Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1 Giới thiệu
Hàn là một quá trình điều trị hóa học.. A
Cách gây khiếm khuyết cạnh lề trên bảng mạch in
Lý do thiếu hàn
Thiết kế PCB ảnh hưởng tới chất lượng hàn
Về mặt bố trí, khi kích cỡ PCB quá lớn, mặc dù khớp với với với với cách điều khiển dễ dàng hơn, các đường in còn dài, cản trở tăng lên, khả năng chống nhiễu bị giảm, và giá tăng dần. Sự liên kết, như nhiễu điện từ của bảng mạch. Do đó thiết kế bảng PCB cần được tối đa: 1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EMS. (2) Thành phần nặng trọng lượng (v. d. nhiều hơn 20g) nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại. (3) Vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc cho các nguyên tố lò sưởi để ngăn chặn các khiếm khuyết và làm lại do độ cao;146T trên bề mặt các nguyên tố, và các nguyên tố nhạy cảm nhiệt nên tránh xa các nguồn nhiệt. (4) Cấu trúc các thành phần là song song nhất có thể, không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và rất thích hợp cho sản xuất hàng loạt. Hệ thống được thiết kế tốt nhất là hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối. Khi bảng mạch được đun nóng một thời gian dài, lớp đồng rất dễ mở rộng và rơi ra. Vì vậy, tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn.
2.2 Độ bão hoà của các lỗ mạch ảnh hưởng đến chất dẻo
Không có khả năng duy trì hư hỏng của các lỗ trên bảng mạch sẽ gây ra sai sót. Nó sẽ ảnh hưởng đến các thông số các thành phần trong mạch, dẫn đến việc hoạt động không ổn định các thành phần ván đa lớp và hệ thống bên trong, làm cho to àn bộ mạch bị hỏng. The called solderable là nhờ đó mà bề mặt kim loại được làm ướt bởi các chất dẻo nóng, tức là, một phim liên tục liên tục dẻo dẻo dẻo dẻo được hình thành trên bề mặt kim loại ở đó. Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng chịu tải của các tấm ván là: Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một tỷ lệ nhất định để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn thông. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng. (2) Nhiệt độ hàn và độ sạch của bề mặt đĩa kim loại cũng ảnh hưởng tới độ hàn. Nếu nhiệt độ quá cao, tốc độ phóng xạ sẽ tăng. Vào lúc này, nó sẽ có một hoạt động cao, nó sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng, dẫn đến các khuyết điểm được hàn. Sự nhiễm độc trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng đến sự cố định và gây ra nhiều khiếm khuyết. Những khuyết điểm này bao gồm hạt chì, hạt chì, mạch mở, bóng không tốt, v.v.
2.3 Lỗi hàn do trang bị
PCB và các thành phần gia tốc trong quá trình hàn, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng thẳng. Thời trang bị ảnh hưởng bởi sự mất cân bằng nhiệt độ ở phần trên và dưới của bộ phận PCB. Lớn cỡ PCBs, cũng s ẽ bị cong do sự giảm cân của tấm ván. Thiết bị PBGA bình thường khoảng 0..♪ 5mm tránh xa khỏi in bảng mạch. Nếu thiết bị trên bảng mạch lớn hơn, Các khớp solder sẽ bị stress trong một thời gian dài bảng mạch làm mát và trở lại hình dạng bình thường. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, It is enough to cause a ảo hàn to open the Circuit..
Trong khi PCB sẵn sàng, các thành phần cũng có thể bị kích hoạt, và các khớp solder nằm ở trung tâm các thành phần được dỡ ra khỏi PCB, dẫn đến việc hàn tải rỗng. Tình huống này thường xảy ra khi chỉ cần thay đổi và không dùng chất tẩy hàn để lấp khoảng trống. Khi dùng bột solder, do biến dạng, chất solder và bóng solder kết nối với nhau tạo thành một nhược điểm mạch ngắn. Một nguyên nhân khác của đường mạch ngắn là việc gỡ mê của bộ đệm thành phần trong quá trình tủ lạnh. Sự cố này được mô tả bởi sự hình thành các bong bóng bên dưới thiết bị do hệ thống mở rộng bên trong. Dưới sự kiểm tra tia X, có thể thấy rằng mạch điện trường hàn thường nằm giữa thiết bị.
Ba. Ghi chú kết luận
Tóm tắt, Tăng tốc độ Thiết kế PCB, dùng chất dẻo tuyệt hảo để làm tăng sự bảo thủ bảng mạch lỗ, và ngăn ngừa các khuyết điểm, chất miệng hàn toàn bộ bảng mạch có thể cải thiện.
