Công nghệ PCB - Dảo tưởng tưởng tưởng (2) Khởi đầu và kim tự do Iũ mạnh

Nhà sản xuất PCB, IMC and tin whisker for lead-free soldering (Name) Leaded and lead-free IMC

1. Lead metal whose work is in welding
Low-temperature soft soldering of bảng mạch has always been based on eutectic (or eutectic) tin-lead alloy (S n 6 3 / Pb 37). Chất lượng không chỉ tốt, Dễ vận hành, và đáng tin cậy, nhưng công nghệ cũng đã trưởng thành, nguồn cung vẫn nguyên vẹn., và giá thì thấp. Tất cả đều là do vai trò lãnh đạo. Sự bất lợi duy nhất của nó là chất độc và có hại cho cơ thể con người. Ngày, dẫn đầu phải bị loại khi bảo vệ môi trường đang phụ trách. Không chỉ hiệu quả của các loại những solder tự do dẫn chì còn kém hơn những tay có chì, nhưng không có cách nào khác. Khi tôi chuẩn bị ra đi mãi mãi, I suddenly thought of [Lead], nơi thiêng liêng? Và làm sao nó có thể nổi bật như vậy? The following is a summary of some of the important functions of lead in soldering for you to understand :
This is a homogeneous structure of tin-lead alloys in various proportions

A. Chì có thể dễ tan chảy với lớp thiếc bằng bất cứ tỷ lệ nào thành một hợp kim đồng. Sẽ không có sự tương hợp giữa hai người.. Nhiều nhất, it is only divided into lead rich area (Lead Rich area), mà là một vùng màu đơn sau khi cấy vi mô. The lead content is between 50-70%wt), or the tin rich area (the tin rich area is black after microetching, and the tin content is 5 to 80%wt). Chì là kim loại duy nhất có thể làm việc chặt chẽ với chì.
B. Chì là 11 thời gian rẻ hơn chì, có thể giảm chi phí bán được. Thêm nữa., khi có chì, Độ phân hủy cứng Vào chất lỏng S n sẽ bị làm chậm lại., có thể làm giảm sự xuất hiện của những nhánh kim câm trong khớp solder, và cải thiện độ bão tố trong một trạng thái rất giống nhau.

C. Điểm tan chảy của chì là 32,2độ Celius, và điểm tan của lớp thiếc là 23-1 mức Cesius. Sau khi gia hạn, Điểm tan sẽ giảm. Bộ hiến tế được phân loại là S n 6 3 /P b 37 m. p. Chỉ cấp độ 183 Celius, không tổn hại đến các bộ phận điện tử và bảng mạch.
D. râu hộp sẽ không còn lớn sau khi thêm chì vào nhiều hơn 2 O%, và các công thức khác nhau của lớp mạ điện chì rất chín chắn, rất tiện lợi cho việc mạ điện các phần chân và máy tính B. Tất nhiên rồi, những khớp chì sẽ không phát triển lâu..
Comment. The lead-tin alloy S n 6 3 has a low surface tension (380 dyn e/200 194; 1769;C, which means less cohesion), ít nhiệt tiêu thụ, và đơn giản. The soldering time is very short (average 0.7 seconds), và góc giao tiếp. Rất nhỏ.. Còn về chiếc SACTrước Một-3-5 tự do, mà hứa hẹn nhất để trở thành chính thống nhất, Độ căng bề mặt của nó cũng cao như Clay dyne./205194; 1769;C, Thời gian ngâm chì dài tới tận bây giờ.2 giây, và góc tiếp xúc là 4-4 4AS194; 176;. Những cái đệm chì thường tiết lộ đồng bằng khi không dễ để thả hộp ra..
Name. hợp kim chì rất mềm., và cấu trúc sau khi đông cứng, và nó không dễ gãy. SAC305 has a hard texture after curing (B a 1l S h e ar Te S t’s false high reading value, mà thường gây ra dây không dẫn tốt hơn là dẫn dụ, và cấu trúc dị dạng là dạng gồ ghề và dễ khai thác.
2. IMC of tin-silver-copper lead-free solder processed by SMT
In terms of SAC305 (3.Không đâu., 0.♪ 5=. Cue còn lại là S n, SAC305 for short), Rất khó để phân phối các thành phần trong quá trình chuẩn bị. Do đó, Gần như không thể đạt được một thành phần tử hoàn to àn ổn định.. có. Không thể đạt được trạng thái ổn định của cuốn sách tuần hoàn/Pb37 trong suốt quá trình làm nóng và mát mà không đi qua bất kỳ bang Dán, nhưng trực tiếp qua lại giữa mùi và đông đúc, và cấu trúc của nó có thể gần như đạt tới trạng thái đồng bộ mà không có xuất huyết..
Trong thời gian xuống biển, Vài phần của loại thiếc thuần khiết sẽ trước tiên bị tụ lại từ đầu, và nó sẽ được phân tán để tạo ra một khung giống nhánh. Khi các chất lỏng còn lại tiếp tục lạnh và đặc trong mỗi khung rỗng, Chúng sẽ thu nhỏ và thu nhỏ lại., and then form Slightly cracked constriction (the central part of the outer surface where a piece of solder finally cools). Một khi sự rung động xảy ra, có thể mở rộng vi khuẩn, Kết quả là sức nặng kém. Unless the SAC305 can be welded with a rapid cooling rate (for example, Năm-6-1942;176C/SeC), Cấu trúc tổng thể sẽ trở nên mỏng manh hơn với điều kiện giảm sự xuất hiện của các nhánh cây và có độ đồng bộ hơn.
It is difficult for the non-homogeneous solder alloy in lead-free soldering to reach the ideal state of eutectic

The melting point of tin is 231°C, bạc là 96542;176C, đồng là 1083 194; 176C;, và cái bật của SACF3505 chỉ là 2;194; 176C;. Do đó, It is known that the addition of 3+ Silver và 0.5 trời cao cảnh đồng đã đạt đến mức làm giảm các điểm tan chảy của hợp kim. Việc bổ sung Ag có thể tăng tính cứng và độ mạnh của khớp, nhưng n ó cũng sẽ nhanh chóng hình thành một bức thư dài của Ag3S n trong khớp solder, sẽ gây ảnh hưởng xấu đến tính tin cậy lâu dài. Sau khi thêm đồng, có một lợi ích khác trong việc giảm nhiễm thêm đồng. In lead-free solder for wave solder, một khi lượng đồng đã cao hơn 1.0=. Theo trọng lượng, Pha lê dạng kim sẽ thường xuất hiện bên trong và trên bề mặt khớp solder. Không chỉ sức mạnh bị giảm, nhưng cũng là vấn đề của mạch ngắn khi thân kim quá dài.
Bão hoà sóng xử lý bảng mạch, whether it is SAC or tin-copper alloy (99.Comment, 0.7Cu), có xu hướng nhiễm độc đồng. Cách giải quyết chung của vấn đề là thêm chì hay chì và bạc thay vì đồng khi bổ sung.. Tuy, làm thế nào để cải thiện tiến tiến trình quản lý vẫn cần nhiều kinh nghiệm thực tế.
Khi nhiễm độc đồng của đường ray dẫn đầu quá cao, Lớp bề mặt không phẳng được Hàn sẽ gây ảnh hưởng xấu đến độ mạnh của các khớp solder.