Công nghệ PCB - Công nghệ in bảng mạch PCB

Tiến trình PCBbảng mạchquá trình sản xuất in

Để cho khách hàng có khả năng hiểu biết sâu hơn về... bảng mạch quá trình sản xuất, là bảng mạch Quá trình sản xuất được giải thích như sau:, in bảng mạch(Printed Circuit Boards) are a key part. Nó được trang bị với các bộ phận điện tử khác và kết nối với mạch để cung cấp một môi trường hoạt động ổn định.. Ví dụ như, Hệ thống cấu hình có thể được chia thành ba loại:

Sắp xếp các đường dây kim loại cung cấp sự kết nối các bộ phận trên một vật liệu cách ly, cũng là vật chứa hỗ trợ để lắp các bộ phận.

[Hai mặt ván] Khi mạch đơn mặt chưa đủ để cung cấp nhu cầu kết nối của các bộ phận điện tử, Hệ thống có thể được sắp xếp ở cả hai mặt của phương tiện này., và các mạch trải qua có thể được sử dụng trên bảng để kết nối mạch tại cả hai bên của tấm ván.

[Multilayer board] For more complex application requirements, Hệ thống có thể được sắp xếp theo cấu trúc đa lớp và nén lại cùng nhau., và mạch trải qua được sắp xếp giữa các lớp để kết nối mạch của mỗi lớp.

Inner circuit (only for multilayer bảng mạchs) Được. copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. Trước khi đóng đinh phương tiện này, Thường thì cần phải chà mẩu giấy đồng lên bề mặt tấm ván bằng cách cọ., Comment, Comment., và sau đó gắn thiết bị sấy khô chạm vào nó với nhiệt độ và áp suất thích hợp. Gửi về phương diện liệu chống bức ảnh khô tới máy phơi nắng UV để lộ ra ngoài.. The photoresist will undergo polymerization in the light-transmitting area of the negative film after being irradiated by ultraviolet light (the dry film in this area will be affected by the later development and copper Commenthing steps. Keep it as an etching resist), và chuyển ảnh trực tuyến âm tính lên ảnh của phim khô sang liệu pháp chống lại ảnh trên bảng.. Sau khi làm rách tấm ảnh bảo vệ trên bề mặt phim, Đầu tiên sử dụng các chất Sắp xếp nước khoáng, và sau đó dùng dung dịch hỗn hợp của Axit clohidro và hydrogen peroxide để làm mòn và tháo bỏ lớp vỏ đồng đã phơi nhiễm thành một vòng tròn. Cuối, Bộ phim khô có tác dụng rất tốt được rửa sạch với chất lỏng Natri Hidroxit.. Cho bên trong bảng mạchs with more than six layers (inclusive), dùng một cái máy đánh nhau vị trí tự động để móc ra các hố tham khảo mũi tàu để định vị các mạch nối nhau.

Pressing (only applicable to multi-layer boards)
The finished inner bảng mạch buộc phải kết nối với sợi kim đồng ngoài cùng với sợi nhựa dẻo. Trước khi ép, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to make the copper surface passivated to increase insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened to produce good adhesion to the film. Khi làm phồng, Đầu tiên đinh trong bảng mạchs with six layers [including] or more with a riveting machine in pairs. Sau đó dùng khay để xếp nó gọn gàng giữa hai tấm gương, và gửi nó cho máy làm máy sáo để làm rắn và kết nối với nhiệt độ và áp suất thích hợp.. Sau khi đè lên bảng mạch, mũi khoan đích được khoan bởi máy khoan đích định vị X-ray làm lỗ tham khảo cho việc định vị các lớp bên trong và bên ngoài.. Và cắt đúng các cạnh để làm việc tiếp theo.

Drilling
The bảng mạch được khoan bằng máy khoan CNC để khoan qua các lỗ cho mạch nối nhau và để sửa các bộ phận Hàn. Khi khoan, dùng kim để sửa bảng mạch trên bàn máy khoan xuyên qua lỗ mục tiêu khoan khoan đã khoan đã khoan., and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time In order to reduce the occurrence of drilling hair.

Một lần đồng được bọc trong lỗ sau khi tạo thành cầu nối, một lớp đồng bằng kim loại cần được đặt lên nó để hoàn thành hoạt động mạch nối lại. Đầu tiên, dùng cọ và rửa nhiều áp suất cao để làm sạch tóc trên lỗ và bụi trong lỗ, và sau đó lấy cặn trên bề mặt đồng của tường lỗ với dung dịch pernganate Kali. Lớp thông kín chất thiếc được nhúng vào và dính vào tường lỗ được làm sạch, và sau đó nó được biến thành palladium kim loại. Hệ thống được nhúng vào một chất dính đồng hóa học, và những hạt đồng trong dung dịch được thu nhỏ và đặt vào tường của lỗ bằng tác động xúc tác của kim loại Palladium để tạo thành một mạch xuyên thủng. Sau đó, lớp đồng ở lỗ thông qua sẽ bị dày thêm bởi lớp mạ điện đệm bằng đồng đến độ dày đủ để chống lại tác động của môi trường xử lý và sử dụng tiếp theo.

