy trình thoát y. Tiếp, we will use the copper etching solution (chemicals that corrode copper) to etch the substrate. Tấm đồng không có bảo vệ khô được bao phủ hoàn toàn, và sơ đồ mạch dưới lớp phim khô cứng được hiển thị trên mặt đất. Toàn bộ tiến trình này được gọi là "ảnh truyền"., đang ở vị trí rất quan trọng PCB quá trình sản xuất.

6. Tiếp theo là sản xuất các ván đa lớp. Theo những bước trên, sản phẩm chỉ có một mặt, cho dù hai mặt được xử lý, nó chỉ có hai mặt, nhưng chúng ta có thể thấy rằng tấm ván trong tay chúng ta là một tấm ván bốn lớp hoặc một tấm ván sáu lớp (thậm chí là ván tám lớp).

Với móng trên, chúng tôi hiểu rằng nó không khó, chỉ cần tạo hai tấm ván đôi và "kết nối" với nhau! Ví dụ, chúng ta làm một tấm ván bốn lớp điển hình (1~4 lớp theo thứ tự, 1/4 gồm lớp ngoài, lớp phát tín hiệu, 2/3 là lớp bên trong, mặt đất và lớp năng lượng), đầu tiên là 1/2, và 3/4 (cùng một nền), sau đó gắn hai phương tiện với nhau, được chứ? Tuy nhiên, chất dính này không phải là keo bình thường, mà là chất liệu nhựa thông trong trạng thái mềm mại. Thứ nhất, nó là cách ly, và thứ hai, nó rất mỏng và có dính dáng tốt với vật liệu này. Chúng tôi gọi nó là liệu pppd, và đặc điểm của nó là độ dày và chất lượng keo (nhựa'. Tất nhiên, chúng t ôi thông thường bị kiểm soát số cao;128; 153t nhìn thấy tấm ván bốn lớp và tấm ván sáu lớp, vì độ dày của tấm ván sáu lớp tương đối mỏng. Giá trị độ dày của tấm đĩa nền có thể tăng lên bao nhiêu? Tấm xe có độ dày nhất định, không thì nó sẽ không được chèn vào các khe thẻ khác nhau. Ở thời điểm này, độc giả sẽ lại có câu hỏi, không cần phải thực hiện các t ín hiệu giữa các biểu đồ đa lớp sao? Bây giờ pppd là một vật liệu cách ly, làm sao để nhận ra sự kết nối giữa các lớp? Đừng lo, chúng ta vẫn cần khoan các lỗ trước khi gắn các t ấm chắn đa lớp! Sau khi khoan một lỗ, bạn có thể xếp các sợi đồng tương ứng vào vị trí trên và dưới của bảng mạch, và sau đó để tường lỗ với đồng. Không phải nó t ương đương với một sợi dây nối mạch thành chuỗi sao?

Bảy. Chúng tôi gọi đây là cái lỗ. Những hố này cần phải được khoan bởi máy khoan, máy khoan có thể khoan lỗ nhỏ và lỗ thông hơi cạn trên bảng mẹ, có hàng trăm lỗ thông hơi khác nhau, chúng tôi dùng một máy khoan tốc độ cao để khoan ít nhất một giờ để khoan. (Công nghệ này được gọi là công nghệ xuyên thủng mạ, công nghệ kim loại, Cơ trưởng), để dẫn đường lỗ.

8. Cái lỗ cũng được khoan, các lớp bên trong và bên ngoài được nối với nhau, và tấm đệm đa lớp bị dán, nó đã xong chưa? Câu trả lời của chúng tôi là không, vì sản xuất của hội đồng mẹ cần được hàn nhiều. Nếu được đóng đinh trực tiếp, sẽ có hai hậu quả nghiêm trọng: 1. Dây đồng trên bề mặt tấm ván được nung nóng và không thể hàn lại được. 2. Hiện tượng hàn chồng chéo rất nghiêm trọng vì dây và dây điện. Khoảng cách giữa chúng quá nhỏ! Do đó, chúng ta phải khoác lên to àn bộ Mẫu PCB với một lớp giáp. Đây là lớp giáp kháng lại, thường được biết đến với cái tên giáp kháng cự. Nó không có đồng thuận với chất lỏng lỏng lỏng và sẽ bị ảnh hưởng bởi ánh sáng của một phổ biến cụ thể. Nó thay đổi và cứng lại. Tính năng này tương tự với phim khô. Màu của tấm bảng chúng ta thấy thực ra là màu của mặt nạ solder. Nếu mặt nạ solder là màu xanh, tấm ván màu xanh.

Cuối cùng, đừng quên việc in màn hình, mạ vàng (đồ hình hay thẻ PCI) và kiểm tra chất lượng để kiểm tra xem PCB có mạch điện hay mạch mở không. Anh có thể dùng kiểm tra quang học hay điện tử. Phương pháp quang học dùng quét để tìm khiếm khuyết trong mỗi lớp, và thử điện tử thường dùng một con trượt để kiểm tra mọi kết nối. Việc thử điện tử chính xác hơn trong việc tìm mạch ngắn hay mạch mở, nhưng thử quang học có thể dễ dàng phát hiện sai lệch giữa bộ dẫn điện hơn.

Để tổng kết lại., sản xuất của một loại điển hình Nhà máy PCB is as follows: blanking - inner layer production - pressing - drilling - copper plating - outer layer production - solder resist printing - text printing - surface treatment - shape processing.