Công nghệ PCB - Tại sao PCB lại đổ đồng?

Được. PCB, đồng wire falls off (that is, it is often said that the Đồng is dumped), và tất cả PCB Các hãng sản xuất sẽ nói rằng đây là vấn đề với tấm thẻ này và yêu cầu nhà máy sản xuất của họ chịu thiệt hại nghiêm trọng. Dựa trên nhiều năm kinh nghiệm xử lý khiếu nại của khách hàng, Nguyên nhân chung PCB dumping are as follows:

L. Nhà máy PCB Quy trình:

1. DƠ lăng xe đồng

Những sợi kim loại đồng được sử dụng trên thị trường thường được mạ đơn mặt (thường được gọi là sợi nhôm) và mạ đồng một mặt (thường được gọi là sợi đỏ). Kim loại đồng thường được mạ kẽm cao hơn 70um, red foil và 18um. Những lá thiếc sau này cơ bản không bị đào thải bằng đồng. Khi thiết kế mạch tốt hơn đường khắc, nếu các đặc điểm trên giấy đồng được thay đổi mà không thay đổi các thông số khắc này, điều này sẽ khiến lớp đồng ở lại trong dung dịch khắc này quá lâu.

Bởi vì kẽm vốn là một kim loại hoạt động., khi sợi dây đồng dính vào PCB đã chìm trong một giải pháp khắc sâu rất lâu, nó sẽ gây mòn quá nhiều bên mạch., làm cho một số lớp lớp lớp nền chì đậm đặc phản ứng hoàn to àn và tách rời khỏi nền, là sợi dây đồng bị rơi ra.

Một tình huống khác là không có vấn đề gì với các thông số khuếch đại PCB, nhưng sau khi khắc, rửa và phơi khô không tốt, làm cho dây đồng bị bao quanh bởi các chất thải còn lại trên bề mặt PCB. Nếu nó không được xử lý trong một thời gian dài, nó cũng sẽ gây ra sự khắc cạnh quá nhiều của dây đồng. cớm.

Tình trạng này thường được tập trung vào những đường nhỏ, hoặc khi thời tiết ẩm ướt, các khuyết điểm tương tự sẽ xuất hiện trên toàn bộ PCB. Lột sợi dây đồng để xem màu bề mặt tiếp xúc của nó với lớp nền (bề mặt gầm được gọi là bề mặt thô) đã thay đổi, khác với bề mặt đồng thường. Màu của lớp giấy khác nhau, màu đồng gốc của lớp dưới được nhìn thấy, và độ mạnh bóc vỏ của lớp đồng ở đường dày cũng bình thường.

Name. Trong quá trình sản xuất PCB, một vụ va chạm xảy ra cục bộ, và dây đồng bị tách khỏi mặt đất bởi lực cơ khí bên ngoài.

Những hiệu ứng xấu này có vấn đề với vị trí, và dây đồng sẽ bị xoắn, hay các vết xước hay các vết chạm ở cùng một hướng. Nếu bạn gỡ bỏ sợi đồng ở phần bị lỗi và nhìn bề mặt gồ ghề của sợi đồng, bạn có thể thấy rằng màu bề mặt gồ ghề của sợi đồng bình thường, không có sự xói mòn mặt đất, và lớp nhôm đồng còn hấp dẫn rất bình thường.

Ba. Thiết kế mạch PCB rất vô lý.

Việc sử dụng lớp đồng dày để thiết kế một mạch quá mỏng cũng sẽ gây ra việc khắc quá nhiều mạch và thải đồng.

2. Lý do quá trình sản xuất ép plastic:

Trong hoàn cảnh bình thường, lớp đồng và lớp prepreprete sẽ được tổng hợp hoàn toàn chừng nào phần nhiệt độ cao của tấm plasti còn được ép dài hơn ba mươi phút, vì vậy việc ép ép buộc sẽ không ảnh hưởng tới sức ép buộc buộc buộc của miếng đồng và miếng vải đệm ở plastic. Tuy nhiên, trong quá trình xếp hàng và xếp hàng các tấm thẻ này, nếu chất PPD hay bao đồng làm hư hại bề mặt, nó cũng sẽ gây ra lực kết dính không đủ giữa lớp giấy đồng và nền sau khi làm mỏng, dẫn đến độ lệch vị trí (chỉ cho các tấm in lớn) hoặc các sợi đồng lẻ rơi ra, nhưng độ mạnh bóc tách của lớp đồng gần các sợi dây gỡ sẽ không bất thường.

Comment. Lý do cho vật liệu thô bằng plastic:

1. Như đã đề cập, những loại kim loại thường được mạ kẽm hay mạ đồng trên lông cừu. Nếu trong quá trình sản xuất giá trị đỉnh cao của sợi lông cừu bất thường, hay khi mạ/Thép đồng, the plating crystal branches are bad, nó sẽ tự tạo ra tấm đồng. Được. peeling strength is not enough. Sau khi tấm mỏng ép được làm thành một tấm PCB, Cái dây đồng sẽ rơi ra khi nó bị tác động bởi một lực bên ngoài khi được cắm vào xưởng điện tử.. This kind of poor copper rejection will not have obvious side corrosion when peeling the copper wire to see the rough bề mặt of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), nhưng độ lột của cả lá đồng sẽ rất thấp.

2. Không có khả năng thích ứng xấu của giấy đồng và nhựa. Một số loại chất dẻo đặc biệt, như các tấm Thống chế HTG được sử dụng bây giờ, do các hệ thống các chất liệu khác nhau, chất hấp thụ được sử dụng là chất liệu PN, và cấu trúc phân tử của các chất liệu đó rất đơn giản. Vỏ dày của loại giấy sẽ không đủ mạnh. Mức độ kết nối chéo thấp, và cần phải dùng loại giấy đồng với đỉnh cao đặc biệt để khớp với nó. Lớp đồng được dùng trong việc sản xuất các loại ép này không khớp với hệ thống nhựa. Kết quả là lớp vỏ kim loại mỏng không đủ sức mạnh, và lớp dây đồng kém đúc lúc cắm vào.