Outer circuit secondary copper
The production of line image transfer is the same as the inner line, nhưng theo đường khắc, nó được chia thành hai phương pháp sản xuất, phim dương tính và phim âm. Các phương pháp sản xuất của phim âm tính giống với sản xuất của mạch nội lớp. Sau khi phát triển, tấm đồng được khắc trực tiếp và tấm phim được lấy đi.. The production method of positive film is to add copper and tin lead twice after development (the tin and lead in this area will be retained as an etching resist in the later copper etching step), và sau khi gỡ bỏ phim, dùng kiềm. dung hòa của nước amoniac và đồng hồ ăn mòn và loại bỏ lá đồng đã bị phơi nhiễm để tạo thành một mạch điện.. Cuối, the tin-lead stripping solution is used to strip the tin-lead layer that has worked out (in the early days, Lớp chì đã được giữ lại và được dùng để bọc quanh mạch như một lớp bảo vệ sau khi quay lại., but it is mostly not used).

Solder mask green paint
After the outer circuit is completed, Cần phải bọc một lớp nhựa cách nhiệt để bảo vệ mạch khỏi bị tiết hóa và mạch máu solder.. Trước vẽ, It is usually needed to cọ and cọ sạch bề mặt đồng của the bảng mạch đánh răng, vi-than và các phương pháp khác. Rồi, Nước sơn màu xanh mịn màng sáng được phủ lên bề mặt bằng cách in màn hình, Lớp vỏ, phun điện cực, etc., and then pre-baked and dried (the dry film photosensitive green paint is pressed and coated with a vacuum laminator On the board). Sau khi nguội, Nó được gửi cho máy chiếu tia cực tím để phơi nhiễm.. The green paint will polymerize after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the film (the green paint in this area will be retained in the later development step), và chất thải nước Natri cacbonat Phát triển và gỡ bỏ khu vực trong phim. Cuối, được nướng với nhiệt độ cao hoàn to àn cứng nhựa trong sơn xanh. The earlier green paint was produced by direct thermal drying (or ultraviolet irradiation) after screen printing to harden the paint film. Tuy, bởi vì nó thường khiến sơn xanh đâm sâu vào bề mặt đồng của các thiết bị cuối trong quá trình in và làm rắn mặt., gây rắc rối về việc hàn và sử dụng các bộ phận, bây giờ, ngoài việc sử dụng đơn giản và thô bạo bảng mạchs, Cách sử dụng màu xanh quang cảm. trong sản xuất.

Text printing
Print the text, nhãn hiệu hay số phần yêu cầu của khách hàng trên mặt bàn bằng cách in màn hình, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

Contact processing
The solder resist green paint covers most of the copper surface of the circuit, Chỉ phơi bày các mối nối thiết bị cuối cho việc hàn phần, thử nghiệm điện tử bảng mạch Comment. This terminal needs to be added with a proper protective layer to avoid oxides on the terminal connected to the anode (+) during long-term use, sẽ ảnh hưởng đến sự ổn định của đường đua và gây ảnh hưởng đến an toàn.

Độ sâu cao độ và độ bền của đồng hồ, và một lớp vàng cực kỳ tích cực được thoa hóa học trên mỗi móc nối của ổ cắm. bảng mạch (commonly known as gold fingers) to protect the terminals and provide good connection performance.
[Snipping] The soldering end of the bảng mạch được bọc bởi một lớp hợp kim chì trong một cách cân bằng khí nóng để bảo vệ cái kết của hợp kim chì. bảng mạch và cung cấp khả năng hàn.
[Pre-solder] The soldering end of the bảng mạch được bọc bởi lớp thuốc chống oxy trước khi tẩy bằng lớp nhuộm bằng nhúng để bảo vệ tạm thời kết nối và cung cấp một mặt nạ phòng thủ tương đối phẳng trước khi hàn., vì vậy nó có hiệu quả đầu độc tốt.
[Carbon ink] A layer of carbon ink is in on the contact terminals of the bảng mạch In màn hình để bảo vệ các thiết bị và cung cấp hiệu ứng kết nối tốt..
Form cutting
The bảng mạch is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). Khi cắt, dùng chốt để sửa chữa bảng mạch on the bed (or mold) through the previously drilled positioning holes. Sau khi cắt, The golden finger parts are sau đó treated to be được easier the use of the bảng mạch. cho nhiều mảnh được đúc bảng mạchs, Có những đường dây bẻ dạng X thường được yêu cầu để dễ dàng chia tách và tháo dỡ của khách sau khi cắm vào.. Cuối, Lau sạch bụi trên mặt bảng mạch và các ô nhiễm ion trên bề mặt.
Final inspection packaging
Before packaging, thực hiện dẫn điện cuối cùng, thử cản, khả năng, Kiểm tra độ kháng cự của nhiệt độ bảng mạch. Và dùng cách nấu nướng vừa phải để loại bỏ độ ẩm hấp thụ bởi... bảng mạch trong quá trình sản xuất và các căng thẳng nhiệt tích lũy, và cuối cùng đóng gói nó trong một túi chân không để chở hàng..