Công nghệ PCB - Thường sử dụng phương pháp tạo lỗ trong việc sản xuất bảng mạch

(Chung) (VIA), Đây là một lỗ thông thường dùng để thực hiện hay kết nối các đường Languageợi đồng giữa các mẫu dẫn trong các lớp khác nhau của lớp bảng mạch. For example (such as blind holes, buried holes), nhưng không thể chèn đầu nối hay lỗ bọc đồng của các vật liệu khác. Bởi vì nó được hình thành bởi sự tích tụ của nhiều lớp giấy đồng, mỗi lớp vỏ đồng sẽ được che bằng lớp cách ly, để các lớp giấy đồng không thể giao tiếp được với nhau, và tín hiệu phụ thuộc vào đường lỗ thông qua.. (Via), Vậy là có tiêu đề của Trung Quốc qua.

Đặc trưng là: để đáp ứng nhu cầu của khách hàng, các lỗ thông qua của bảng mạch phải được lấp đầy bằng các lỗ. Bằng cách này, trong quá trình thay đổi quá trình truyền thống các lỗ nhỏ bằng nhôm, lưới trắng được sử dụng để hoàn thành mặt nạ hàn và bịt các lỗ trên bảng mạch để thiết lập sản phẩm ổn định. Chất lượng là đáng tin cậy và ứng dụng thì hoàn hảo hơn. Cây dương chủ yếu đóng vai trò của sự kết hợp và dẫn dắt mạch điện. Với việc phát triển nhanh của ngành điện tử, các yêu cầu cao hơn cũng được đặt vào công nghệ lắp ráp thủ tục của các mạch in. Kết nối đường ống thông thường được áp dụng, và những yêu cầu theo đây phải được đáp ứng cùng một lúc: 1. Có đồng đồng ở đường lỗ thông, và mặt nạ được lắp hoặc không. Name. Phải có hộp chì và chì trong lỗ thông qua, và phải có một yêu cầu độ dày nhất định (4um) rằng không có mực mặt nạ solder có thể vào lỗ, dẫn tới hạt thiếc bị giấu trong lỗ. Ba. Những lỗ thông qua phải có lỗ chì đựng mực dính mặt nạ, mờ, và không phải có nhẫn thiếc, hạt chì, và thiết bị cắt ngang.

Hố mù: It is to connect the outline Circuit in the PCB with the adjacent inner lớp with điện plated holes. Bởi vì đối diện không thể nhìn thấy, nó được gọi là mù qua. Cùng một lúc, để tăng sự khai thác không gian giữa Hệ thống PCB Lớp, lỗ mù được áp dụng. Đó là, một lỗ thông qua một mặt trên tấm ván in.

Các tính năng: Các lỗ mù được đặt trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch với độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối mạch trên mặt đất và mạch trong bên dưới. Độ sâu của lỗ thường không vượt quá tỉ lệ nhất định (mở rộng). Phương pháp sản xuất này đòi hỏi phải chú ý đặc biệt tới độ sâu của khoan (trục Z) để trở nên chính xác. Nếu bạn trả,226; 128; 15Commentt để ý, nó sẽ gây khó khăn trong việc mạ điện trong lỗ, nên gần như không có nhà máy nào nhận nuôi nó. Bạn cũng có thể đặt các lớp mạch cần được kết nối trước vào các lớp mạch cá nhân. Các lỗ mũi khoan được khoan trước, và sau đó dán lại với nhau, nhưng phải có thiết bị định vị và định vị chính xác hơn.

Cách ly được chôn là các mối liên kết giữa các lớp mạch bên trong PCB nhưng không được nối với các lớp bên ngoài, và cũng có nghĩa là thông qua các lỗ không bao quát lên bề mặt của bảng mạch.

Đặc trưng: Quá trình này không thể thực hiện bằng khoan sau khi kết nối. Cần phải thực hiện khoan trên các lớp mạch cá nhân. Đầu tiên, lớp trong được gắn một phần và sau đó mạ điện trước. Cuối cùng, nó có thể được kết nối hoàn toàn, dẫn truyền còn nhiều hơn nguyên bản. Cái lỗ thủng và lỗ mù mất nhiều thời gian hơn, nên giá đắt nhất. Thông thường, tiến trình này chỉ được dùng cho bảng mạch có mật độ cao để làm tăng khoảng cách hữu dụng của các lớp mạch khác.

Vào trong Sản xuất PCB Name, khoan rất quan trọng, Không nên bất cẩn.. Bởi vì khoan là khoan qua các lỗ trên tấm ván đồng để cung cấp các kết nối điện và sửa chữa chức năng của thiết bị. Nếu không thi hành được, sẽ có vấn đề trong quá trình thông qua lỗ hổng., và thiết bị không thể gắn vào bảng mạch, sẽ ảnh hưởng tới việc sử dụng, và toàn bộ ban quản trị sẽ bị vứt bỏ. Do đó, Việc khoan dầu rất quan trọng.