Công nghệ PCB - Cách giải quyết EME để tăng hiệu quả của các sản phẩm PCB đa lớp

Thiết kế mạch cung cấp năng lượng, sức clàn thiệp điện từ là một trong những yếu tố chủ yếu ảnh hưởng đến hiệu suất. Hiện tại, cho kỹ sư, Có rất nhiều cách để giải quyết vấn đề của EME.. Thường, Phương pháp trừ hoá EME gồm:, Định dạng mô phỏng EME và chọn bộ phận có lỗi của đế chế EME., Comment. Bài báo này sẽ bắt đầu với PCB và giới thiệu vai trò và kỹ thuật thiết kế của PCB Trục xếp bằng lớp kiểm soát phóng xạ EME.

Cách giải quyết EME để tăng hiệu quả của máy phát biểu đa lớp Sản phẩm PCB

Đặt một tụ điện có khả năng thích hợp gần nguồn cung cấp năng lượng của bộ phận hoà khí có thể làm xung điện của bộ phận hoà khí bay nhanh hơn. Vấn đề không kết thúc ở đây. Do các phản ứng tần số hạn chế của tụ điện, tụ điện không thể tạo ra sức mạnh hòa âm cần thiết để điều khiển năng lượng hoà trong suốt tần số. Thêm vào đó, điện điện tạm thời hình thành trên chiếc xe buýt điện sẽ tạo ra một xung điện giảm qua tính tự nhiên của đường dẫn tách ra, và những xung điện tạm thời này là các nguồn nhiễu của chế độ cơ sơ bộ chính. Làm sao chúng ta giải quyết được vấn đề này?

Về mặt bộ phận cấu trúc nằm trên bảng mạch, lớp năng lượng xung quanh bộ phận cấu trúc có tính năng lượng có thể được coi là một tụ điện tần số cao tuyệt hảo, có thể thu được phần năng lượng bị rò rỉ bởi tụ điện riêng, cung cấp năng lượng tần số cao cho nguồn năng lượng sạch. Thêm vào đó, sự tự nhiên của lớp năng lượng tốt phải nhỏ, nên tín hiệu tạm thời tổng hợp từ tính tự nhiên cũng nhỏ, làm giảm chế độ phổ biến EME.

Dĩ nhiên, sự kết nối giữa lớp năng lượng và pin năng lượng IC phải ngắn nhất có thể, vì rìa đang tăng của tín hiệu số ngày càng nhanh hơn, và tốt nhất là kết nối trực tiếp với cái bu nơi có pin năng lượng IC. Việc này cần được thảo luận riêng.

Để kiểm soát chế độ EME phổ biến, máy bay năng lượng phải giúp tách ra và có đủ mức tự nhiên thấp. Cái máy bay này chắc hẳn là một cặp máy bay năng lượng được thiết kế cẩn thận. Ai đó có thể hỏi, tốt đẹp thế nào? Câu trả lời cho câu hỏi phụ thuộc vào lớp nâng cấp năng lượng, các vật liệu giữa các lớp, và tần số hoạt động (tức là, chức năng của thời gian tích tụ IC). Thông thường, khoảng cách của lớp năng lượng là 6mm, và lớp lót là lớp FR4, sức chứa tương đương với mỗi phân vuông của lớp sức mạnh khoảng 75ppF. Rõ ràng, khoảng cách lớp càng nhỏ, sức mạnh càng lớn.

Không có nhiều thiết bị có thời gian nâng cao của 100-300 ps, nhưng dựa theo tốc độ phát triển của IC hiện nay, thiết bị có thời gian tăng theo khoảng cách 100-300 ps sẽ chiếm một tỷ lệ lớn. Với các mạch với thời gian nâng cao của 100-30ps, khoảng cách lớp 3D sẽ không còn phù hợp với hầu hết các ứng dụng. Vào thời điểm đó, nó cần phải dùng công nghệ lớp với khoảng cách lớp thấp hơn một triệu, và để thay thế các vật liệu điện lực FR4 bằng các vật liệu có một hằng số cấp cao. Bây giờ, đồ gốm và đồ gốm có thể đáp ứng yêu cầu thiết kế của hồn ma mạch thời gian.

Mặc dù trong tương lai có thể sử dụng vật liệu mới và phương pháp mới, nhưng điểm số 1-3 tăng mạch thời gian, độ khoảng cách của lớp 3-6 và các vật liệu máy bay vượt dốc, nhưng thường chỉ đủ dùng để điều khiển các âm thanh cao và tạo ra tín hiệu tạm thời đủ thấp, tức là chế độ phổ biến EME có thể giảm rất thấp. Tấm ảnh cấu trúc xếp hạng PCB được ví dụ trong bài này sẽ giả sử khoảng cách lớp của 3-6 dặm.

Lớp chắn điện từ

Từ góc nhìn của dấu hiệu của tín hiệu, một chiến lược thay thế tốt sẽ là đặt mọi dấu hiệu của tín hiệu lên một hoặc nhiều lớp, và những lớp này nằm cạnh lớp sức mạnh hoặc lớp mặt đất. Với nguồn cung điện, một chiến lược tiếp cận tốt sẽ là lớp năng lượng nằm cạnh lớp đất và khoảng cách giữa lớp năng lượng và lớp mặt đất càng nhỏ càng tốt. Đây là cách chúng ta gọi là chiến lược "ngụy trang".

Phân loại PCB

Kế hoạch xếp hàng nào có thể bảo vệ và trấn áp EME? Kế hoạch xếp hàng tiếp theo giả sử rằng dòng điện cung cấp dòng chảy trên một lớp, và điện điện một hay điện nhiều lần được phân phối ở các bộ phận khác nhau của cùng lớp. Vấn đề của nhiều lớp năng lượng sẽ được thảo luận sau.

Lớp bốn

Có vài vấn đề tiềm năng với thiết kế ván bốn lớp. Trước hết, tấm ván bốn lớp truyền thống có độ dày 62, cho dù lớp phát tín hiệu nằm trên lớp ngoài, và lớp điện và lớp đất nằm bên trong, khoảng cách giữa lớp sức mạnh và lớp đất vẫn còn quá lớn.

Nếu đòi hỏi chi phí là trên hết, bạn có thể xem xét hai mẫu ván bốn lớp truyền thống theo đây. Cả hai các giải pháp này có thể cải thiện khả năng chống đẩy của EME, nhưng chúng chỉ phù hợp cho ứng dụng nơi mật độ thành phần trên bảng đủ thấp và có đủ khoảng quanh các thành phần (đặt lớp đồng cung cấp năng lượng cần thiết).

Được. first is the preferred solution. Các lớp ngoài của PCB là các lớp đất, và hai lớp giữa là tín hiệu/cấp năng lượng. Nguồn năng lượng trên lớp tín hiệu được định tuyến rộng., có thể làm cản trở đường dẫn của dòng điện trở nên thấp, và trở ngại của đường dẫn Vi khuẩn tín hiệu cũng thấp. Từ góc độ kiểm soát của EME., Đây là bốn lớp tồn tại tốt nhất Cấu trúc PCB; the second solution uses power and ground in the outer layer, và tín hiệu ở hai lớp giữa. So với truyền thống Lớp bốn, Sự cải tiến nhỏ hơn., và trở ngại ngăn nối cũng thấp như truyền thống Lớp bốn.

Nếu bạn muốn kiểm soát cản trở vết tích, thì kế hoạch xếp hàng bên trên phải rất cẩn thận để sắp xếp dấu vết dưới các hòn đảo điện lực và các hòn đảo đồng dưới mặt đất. Thêm vào đó, điện và các đảo đồng mặt đất nên được kết nối càng nhiều càng tốt. Để đảm bảo kết nối DC và tần số thấp.

Lớp 6-lớp

Nếu mật độ của các thành phần trên ván bốn lớp tương đối cao, thì tấm ván sáu lớp là tốt nhất. Tuy nhiên, một số phương pháp xếp hàng trong thiết kế ván sáu lớp không đủ tốt để bảo vệ trường điện từ, và có ảnh hưởng rất ít tới sự giảm tín hiệu tạm thời của chiếc xe buýt năng lượng. Trong ví dụ đầu tiên, nguồn điện và mặt đất được đặt vào hai và năm lớp. Do hệ thống năng lượng tối cao của đồng, nó rất bất khả xâm phạm để điều khiển bức xạ EMS chế độ phổ biến. Tuy nhiên, dựa trên việc kiểm soát cản trở tín hiệu, phương pháp này rất đúng.